6/5 台灣平坦化應用技術協會成立大會

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謹訂於民國九十八年六月五日（星期五）上午九時假新竹國賓飯店11樓竹萱廳舉行成立大會，會中邀請台灣及日本產業界人士蒞會演講，並邀請台端蒞會參加成立大會，敬請報名參加（報名繳費1000元含茶點、午餐及紀念品）。 網址：http://www.cmpug.com.tw
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台灣平坦化應用技術協會成立大會議程

1 {& C- c4 g# c% [1 V                                                                        日期：98年6月5日（星期五）上午9點
                                                                        地點：新竹國賓大飯店11樓竹萱廳

時　間	議　　程	活　　動　　內　　容	地點
09:00-09:30	報到 1 W# [7 p; I2 ?  j. d2 U. k. o	1. 報到 2.  理監事選舉9:00會員開始投 / u, D% t$ ?0 t9 C5 n票，11:00結束投票	11F 竹萱廳 4 S8 S  t) F" D8 v! e4 l
09:30-09:40	籌備會主委致詞	陳炤彰主任委員
09:40-10:00	貴賓致詞
10:00-10:20 . R9 x1 e  A. Z0 C  U9 ?+ j' x	會務報告	1. 決議章程草案 2. 決議年度工作計畫 3. 決議年度經費收支預算案
10:20-10:40	休息  (茶點)
10:40-11:50 5 P& u0 d6 F: i0 v! Q	專題演講 ; J' x2 ^5 {7 }9 [3 S	1. Speech I (10:40~11:15)      木村景一 Prof. Keiichi Kimura ; U4 y7 {" c2 O' s8 ^  2. Speech II (11:15~11:50) 1 p  U( w: e( F* o      To be announced
12:00-13:30	午餐		12F 八方燴

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　　結合產學研代表，由工研院、台灣科技大學，以及半導體業界相關領域之領導廠商組成的台灣平坦化應用技術協會（CMPUGTW）日前成軍，聚昌科技公司副總經理林則安獲選為該會首任理事長。

　　協會秘書長康來成指出，未來協會將積極透過與國際組織的交流，加速協助國內平坦化技術與資訊向上提升，歡迎相關業者加入協會，全面提升國內平坦化技術水準。
　　平坦化技術起源於1980年代，由IBM公司在製造記憶體元件過程中，為克服元件平坦化問題，提出化學機械平坦化技術（CMP）的構想，發展至今，在近代半導體發展過程中，平坦化技術已成為全球IC產業不可或缺之關鍵製程。

. O- K$ O$ N% B* X+ k' R7 f  k& r　　康來成表示，跨領域的合作結盟，促使各國陸續成立平坦化技術協會（CMPUG），目前德國、日本、韓國與美國已陸續成立CMPUG協會，全球CMPUG在成立與發展過程中，均受到產官學研等各界專家的高度重視，因此許多重量級人士主動加入，協助會務推動與拓展，加速與各國協會間的交流。
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* V  Y/ N  E4 g0 F0 F　　為擴大台灣平坦化技術與國際接軌，來自產學研等代表，自2006年底即積極進行籌組台灣平坦化應用技術協會的相關工作，定期召開會議討論相關提案進度，交換產業訊息，延伸進一步合作機制。
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  E# p0 b- ?- a% t2 r5 h　　康來成強調，台灣平坦化技術協會目前是國際平坦化會議組織（I CPT）的成員，平坦化技術被世界各國認可，去年由會員國指定在台舉辦會員大會，成功建立與國際技術交流的平台。台灣平坦化技術協會今年10月1日將與國際半導體設備材料產業協會共同舉辦1場CMP論壇，會中將發表多篇專題演講。

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【台北訊】結合工研院、台灣科技大學，及半導體業界相關領域領導廠商等產學研代表，組成的台灣平坦化應用技術協會（CMPUGTW）日前成軍， 聚昌科技副總經理林則安獲選首任理事長。
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4 b( [: M; t9 T4 N+ c, U! Y協會秘書長康來成指出，平坦化技術起源於1980年代， 由IBM公司在製造記憶體元件過程中，為克服元件平坦化問題，提出化學機械平坦化技術（CMP） 的構想，已成為全球IC 產業不可或缺的關鍵製程。

康來成表示，跨領域的合作結盟，促使各國成立平坦化技術協會（CMPUG）， 目前德國、日本、韓國與美國已陸續成立CMPUG協會，台灣平坦化技術協會目前是國際平坦化會議組織（ICPT）的成員，平坦化技術被世界各國認可，今年10月1日將與國際半導體設備材料產業協會共同舉辦一場CMP論壇，會中將發表多篇專題演講。