2/17開課【3D-IC的市場機會與技術挑戰】

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3D-IC的市場機會與技術挑戰
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: [: |( {* h5 Z0 @0 O0 e% U在可攜式電子產品的成長趨勢帶動下，將更多的功能整合在更小的體積，並達到節能、高效、成本低的IC產品是消費者所期待的。IC 傳統上是兩維 (2D)的，但是其橫向面積的加大，已經沒有辦法讓摩爾定律 (Moore’s Law) 能繼續有效。因此，逐漸有人考慮到利用第三維來創造三維晶片 (3D IC)，也就是透過高度的堆疊來整合不同的 IC。利用晶片層的堆疊來減輕 IC 中擁擠的程度，這並不是什麼新的構想，這種想法在業界至少已經有30年的時間了，但是，過去一直以在平面製程或者設計工具上努力，達到摩爾定律的需求。
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9 Q3 ?  C3 C; z* X1 u$ {與3D 封裝 (Package)不同的是，3D Package 裡面的元件是離散的，都是在元件的週邊利用 Bonding Wire 相接，但是 3D IC 卻是一個獨立的 IC，透過垂直與水平整合來大量提高集積密度。這個課程將針對3D IC 演進歷史，市場面，技術要求等不同面向介紹3D IC 之相關入門知識。
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! r+ g; s6 U0 N9 D* B" i課程大綱
1 簡介(Introduction)
3 S8 F' \! c; E" s* ~5 N1.1 3D IC 的歷史發展 (History of 3D-IC)
( _2 z! f# H+ S% D+ w1.2不同的 3D IC 形式(Different 3D IC Styles)
2 為何要用 3D-IC (Why 3D-IC) ?
" b% b2 o! B, i: V3 R1 ~/ i# ~# u2.1現有 SOC 的設計問題
2.2使用3D IC 設計的好處
2.3 SOC vs. SiP vs. 3D IC
3 國際研究趨勢 (International Working Groups)
3.1 研究組織 (Research Organization)
3.2協會 (Associations)
3 U8 E" ^- N" e2 P3 h( T4市場與產品評估(Market/Product Survey)
4.1市場概況 (Market Overview)
$ M' C6 w& M8 T$ R- f: l4.2應用目標 (Target Applications)
5 TSV 技術基本說明(TSV Technologies Introduction)
" Q2 G- J: k& f  A0 J9 h5.1 孔先 vs. 孔後 (Via-first vs. Via-last)
5.2 製程方面需求 (Process Requirement)
3 R* D; A4 O. W, t9 L! Y3 p
) z4 t6 Q/ S* y
專業講師—唐經洲 教授
+ C/ N6 V0 s! i* M& a現任：南台科技大學電子系教授
學歷：國立成功大學 博士
/ P% Q% K0 ?( ]/ g經歷：

1.工研院晶片中心主任特助
2.南台科大教授/電子系 主任
3.飛利浦建元廠-測試-工程師
4.神達電腦工程師
( u8 |% n; A! P專長：
8 B4 M. T0 c7 x" h+ d$ {
1.VLSI Testing
2.Physical Design
3.Reticle Enhancement Techniques (RET)
; P* g" e6 b6 c. w6 P7 w4.Microprocessor Application Design
5.Innovation of Heterogeneous Integration
: I4 D" l( e4 J7 V( P* t課程效益
此課程希望可以讓學員盡速獲得3D IC 相關製程與市場趨勢，提昇公司在下一世代產品佈局的能力。
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報名請上http://college.itri.org.tw/SeminarView1.aspx?no=23120168&msgno=308530

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在可攜式電子產品的成長趨勢帶動下，將更多的功能整合在更小的體積，並達到節能、高效、成本低的IC產品是消費者所期待的。IC 傳統上是兩維 (2D)的，但是其橫向面積的加大，已經沒有辦法讓摩爾定律 (Moore’s Law) 能繼續有效。因此，逐漸有人考慮到利用第三維來創造三維晶片 (3D IC)，也就是透過高度的堆疊來整合不同的 IC。利用晶片層的堆疊來減輕 IC 中擁擠的程度，這並不是什麼新的構想，這種想法在業界至少已經有30年的時間了，但是，過去一直以在平面製程或者設計工具上努力，達到摩爾定律的需求。

. w- [1 G$ Q6 V; W與3D 封裝 (Package)不同的是，3D Package 裡面的元件是離散的，都是在元件的週邊利用 Bonding Wire 相接，但是 3D IC 卻是一個獨立的 IC，透過垂直與水平整合來大量提高集積密度。這個課程將針對3D IC 演進歷史，市場面，技術要求等不同面向介紹3D IC 之相關入門知識。

" H! I8 q0 g+ A, q0 Q專業講師—唐經洲 教授
現任：南台科技大學電子系教授
* @4 O' E' X) _% |' R! S& J  C學歷：國立成功大學 博士
經歷：
# B' u2 g7 n+ E. E) n6 \- s- b, m1.          工研院晶片中心主任特助
8 n2 }9 I$ \# F3 R2.          南台科大教授/電子系 主任
3.          飛利浦建元廠-測試-工程師
4.          神達電腦工程師

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課程費用：原訂價3,000元整(稅、上課教材、午餐)。
: k/ _1 d6 V' Y( f□101/05/10(四)前報名優惠價＄2,400元整。　
; Y+ t0 x: C. n. l# [4 P□工研人、工研院創業育成公司及HRD club、PwC公司會員享優惠價2,700元整。
□國際半導體設備材料產業協會會員享優惠價2,700元整。
: C& Z! P" E8 S( ^9 Y□四人以上同行同時報名＄2,400元/人。
□六人以上同行同時報名＄2,100元/人，並可再贈一人免費。

上課日期與地點

上課日期：101/05/25(週五) 上午 9:00 至下午 16:00 ； 總計6小時
上課地點：工研院光復院區3館117室訓練教室
(新竹市光復路二段321號光復院區3館117訓練教室)
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課程資訊請點擊下列網址  http://college.itri.org.tw/Semin ... 97&msgno=308963

darton

有是去參加工研院的研討會, 剛好聽到他的3DIC 演講, 說的滿仔細的, 雖然過了, 不過下次有開要報名去學學..