華邦電子推出新款並列式快閃記憶體

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華邦電子以自行研發的WinStack 0.13微米製程，推出三款W19B系列的並列式快閃記憶體－16Mb ,32Mb和64Mb並列式快閃記憶體，其資料讀取速度皆可達70ns，16Mb和32Mb主要產品特性為Boot Block及Single Bank，而64Mb除可另外提供快速的分頁讀取模式（page mode）以加快資料讀取速度，也提供Boot Block和Flexible Bank的產品規格。華邦電子拓展快閃記憶體應用的涵蓋領域，從PC產品擴大至消費性及通訊等3C市場，讓整個應用產品市場組合趨於完整。

. F5 B+ G) C' t% \/ J% X% g從1995年以WinFlash製程在6吋晶圓廠生產出第一顆5V的快閃記憶體，至今日，華邦電子已在快閃記憶體市場耕耘12年的光景，華邦電子不斷提高產品競爭力，於2007年推出以WinStack 0.13微米製程，生產三款W19B系列的並列式快閃記憶體：16Mb、32M以及64Mb，進一步將記憶體應用領域從PC領域擴大至消費性產品以及網路通訊產品。
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W19B160B和W19B320B的記憶體容量為16Mb和32Mb，主要的產品規格為：Erase Suspend/Erase Resume、Boot Block、Write-Protection、Hardware Reset，此外，32Mb更另外提供Security Sector，讓重要的資料更加安全。這兩款產品皆操作在2.7V~3.6V的工作電壓，提供x8/x16兩種資料傳輸頻寬，資料讀取速度達70ns。適合多種應用產品如DVD錄放影機、MP3音樂播放機、印表機、各式網路通訊設備、機上盒（DVB-S,-T）、汽車、消費性電子等。
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, G( ~, @& G9 j0 K# jW19B640C的產品容量為64Mb，包含的特性有：x8/x16兩種資料傳輸頻寬，更快的資料讀取模式（20ns page access time）、Flexible Bank 記憶體架構支援同時讀寫功能，及Sector Protection，Top and Bottom Boot Block、Write-Protection、Hardware Reset等等規格，工作電壓為2.7V~3.6V。應用產品包含數位相機、DVD錄放影機、機頂盒（DVB-C）、各式高階網路產品、低價手機等。

華邦目前正開發WinStack 0.09微米製程，未來將用於生產16Mb、32Mb、64Mb、128Mb等並列式快閃記憶體。所有W19B系列的產品元件使用封裝的腳位及指令集皆符合JDEC標準，W19B160B將在2007年6月先提供48腳TSOP封裝樣品，供貨時間為2007年8月，而48球TFBGA封裝樣品將在2007年10月提供，同時間亦可量產供貨﹔W19B32B的48腳TSOP封裝樣品提供時間為2007年9月，供貨時間為2007年第四季初，而48球TFBGA封裝樣品將在2007年Q4底提供﹔W19B640C樣品計劃於2007年Q4提供48腳TSOP封裝樣品，2008年第1季供貨，而48球TFBGA封裝樣品將在2008年Q1提供。

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支援Intel最新Bearlake/Eaglelake平台
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W83116WG-xxx為華邦電子所推出的新一代時脈產生器晶片(Clock Generator)，支援Intel最新Bearlake/Eaglelake 平台系列產品。W83116WG-xxx系列晶片，除提供系統所需的各種頻率之外，並支援動態超頻功能，使客戶在超頻應用上能夠更彈性。其內含之電壓調節電路能夠提升訊號抗雜訊能力，搭配新一代IO架構，亦能降低晶片本身的功率消耗。另外，W83116WG-xxx支援Spread Spectrum展頻機制，能更有效地抑制系統的EMI。此方案不僅能提升系統整體效能，還可以降低客戶生產成本。目前已經成功導入全球各大廠商，廣受好評。
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華邦電子亦針對市場上各式主流的processor/chipset 平台，提供一系列的時脈產生器晶片 (Clock Generator)，為主機板廠商提供完整的時脈產生器晶片解決方案。未來華邦電子將秉持不斷精進產品規格與技術服務之理念，針對不同的市場需求提供多樣化以及符合最新規格的解決方案，提供最佳選擇。

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華邦電推出低功率行動記憶體－Mobile Memory
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華邦電子即將參加由Global Sources所主辦的2008 IIC-China深圳(3/3-4 深圳會展中心)、上海(3/10-11 上海世貿商城)，屆時也將展出華邦兩大系列行動記憶體產品－低功率耗動態記憶體及虛擬靜態記憶體，並推出一系列低功耗動態記憶體 512Mb Low Power DRAM。

