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metal 1 /26 [# A ~" d1 C" q, ^
通常 metal 2 比較能夠耐電流
; e) l5 f* d5 g* Q) y; a% q2 p平均每1um 可以忍受 2mA
* e' V% g& }( {% k' ]% Y+ Vmetal 1 只能忍受 1mA5 _* Y" x- O4 }, W- D$ k3 O
不過這還是要看製程廠的資料怎麼規範( b6 J) g2 j% p( I$ U3 K: y: h3 i
; Z& }' Q: U' T+ H& c) l; k" gcontact 打在一個 寬度已經被決定的 metal上* j/ C7 }- f. H
其實只要 老老實實 把它打滿 應該就是足夠的
, n7 G9 R# h5 }; g ^1 m$ M(其實是我沒有認真去讀 製程廠的資料)
$ y7 A, T& ^3 F* L+ {2 T5 D: @5 g- L6 ~9 d' l/ `* Z
只是我們公司 每次快要TAPE OUT前6 ]! s; z7 ^3 Y- E6 W6 n) T
一定會檢查 各個POWER 在IC上的 走線與寬度' F h4 P: }4 }3 j! M6 E* U/ i
也會檢查 有沒有 明明就很粗的線
. b0 t+ R+ S: b: g9 B( N1 s) h但是LAYOUT卻只有打 少少幾個CONTACT
% l* L( u; F* N+ g+ b) X# O3 ^. q* c- U6 u9 [% v0 K
如果發現有 CONTACT打得少或者是 發現 線上走10mA的線
0 E* ^4 r1 ?9 \) F+ V5 \2 {結果 連5um寬度都沒有 這些都要請 LAYOUT工程師 作加強的動作 |
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