不知道你是指實體IC的量測,還是指SPICE simulation,基本上兩者是有所差別的
若是實體IC的話
OVP : Over Voltage Pretection,量測方式就是將輸入電壓持續加到超出spec.然後觀看輸出電壓有沒有shut-down,或者觀看輸出電流有沒有被抑制的現象,即可判斷其Over Voltage Protection的機制有沒有被啓動,同時是在幾伏時被啓動
UVP : Under Voltage Pretection,量測方式和OVP大同小異,只是輸入電壓持續往下降到spec.中最低的可工作電壓以下,此時,有可能soft-start機制會被啓動,也有可能會被shut-down,這兩種情況要看當初設計時在啓動UVP時會進入那種保謢機制而論,通常這會在data sheet中有所說明
SCP : Short Current Pretection,這種量測通常是直接把輸出端直接接到ground,然後觀測Power MOS的流過電流有沒有被抑制
Soft Start 的相關 waveform 的驗證,這是驗證最簡單,直接用示波器來觀測即可,將輸入電壓和輸出電壓疊在示波器觀看其波形即可看出有沒有soft-start機制,另外,亦可直接觀測Power MOS的流過電流來判斷其soft-start機制有沒有被啓動
除了這些次外,
通常,還會有over current protection,或者over current limiting這極為重要的量測參數,另外,還有thermal shut-down這個機制,這些機制都需要一些特殊儀器才能夠量測,而且這兩種機制都是DC-DC中極為重要的必量測參數
至於SPICE simulation的量測,就讓其他人來補充吧 |