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[經驗交流] 電路佈局工程師 有 五大行為指標?

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1#
發表於 2012-1-6 16:49:41 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
這些是 電路佈局工程師 的 職能基準?何者最難?最需經驗交流?
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2#
發表於 2013-9-10 14:36:58 | 只看該作者

资深 IC layout工程师

公      司:A global PC leading enterprise" I  `, }) X+ q6 t0 A6 |, ^0 L
工作地点:深圳
, v! T) _7 U  p* `5 r% p- ]
0 M9 P4 t/ w2 q  _, _主要职责:   
; O7 |2 T. @- F) D2 Q( ~1.熟练运用各种EDA工具特别是Cadence等专用版图设计和验证工具   
0 H) F, Y1 S" E3 w5 J- Z( h2.能够根据电路,独立完成相应的版图设计,完成版图对应的分析和验证   4 t* R0 s2 L0 @9 I0 x4 q
3.协助电路设计人员调整电路设计   
" y7 _0 S& t7 M' L  C* Y4.能够独立完成数据库的转换、协助有关部门进行流片
: h' F+ q# j% `2 W+ ]
2 u8 t- V8 g) j招聘要求:   
" a+ ~; ]# [3 c) q/ }; O5 ^9 v1. 硕士以上学历,能够读写英文     g1 q: A. W6 p" |
2. 8年以上直接的从事集成电路芯片版图设计工作经验   " v# T# N" I0 v: T6 Y) f) N
3. 熟悉模拟电路,对射频电路有一定了解者优先   3 E( J( Q" `# a
4.有良好的团队精神,较强的沟通能力
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3#
發表於 2013-10-14 16:00:24 | 只看該作者
Software Engineer-几何图形处理5 o* O3 P0 b& V. i
公      司:A famous IC company
9 p4 t- M- T+ u% y工作地点:北京
6 S+ p  ?1 M4 F" d& J0 ?7 G$ c  Z1 Z1 u( \( ?0 B" e
Position Summary:    {* N) G0 V: s
Software Engineer for post-layout IC-Package-PCB co-analysis 1 g' y) J6 ]- V  r' I2 r# F: e# X
Essential Job Functions/Accountabilities: 2 U: ?+ E) ~' k; l$ t* l
Maintain and develop computer programs to translate and process IC/package/PCB layout and prepare geometry data for the co-analysis. Work closely with the Product Engineering team in product development and testing. ( [5 t% X6 i. v8 e9 [

9 \0 _1 Q. Y6 @, _Minimum Requirements/Qualifications: ; O4 q: `# R7 V! u
Proficiency in C++/C, OpenGL or Qt graphic programming experience is required
$ r; `0 J1 P8 C, D, lStrong background of geometry processing and related algorithms 0 \- S3 e# ]( k& V( l! c8 I) P
Experience in numeric results post-processing such as graph, contour plots
4 Q5 a# m+ s- eKnowledge in CAD formats including APD, Expedition, PADS, ODB++, AutoCAD, GDSII and Gerber is preferred7 r/ M8 w4 z# v$ v1 O3 u
Experience in tcl/perl and Linux shell scripting is a plus
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4#
發表於 2014-12-4 11:28:51 | 只看該作者
数字版图工程师
5 s- m0 G* {  E* c; t9 p1 i公      司:A famous IC company  z9 T* E) V* t
工作地点:苏州
. S# V$ \7 n* d: T8 c% o
7 U6 b2 p) Z5 X" y/ Y. q职位描述+ U+ O, x" W: u
工作岗位: 芯片级后端设计,包括与前端工程师配合完成布局布线,时序收敛,物理验证和完成流片. 9 o3 s( ~& V0 C6 b5 v4 T) d5 o( _

: O6 s- F" E. O6 c6 e  P' q: L职位要求: % k2 g: O. n. [$ n/ L# z, r
1. 深刻理解数字后端流程,如 芯片全局规划,时钟树,布局布线,信号完整性,时序收敛,物理验证,以及流片过程. 6 `: n) z+ W2 C* Z3 R
2. 有数模混合芯片物理集成经验.
# M3 Q# o1 b( S3. 有低功耗设计经验,使用过UPF和MMMC流程设计. 4 M" d5 e6 `7 [0 F' n
4. 作为负责人设计过深亚微米(65nm或以下)芯片级设计,并有成功流片经历. : y) e8 f( j1 A# O, K" S
5. 积极主动,团结合作, 有独立解决问题的能力,
; T" l5 a$ f+ @8 S8 h5 B6. 学历本科或以上
% e7 Y; y+ L* o4 ?: Q7. 两年后端工作经验
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