如何選擇ESD Device Contact Type？

CHIP321

  _) s/ R5 ]  ]9 v3 `$ T+ ~近來遇到了由於Contact導致電流密度不一緻的問題。
2 `3 x/ Z* q8 y% S& D查找了過去的一些Bipolar高壓片，發現很多使用的是長條矩形Cont或者Cont Ring，貌似應當有不錯的均勻性。
但是咨詢了一些同仁，認爲 使用標準Cont Matrix會更均勻。、
, N$ H( P: q% z+ X7 c+ B0 K1 D4 O迷惑中....
: l# O" o+ c2 I/ m+ Y  k9 z3 e如果不考慮CMP製程限制，那種方法更有效些呢？

  C5 O( G! @6 h0 W

sendow

這個問題也困擾我很久, 不知有前輩可以解答嗎?

個人經驗, 有些製程有效, 不過可能要考慮parasitic path,
有些製程則使用contact matrix即可, 還有要考慮processs能力,
0 D( e# ]7 y9 {  o有些製程slit contact可能form不好, 造成ESD robustness unstable,
( S: L- Q- E( l( V* ^5 S$ U, G  D這也是現實上要考量的.
( r+ g- t! j8 `: e/ K
6 f5 D" d) Y" n! w. J) m一般而言如要高效能ESD ability還是選用ESD circuit來保護比較safe
不過有專利問題,這方面可能又要取捨了.