SEMI：2011年半導體塑料封裝材料市場將達202億美元

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2008年半導體設備市場趨緩  關鍵材料需求持續成長

根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 和TechSearch International的共同出版的全球半導體封裝材料展望， 2007年包括熱介面材料在內的全球半導體封裝材料市場總值將達155億美元，2011年將進一步增長至202億美元。其中層壓基板(Laminate Substrates)仍佔最大比例，2007年總額預計為62億美元，以單位數量來看，未來五年的年複合成長率將超過12%。
0 n7 S# p& H3 \* _4 n7 M這份由SEMI和TechSearch International共同出版的市場調查報告涵蓋了層壓基板(laminate substrates)、軟性電路板（flex circuit/tape substrates）、導線架(leadframes)、bonding wire、模壓化合物(mold compounds)、underfill materials、液態封裝材料( liquid encapsulants)、粘晶材料（die attach materials）、焊球（solder balls）、晶圓級封裝介質（wafer level package dielectrics），以及熱介面材料（thermal interface materials）。
報告中的數據包括各材料市場未公佈的收入數據、組件出貨和市場比例情況、五年(2007-2011)收入預估、出貨預估、平均售價預估，以及區域市場趨勢分析等內容。

半導體封裝材料 4 `" ]- |0 }4 {( c. S, g$ |8 F	2007全球市場預估 (單位：億美元)
Laminate Substrates	$61.960
Flex Circuit/Tape Substrates	$2.625
Leadframes & v+ O7 L% `9 O, x( H- z	$31.180
Bonding Wire ! t: T. o" p) `. f$ A	$31.783
Mold Compounds	$13.710
Underfill Materials	$1.380
Liquid Encapsulants 0 q( f8 ]( h4 M" h# B3 M+ [	$1.170
Die Attach Materials / i) W3 z4 i% y" Y8 E7 x# Z; X	$5.622
Solder Balls	$2.650
Wafer Level Package Dielectrics 6 A5 b( p) [9 G0 c: W	$0.098
Thermal Interface Materials	$3.030

另一方面，在設備市場部份，隨著全球經濟成長趨緩，且許多半導體製造商已經從今年初起大量投資添購12吋晶圓製造設備的因素影響下，預估近期內半導體製造商將放慢設備投資的腳步，這個現象已經反映在第四季的訂單出貨狀況。
  `+ v! P# X4 @SEMI 公佈的十一月Book-to-Bill訂單出貨報告指出，製造商三個月平均訂單金額為11.5億美元，較十月份最終金額11.8億美元減少2%，並較2006年的14.3億美元減少19%，回到與2005年同期相同水準。在出貨表現部分，十一月份的三個月平均出貨金額為13.9億美元，較十月份的14.3億美元衰退6%，去年同期則為14.9億美元。總計十一月份北美半導體設備市場的B/B Ratio (訂單出貨比)為0.82。
) t+ C/ Q3 R5 z5 m: [7 `SEMI 所公佈的B/B Ratio是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：
, _( a. H: N, X& |% v" N

& t/ T* U; @: N* _0 N/ Q8 A1 Z	出貨量 (三月平均)	訂單量 % K; U! N" t9 J1 P(三月平均) & Z. t$ i: a- m% s% r6 j	B/B Ratio ( R% v$ l! Y2 K0 X8 S- J5 j/ a
2007年 六月	1,768.1 $ Z& n1 u3 R' x' a6 M" M	1,607.6	.091 . e; J# w. }/ Q: @( L  x
2007年 七月 * @% Z9 c/ `) G  r& {( n2 W6 K  C# u	1,685.8	1,406.3	0.83 * C: K" Q$ H8 Z2 S5 B/ r
2007 年 八月 3 Y% ~% S* g: s, J' {! t/ p	1,682.3 1 `5 b9 l9 B7 b	1,371.2 ; u% \) m. ?1 w$ ~! Z9 R	0.82 # L6 L* M/ I, i" z  s
2007年 九月	1,557.4 7 ^% {( a) Z; i1 x	1,235.0	0.79 ( G  I3 V. R; f2 s, l' K2 T: O
2007 年 十月 0 T/ U) R0 @# W, z6 q(最終) ( N* c1 H# p% ?. S# g* Z' N' J7 ?	1,477.5 8 ^7 M) |$ G9 M' A	1,176.9	0.80
2007 年 十一月 (初估)	1,393.9	1,149.5 " t/ N" v$ {# w	0.82

(單位：百萬美元)
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