SEMI：2011年半導體塑料封裝材料市場將達202億美元

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2008年半導體設備市場趨緩  關鍵材料需求持續成長

根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 和TechSearch International的共同出版的全球半導體封裝材料展望， 2007年包括熱介面材料在內的全球半導體封裝材料市場總值將達155億美元，2011年將進一步增長至202億美元。其中層壓基板(Laminate Substrates)仍佔最大比例，2007年總額預計為62億美元，以單位數量來看，未來五年的年複合成長率將超過12%。
這份由SEMI和TechSearch International共同出版的市場調查報告涵蓋了層壓基板(laminate substrates)、軟性電路板（flex circuit/tape substrates）、導線架(leadframes)、bonding wire、模壓化合物(mold compounds)、underfill materials、液態封裝材料( liquid encapsulants)、粘晶材料（die attach materials）、焊球（solder balls）、晶圓級封裝介質（wafer level package dielectrics），以及熱介面材料（thermal interface materials）。
, {& m: }, {) D+ e" y報告中的數據包括各材料市場未公佈的收入數據、組件出貨和市場比例情況、五年(2007-2011)收入預估、出貨預估、平均售價預估，以及區域市場趨勢分析等內容。

半導體封裝材料 2 j2 [7 B2 T3 U+ K	2007全球市場預估 3 z4 n9 p! v. O: z# {(單位：億美元)
Laminate Substrates	$61.960
Flex Circuit/Tape Substrates	$2.625
Leadframes	$31.180
Bonding Wire	$31.783
Mold Compounds   M; \) t+ F& ~$ j- m3 ~% R, g	$13.710
Underfill Materials	$1.380
Liquid Encapsulants 3 C" m' l& i) V; T: w. c	$1.170
Die Attach Materials / K2 E7 E9 l% f	$5.622
Solder Balls	$2.650
Wafer Level Package Dielectrics $ a- U7 @. b$ ]' c1 `: m" q	$0.098
Thermal Interface Materials	$3.030

另一方面，在設備市場部份，隨著全球經濟成長趨緩，且許多半導體製造商已經從今年初起大量投資添購12吋晶圓製造設備的因素影響下，預估近期內半導體製造商將放慢設備投資的腳步，這個現象已經反映在第四季的訂單出貨狀況。
SEMI 公佈的十一月Book-to-Bill訂單出貨報告指出，製造商三個月平均訂單金額為11.5億美元，較十月份最終金額11.8億美元減少2%，並較2006年的14.3億美元減少19%，回到與2005年同期相同水準。在出貨表現部分，十一月份的三個月平均出貨金額為13.9億美元，較十月份的14.3億美元衰退6%，去年同期則為14.9億美元。總計十一月份北美半導體設備市場的B/B Ratio (訂單出貨比)為0.82。
* c% n6 `% q: W* L/ v2 C  FSEMI 所公佈的B/B Ratio是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：
2 N% a% c. O' y3 u, b8 z7 `& w( r
' d+ v# C9 ~0 k- h6 a

	出貨量 (三月平均)	訂單量 ( [& j% j2 e* [8 V0 j(三月平均) ; h3 k, m/ C* q$ G" ]' b3 M	B/B Ratio # q9 q& C" I2 L  o
2007年 六月 9 k5 n) R( u, e4 v# s, `	1,768.1 3 M0 e$ K, R, ?7 I2 u6 J	1,607.6	.091 $ r/ |4 m/ D. g7 q2 T
2007年 七月 + E" V: k* r/ c- }	1,685.8	1,406.3 # ]8 i/ |3 a6 _3 S5 R	0.83
2007 年 八月 7 e& b' d' B- j  k	1,682.3 # r/ j( c! u; g) |	1,371.2	0.82
2007年 九月 1 s6 Z) h+ \  L: R& c5 u  `; M	1,557.4	1,235.0 , c) D5 v4 A+ J7 o; R' E) ~/ @( M	0.79 ! d/ |/ L" @' N
2007 年 十月 (最終) ! B( ]  |( p, x' Q( t' U! E+ N	1,477.5	1,176.9	0.80 ; \! F; L, h( k1 S( z
2007 年 十一月 (初估) $ g' C2 P, K. Z1 i# B* w& E  ]- E	1,393.9	1,149.5	0.82 9 U3 i$ w7 R9 z5 y# R

(單位：百萬美元)
本新聞稿中關於B/B Ratio部分內容所包含的數據是由獨立財務服務公司David Powell, Inc編製，其中採用的數據是由會員直接提供，SEMI與David Powell, Inc.
9 w$ F, u$ J) J對於資料的準確性，無保證責任。