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DRAM IDM (Integrated Design Manufacturer) company 需求工作內容:* V; ]9 l% n4 g/ D& e6 z# O
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1. 新DRAM產品IC封裝製程研究與開發,驗證,及導入量產
5 z( O+ T* M, b, `2. 外包廠製程整合,監督與良率提升改善
: w! x1 F6 w# X& }: ~0 i3. IC 封裝(TSOP, BGA package)及異常分析,客訴工程Root Cause分析.
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IC package TSOP BGA,… (最好有日月光,華東,… 等 經驗).
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1. 3~5年以上IC 封裝實務經驗. R( a* v" F6 L7 [; @
2. 對 TSOP, BGA, assembly 熟悉者; \9 ?7 Y( F# L8 I% ` p6 ^, c
3. 具 IC 封裝及異常分析能力, 特別是 BGA 製程- y* d- d: L9 L: o: B" ?% {9 h' J1 T
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意者請與 chip123@chip123.com.tw 聯絡！ |
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發表於 2006-11-11 23:48:56
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