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[經驗交流] 電路佈局工程師 有 五大行為指標?

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1#
發表於 2012-1-6 16:49:41 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
這些是 電路佈局工程師 的 職能基準?何者最難?最需經驗交流?
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2#
發表於 2013-9-10 14:36:58 | 只看該作者

资深 IC layout工程师

公      司:A global PC leading enterprise
3 D7 C7 ^+ [5 a- w! f! j4 S7 A工作地点:深圳+ B( I2 }* j; r# e$ [/ }3 _
2 ]  W+ G! B8 n
主要职责:   ; q; e. r% P  g2 a0 W5 }
1.熟练运用各种EDA工具特别是Cadence等专用版图设计和验证工具   + P+ \# G4 J  X3 f: F5 j  B5 u! X0 m! u. |
2.能够根据电路,独立完成相应的版图设计,完成版图对应的分析和验证   
& ^, e9 b& S# S! R1 U3.协助电路设计人员调整电路设计   
% c0 K6 k  b- ?' }  a+ y0 M4.能够独立完成数据库的转换、协助有关部门进行流片
7 a3 s( [, Y9 p" ]- ?+ o- N3 P" t7 W  f& Y5 @" S/ {: h
招聘要求:     l9 r) Y1 y) Y7 W# L8 P" `
1. 硕士以上学历,能够读写英文   ' m9 X' t) O3 j7 V) g4 ]
2. 8年以上直接的从事集成电路芯片版图设计工作经验   2 {! n3 u( w: J# r
3. 熟悉模拟电路,对射频电路有一定了解者优先   & E. z. B6 C8 w4 s8 e
4.有良好的团队精神,较强的沟通能力
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3#
發表於 2013-10-14 16:00:24 | 只看該作者
Software Engineer-几何图形处理
, N" s- g1 l1 R; n; @- [9 E7 G3 E( T公      司:A famous IC company' I6 A9 A1 I' O% ~  U4 n
工作地点:北京  g# R' d; R9 y; T0 c1 c, b
7 F  f  U6 k2 I# l0 [. o5 B
Position Summary:  
! f8 T0 M4 X- MSoftware Engineer for post-layout IC-Package-PCB co-analysis / G% ]1 B% V" S( X
Essential Job Functions/Accountabilities:
& s+ K: J' T7 Z8 lMaintain and develop computer programs to translate and process IC/package/PCB layout and prepare geometry data for the co-analysis. Work closely with the Product Engineering team in product development and testing.
# g# f8 N) B' c+ o8 x2 S' C" O' n% X% g, T/ J: u9 ?1 s# ?. {
Minimum Requirements/Qualifications: - c6 q: j* ^% a$ ~) }' o
Proficiency in C++/C, OpenGL or Qt graphic programming experience is required
. n/ x, {- A5 p: Y8 k! qStrong background of geometry processing and related algorithms
$ S1 I9 u  Z- c1 XExperience in numeric results post-processing such as graph, contour plots 9 n0 I# e* N% F7 y+ H# ^' {
Knowledge in CAD formats including APD, Expedition, PADS, ODB++, AutoCAD, GDSII and Gerber is preferred/ z8 `  E1 X: }" q
Experience in tcl/perl and Linux shell scripting is a plus
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4#
發表於 2014-12-4 11:28:51 | 只看該作者
数字版图工程师0 Q! }9 }  p/ Y3 c% j
公      司:A famous IC company
0 g6 Y' A1 }6 K工作地点:苏州
  h$ G: `, B7 m3 S. E7 k3 w% n; ~& [0 h6 U8 U; y( N# \5 b9 t' y
职位描述" l* i8 Q8 Z" K" f. S: ]& x/ Y
工作岗位: 芯片级后端设计,包括与前端工程师配合完成布局布线,时序收敛,物理验证和完成流片.
/ M2 B' h  E2 k) K' l8 V
" |3 Y7 c" p9 K) q职位要求:
4 S% }  C9 Z6 f/ t6 }5 P/ f1. 深刻理解数字后端流程,如 芯片全局规划,时钟树,布局布线,信号完整性,时序收敛,物理验证,以及流片过程. ' ^  y" [4 D8 _' F7 n0 ^
2. 有数模混合芯片物理集成经验.
1 _# T. i" ?* a9 W4 z1 a3. 有低功耗设计经验,使用过UPF和MMMC流程设计. * W" k9 i0 f% s  C9 o) V
4. 作为负责人设计过深亚微米(65nm或以下)芯片级设计,并有成功流片经历. & |1 w. Q& I; k. P" l
5. 积极主动,团结合作, 有独立解决问题的能力,   W8 J9 c" I3 J! B/ q9 `, G( x5 c
6. 学历本科或以上 5 e2 r8 r: @: r& X
7. 两年后端工作经验
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