2/17開課【3D-IC的市場機會與技術挑戰】

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3D-IC的市場機會與技術挑戰
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. I" J# v+ U: M0 w. \* f在可攜式電子產品的成長趨勢帶動下，將更多的功能整合在更小的體積，並達到節能、高效、成本低的IC產品是消費者所期待的。IC 傳統上是兩維 (2D)的，但是其橫向面積的加大，已經沒有辦法讓摩爾定律 (Moore’s Law) 能繼續有效。因此，逐漸有人考慮到利用第三維來創造三維晶片 (3D IC)，也就是透過高度的堆疊來整合不同的 IC。利用晶片層的堆疊來減輕 IC 中擁擠的程度，這並不是什麼新的構想，這種想法在業界至少已經有30年的時間了，但是，過去一直以在平面製程或者設計工具上努力，達到摩爾定律的需求。
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4 O! x% d2 v# l$ x與3D 封裝 (Package)不同的是，3D Package 裡面的元件是離散的，都是在元件的週邊利用 Bonding Wire 相接，但是 3D IC 卻是一個獨立的 IC，透過垂直與水平整合來大量提高集積密度。這個課程將針對3D IC 演進歷史，市場面，技術要求等不同面向介紹3D IC 之相關入門知識。
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課程大綱
% h! O& R! F2 Y6 ]  W# n9 }! V1 簡介(Introduction)
1.1 3D IC 的歷史發展 (History of 3D-IC)
1 A2 p) |/ `' H. E% T1.2不同的 3D IC 形式(Different 3D IC Styles)
- M# c/ w" p4 ^) D& D7 j6 ^2 為何要用 3D-IC (Why 3D-IC) ?
2.1現有 SOC 的設計問題
2.2使用3D IC 設計的好處
& ?7 V' w. s- v2.3 SOC vs. SiP vs. 3D IC
3 國際研究趨勢 (International Working Groups)
- g8 g# ]5 s& H9 J& m- ]7 Y3.1 研究組織 (Research Organization)
3.2協會 (Associations)
8 C, g: v" n, z1 j4市場與產品評估(Market/Product Survey)
4.1市場概況 (Market Overview)
4.2應用目標 (Target Applications)
5 TSV 技術基本說明(TSV Technologies Introduction)
5.1 孔先 vs. 孔後 (Via-first vs. Via-last)
, o* y7 `, b3 _* N2 q' y5 C; Q4 e5.2 製程方面需求 (Process Requirement)


專業講師—唐經洲 教授
$ `! a: A" @1 }) U& o' `, e/ U現任：南台科技大學電子系教授
1 z6 p; l8 [+ B! S1 ~; `/ i  d學歷：國立成功大學 博士
! C. ]4 c- A" ~3 L/ a, h' ^- z8 L* q* H經歷：

/ @  s. \' I; Y" q1.工研院晶片中心主任特助
2.南台科大教授/電子系 主任
3.飛利浦建元廠-測試-工程師
* c. @$ |$ P& X) n& n4.神達電腦工程師
1 c. v- X% N8 y0 [專長：
) K+ u; L* |, U& N
' H( l3 |$ J5 [! e+ a1.VLSI Testing
2.Physical Design
7 P: T: c. R. J3.Reticle Enhancement Techniques (RET)
4.Microprocessor Application Design
3 H$ R( d: Q* h4 J; M1 {5 P* R( q5.Innovation of Heterogeneous Integration
課程效益
2 e' ]# l5 J) \+ R# V此課程希望可以讓學員盡速獲得3D IC 相關製程與市場趨勢，提昇公司在下一世代產品佈局的能力。
; m) X; C* s/ K# `( f. [" w5 i: R! |
報名請上http://college.itri.org.tw/SeminarView1.aspx?no=23120168&msgno=308530

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在可攜式電子產品的成長趨勢帶動下，將更多的功能整合在更小的體積，並達到節能、高效、成本低的IC產品是消費者所期待的。IC 傳統上是兩維 (2D)的，但是其橫向面積的加大，已經沒有辦法讓摩爾定律 (Moore’s Law) 能繼續有效。因此，逐漸有人考慮到利用第三維來創造三維晶片 (3D IC)，也就是透過高度的堆疊來整合不同的 IC。利用晶片層的堆疊來減輕 IC 中擁擠的程度，這並不是什麼新的構想，這種想法在業界至少已經有30年的時間了，但是，過去一直以在平面製程或者設計工具上努力，達到摩爾定律的需求。

與3D 封裝 (Package)不同的是，3D Package 裡面的元件是離散的，都是在元件的週邊利用 Bonding Wire 相接，但是 3D IC 卻是一個獨立的 IC，透過垂直與水平整合來大量提高集積密度。這個課程將針對3D IC 演進歷史，市場面，技術要求等不同面向介紹3D IC 之相關入門知識。
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專業講師—唐經洲 教授
現任：南台科技大學電子系教授
# S. {- m0 o2 s3 u9 J6 u6 {- K3 ]學歷：國立成功大學 博士
經歷：
1.          工研院晶片中心主任特助
5 \4 ?& D2 u* @: b- O1 W2.          南台科大教授/電子系 主任
3.          飛利浦建元廠-測試-工程師
4.          神達電腦工程師

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課程費用：原訂價3,000元整(稅、上課教材、午餐)。
  o' N* d# R8 v$ N$ |( w! J□101/05/10(四)前報名優惠價＄2,400元整。　
□工研人、工研院創業育成公司及HRD club、PwC公司會員享優惠價2,700元整。
□國際半導體設備材料產業協會會員享優惠價2,700元整。
. G, L3 p; K! H; \2 n5 l□四人以上同行同時報名＄2,400元/人。
2 B8 {1 P" \1 S* L2 ^$ M$ i□六人以上同行同時報名＄2,100元/人，並可再贈一人免費。

上課日期與地點
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' t- T, A/ h7 s+ [* e* {/ v1 t' i上課日期：101/05/25(週五) 上午 9:00 至下午 16:00 ； 總計6小時
6 Y" e5 f% H) i5 h' k/ V  _. @上課地點：工研院光復院區3館117室訓練教室
(新竹市光復路二段321號光復院區3館117訓練教室)
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課程資訊請點擊下列網址  http://college.itri.org.tw/Semin ... 97&msgno=308963

darton

有是去參加工研院的研討會, 剛好聽到他的3DIC 演講, 說的滿仔細的, 雖然過了, 不過下次有開要報名去學學..