$ I1 H# p) X/ o低功率耗動態記憶體

6 Z. b  x- |# C! z近年來手機市場成長的主要動力，除了新一代 3G 傳輸標準之興起，行動商務化平台的運轉，及諸多影音多媒體技術的發展下，大大帶動了中高階機種換機潮的興起。手機的功能日異月新，新的功能陸續的推出，如彩色圖片瀏覽、 JAVA 遊戲下載、數位相機模組搭載…等，使得手機的記憶體中的 RAM Buffer 需要量大增，為因應高效高容量之記憶體需求， 2008 年將陸續推出符合 JEDEC 標準 Low Power DRAM 規格之產品，產品含蓋 128 Mb ~ 512 Mb。

虛擬靜態記憶體
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( b  H7 e/ _8 c/ i' mPseudo SRAM 採取傳統 DRAM 為核心；介面則設計與傳統 SRAM 相容的架構。另外 Pseudo SRAM 設計了一個 on-chip refresh circuit來解決DRAM cell 之Refresh，以增加讀取速度並降低使用者在設計上的困擾。產品完整含蓋 16Mb ~ 256Mb ； 本次所展出之 256Mb PSRAM 為現今市場上容量最大之 PSRAM 之 一 (符合 CellularRAM 2.0G 之標準)；除領先同業之外，與主要系統供應商建立更進一步的合作關係。

  ?% |5 k: S" @  z華邦電子公司宣佈與德國奇夢達公司(Qimonda AG)簽訂75奈米與58奈米溝槽式DRAM製程技術移轉及產能合作協議，具體展現華邦不斷運用先進製程技術，提升自有產品在全球市場的競爭力，及強化與國際大廠實質合作的夥伴關係。一方面華邦持續提供奇夢達高品質的標準型DRAM產品晶圓代工服務，另則華邦可以發展行動記憶體等利基型產品，經營自有品牌產銷。未來華邦將可應用58奈米製程技術，開發Low Power SDRAM、Pseudo SRAM、消費電子產品DRAM等利基型記憶體產品，以滿足行動通訊市場多元及快速成長的需求。

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華邦電推出專為汽車、工業及電信市場所設計的多語語音應用程式解決方案

  S/ Z' `+ F& }, r2 g華邦電子於推出專為汽車、工業及電信市場所設計的全球首創單晶片、多訊息、數位語音錄放晶片 （ ChipCorder R ） — ISD15000 。 ISD15000 提供音頻級的錄音 ╱ 播放、數位壓縮、類比 ╱ 數位音訊信號路徑；而內建的全方位記憶體管理更包含巨集指令碼、 I2S 數位音訊介面、更快速的數位錄音及更高的取樣頻率。以上諸多功能為程式設計師提供了一個輕鬆、經濟且有效的多語應用的解決方案。

由於使用上的簡便性、更快的處理速度及能快速且方便共用資料的功能，有越來越多的內容不斷移至數位網域。華邦電子瞭解客戶需要大量數位資料的解決方案，因此推出 ISD15000 系列，提供更快的資料錄製、無位址錄製 （ address-free recording ）及簡單的播放指令索引、更長的使用時間及音頻級錄音 ╱ 播放。程式設計師更可利用此 IC 板建立應用程式的單一平台，透過「立即」交換音效檔案，達到更迅速的客製化、個人化及多語支援，將變更程式碼及程式設計上所投入的時間及精力降至最低。

  u+ Q. }" J! w/ }. FISD15000 更進一步擴展語音錄放晶片 ChipCorder 系列之功能，不僅兼具現有 ChipCorder 產品的同級品質，更透過數位網域達到功能強化。此系列的主要功能如下：
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使用者可根據 8kHz/4bit ADPCM ，自行選擇 2 至 32 分鐘的時間長度。
8 k2 r; L5 Z: }可透過 I 2S 或 SPI 介面，進行高達 48kHz 取樣頻率的數位音訊資料傳輸。
: f9 L8 b; i. P% \/ z以每秒高達 1M bits 的速度進行快速數位資料錄製。
6 \( D5 l3 s/ C內建訊息管理： 執行無位址錄製。
8 Z. _5 e6 @7 C- f$ @! w, G可使用高品質數位壓縮儲存預錄音訊。
0 q4 m, j0 Y' C7 G: |9 P  o5 G使用簡易的播放指令索引。
可執行預先設定的巨集指令碼 （ Voice Macro ） 進行裝置組態設定、訊息順序播放與錄製。
" u. b4 v5 G8 g# E/ b提供各種錄製與播放的數位壓縮演算法。
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華邦電子美國分公司產品行銷部資深處長 CS Lin 表示：「我們的 ChipCorder 產品線總是能激發客戶的想像力，促使客戶開發新產品與新應用；我相信 ISD15000 推出後，程式設計師將會有更多樣化的選擇，將創意轉化為實際的應用，並邁向更高的境界！」
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& D( b' I) L+ I. {/ q目前上市的 ISD15000 為 48-pin LQFP 無鉛款，大量購買的單價為 3 美元；另亦有評估系統可供選擇，每套系統皆具備使用簡易的硬體電路板、操作便利的軟體公用程式，可供開發人員編輯語音提示的 Voice Prompt Editor （ VPE ） ，您可設定 ISD15000 並下載最終版本的語音提示進行模擬。

