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隨著製程的快速推進及積體電路(IC)設計3 U1 {( \/ g' B3 h4 H% F9 a# ]6 H
複雜度之大幅增加,系統晶片(SoC)及矽智財% J# F, Z2 Q# E8 f" u- c6 D
(IP)已成為IC 設計領域逐漸流行之趨勢。從
! v( s$ s5 u( R9 t0 C6 J傳統IC 設計邁向前瞻性之SoC/IP 設計之際,設4 W' }) u. D. L6 H3 Q: ~
計者會面臨設計複雜度增加,而導致驗證時所需
6 f# Y6 x: E( B# b# ? x+ v給定的測試輸入數目增加、模擬時間加長、以及
7 R9 ~3 ]6 H: [4 P: S整合不易等諸多挑戰。因此,如何建立一個百萬3 E$ y- {( R* R7 y; j* ~
邏輯閘以上之SoC/IP 快速雛型驗證平台,以期1 N- q( k' U' L0 C1 f) J
能夠有效的加速產品開發週期,同時降低成本、+ e6 Y+ j* n' P5 X, O, J3 M
風險與增加產品開發第一次就成功的機會,實為$ w- C. J6 C. W9 L/ F
刻不容緩之事。: }4 o% f2 t+ q& x& p% P: u
同時,為降低成本與趕上產品市場的週期,( B2 R n3 w5 j. ^9 B
許多晶片製造業者轉向求助於具有已驗證過的
8 r+ ^0 l" \% `) L7 ~Hard IP 及Soft IP 的IP Provider,因為相較之下," B& G# G9 J/ k$ w
Hard IP 與Soft IP 比較具有彈性,他們不但可以
: Q/ ]* A% F% O6 P9 x3 _透過不同的Foundry 廠製造外,還可以經由最佳2 a. A0 v; A, v- q5 S
化使IP 在產品的表現上更加淋漓盡致。儘管此
" Z0 K3 S5 n( q. c& q$ y4 r做法可以大大的減少新的設計在成本及產品市% n4 \# e; @8 t# Z
場週期的風險,但如何能成功的將IP 整合的關 N$ R* V0 w+ K' y7 Y
鍵問題仍待克服,因此造成快速雛型技術(Rapid( c( L' }* e; j/ f* @* b8 \( p
Prototyping)應運而生。6 A b4 d: L) J5 T: n
閱讀權限 101 P1 o( x+ n8 `( h! U, Z2 s) I. H
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[ 本帖最後由 jiming 於 2007-7-3 10:58 AM 編輯 ] |
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