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2008/4/21- 華邦電子(Winbond)推出專為汽車、工業及電信市場所設計單晶片、多訊息、數位語音錄放晶片(ChipCorder)-ISD15000。ISD15000提供音頻級的錄音/播放、數位壓縮、類比/數位音訊號路徑；而內建的全方位記憶體管理更包含巨集指令碼、I2S數位音訊介面、更快速的數位錄音及更高取樣頻率。以上諸多功能為程式設計師提供一個輕鬆、經濟且有效的多語應用解決方案。  

0 ]* F7 s4 o# ^1 `: P, D0 n華邦電子瞭解客戶需大量數位資料的解決方案，因此推出ISD15000系列，提供更快資料錄製、無位址錄製(Address-free Recording)，以及簡單的播放指令索引、更長的使用時間及音頻級錄音/播放。程式設計師更可利用此IC板建立應用程式的單一平台，透過「立即」交換音效檔案，達到更迅速的客制化、個人化及多語支持，將變更程式碼及程式設計上所投入的時間及精力降至最低。  

華邦電子美國分公司產品行銷部資深處長CS Lin表示，其ChipCorder產品線總是能激發客戶的想像力，促使客戶開發新產品與新應用，並相信ISD15000推出後，程式設計師將會有更多樣化的選擇，將創意轉化為實際應用，並邁向更高境界。

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華邦電子宣佈與德國奇夢達公司(Qimonda AG)簽訂65奈米 Buried Wordline DRAM技術移轉協議，華邦表示，自與奇夢達公司合作以來向來維持良好的合作夥伴關係，該項協議配合奇夢達公司於近期發表之Buried Wordline DRAM技術藍圖，將取代先前的58奈米溝槽式DRAM技術，其相關內容及條件與58奈米技術移轉之合約相似，未來將運用在華邦中科十二吋廠的產能之中。

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2008/4/28- 全球儲存與運算創新技術廠商American Megatrends (AMI)與華邦電子宣布， AMI將針對華邦電子 KVM與虛擬媒體功能之WPCM450整合式BMC，推出 MegaRAC SP服務處理器韌體堆疊 (Service Processor Firmware Stack)。MegaRAC SP服務處理器韌體具備精密遠端管理功能，適用於整合式主機母板管理控制器(integrated Baseboard Management Controller; iBMC)系統晶片，其中包括高品質遠端KVM重新導向、虛擬媒體、SMASH/CLP、WS-MAN支援，以及IPMI 2.0健全狀況監視與事件形成。  
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MegaRAC SP韌體充分利用華邦電子 WPCM450 iBMC的先進功能，AMI計畫管理主管Justin Bagby表示，AMI能為華邦電子的WPCM450推出SP韌體堆疊，讓本公司成功的SP韌體產品系列更進一步擴展。MegaRAC SP與WPCM450結合，為原始設備製造商(OEM)提供單一晶片上的管理子系統，能為功能豐富的伺服器解決方案實現眾多的設計成果。MegaRACSP充分利用MegaRAC DS開發環境，簡化OEM平台上的整合工作，以及資料中心加強管理功能的開發工作，同時縮短產品上市所需時間，並降低整體平台的開發成本。  

華邦電子資深行銷主管Uri Trichter指出，透過WPCM450產品系列與AMI韌體，客戶即可順利設計入門等級乃至於高階的伺服器，適當搭配所需的功能，如IPMI管理功能、圖形/視訊能力、I/O重新導向、虛擬媒體，以及創新的特定OEM功能，由於保留相同的產品尺寸，因此設計人員可以將華邦各種平台的iBMC整合於一般電路板設計與軟體/韌體堆疊架構，以縮短產品上市所需時間，也能夠減少產品規格方面所需投入的努力。  
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& M" _# U) {( s9 J& W; F6 n3 WAMI網址：www.ami.com

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華邦電子自推出低管腳LPC整合型單片機深獲市場好評後，再次推出新款8位元控制器W79E8213。W79E8213採用四個時脈執行一條指令週期的華邦8051核心為基礎，內建4K快閃記憶體，具備高度整合外圍功能，並整合眾多關鍵特性，包括執行速度快、高抗干擾、穩定等等，適合在要求高性能和小封裝的通用嵌入式應用。  

, |! ]( G# C' \2 z- l該產品設計方案對於要求封裝體積小，足夠I/O及記憶容量之應用，提供一個典型的解決方案，此系列產品可適用一般小家電、工業上，如吸塵器、電源控制、馬達控制等等。W79E8213系列提供燒入器及支援檔，是一套完整的組合系統，幫助設計者在短時間內開發完成產品且快速切入市場，搶得先機。可利用其ICP(In Circuit Program)功能，透過燒入器直接在系統線上更新程式，增加產品的靈活度以及擴充性。  
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) p+ \5 o: i( X1 P華邦電子不斷擴展小封裝為微控制器產品線，並提供多種價格及性能匹配選項，以便在今日競爭激烈的消費性電子及工業控制等市場中，設計出價格誘人的嵌入式應用。

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華邦電子(Winbond)即將參加2008台北國際電子展覽會，屆時也將展出其兩大系列行動記憶體產品－低功率耗動態記憶體及虛擬靜態記憶體。手持消費性電子產品的功能日異月新，新功能陸續推出，如高畫素照相手機、3G智慧型手機、3D數位導航PND、電子書、數位電視等，加上歐盟 EuP指令要求，使得電子產品中的低功耗記憶體 RAM Buffer需要量大增。為因應大量低功耗記憶體需要，華邦推出符合JEDEC標準 Mobile DRAM規格之產品，產品涵蓋 512Mb∼1Gb。
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低功率耗動態記憶體W949D2B和W949D6B的記憶體容量為512Mb，W94AD2B的容量為1Gb，主要的產品規格為DDR×32/×16兩種資料傳輸頻寬，工作電壓1.8伏特。適合多種應用產品如掌上型數位電視播放機、可攜式導航設備(PND)、智慧型手機/PDA、無線網路攝影機(IP-cam)、MP3/MP4音樂播放機、電子書、掌上型遊戲機、WiMAX設備、消費性電子等，目前已成功導入全球各大ARM-9、ARM-11平台。  

虛擬靜態記憶體PSRAM採取傳統DRAM為核心，介面則設計與傳統SRAM相容架構。另外Pseudo SRAM設計一個On-chip Refresh Circuit來解決DRAM cell之Refresh，以增加讀取速度並降低使用者在設計上的困擾。產品完整含蓋16Mb∼256Mb。本次所展出之256Mb PSRAM為現今市場上容量最大之PSRAM之一(符合CellularRAM 2.0G之標準)，並與主要系統供應商建立更進一步的合作關係。

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華邦電子高應用度之SDRAM產品，包括16Mb(W9816系列)，64Mb(W9864 and W9464系列)，128Mb(W9812 and W9412系列)，256Mb(W9825 and W9425系列)。華邦所有產品通過ROHS標準，且符合日本綠色採購調查標準化協會(JGPSSI) 嚴苛標準，且適用於各類型的電子產品上。  

- v! V. U  ]$ P! @  N$ ~( MW98 SDR系列之產品控制可在3.0~3.6伏特的操作電壓下。另外，W98 SDR系列另有可在1.7∼1.9伏特的超低操作電壓下之產品，它可節省更多的功耗。W94 DDR系列之產品控制可在2.3∼2.7伏特的操作電壓下，且落於0∼70℃的操作溫度範圍內(另有-40∼85℃的工業級產品)。  

  ?2 p, C: E% l1 S6 S2 h  e在W98系列中包含x16/x32的輸入輸出(I/O)；Refresh time為4K/64毫米；速度等級為200/166/143MHz。在W94系列中包含x16/x32的I/O；Refresh time為4K/64毫米；速度等級為250/200/166MHz。將可適用於各類型的消費性電子產品，諸如DVD player、DVR、HDD、ODD、TV、STB、DSC、Networking、game console和Printer等Applications。