LED 基板 -- 依應用分類 (二)

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陶瓷基板目前有3大類，Al2O3(氧化鋁)、LTCC(低溫共燒陶瓷)、AlN(氮化鋁)，技術門檻性而言，但AlN最高、LTCC次之。
由陶瓷燒結而成得LED基板，有散熱性佳、耐高溫、耐潮濕等優點。但是價格高出傳統基板數倍，所以至今仍不是散熱型基板主要元件，但若不考慮價格因素，陶瓷基板是為最佳首選。未來需要耐高溫的LED，會以需長時間照明的路燈、需強光照明的醫療燈具...等用途為主，陶瓷基板的優勢，要選擇需高度散熱的商品，且需有完備規格，才能符合生產效益比，才會有前景。

軟式印刷電路板(FPC)具有重量輕、可撓性、厚度薄、運用空間靈活等優點，熱傳導系數優於傳統PCB基板或是MCPCB基板，且應用面積大於陶瓷基板。

金屬複合技術，學理上熱傳導率高、導熱性好，工研院曾發表過相關技術，但相關技術仍處於實驗階段，良率偏低，目前在市場並沒有正式生產。

目前市場LED基板選用方式

PCB板屬於低功率LED封裝，而大於1W(瓦)則以MCPCB為主，以億光電子為例，並沒有著重在任何基板種類，而完全是以市場需求和產品特性區分，用適合的素材匹配出最合宜的商品。相對於億光這類生產多元商品的公司，禾伸堂則把主力放於陶瓷基板產品，一類由公司自行設計規格佔總體10%，其餘佔90%則是由下游廠商委託製造。軟板具有可曲撓性，可應用於特殊結構，且熱導率與MCPCB接近，特別適用在小體積、需折疊類型的商品。

LED散熱基板的市場需求量，在2009年已經迅速的膨脹，相機閃光燈、手機面板背光、按鍵，車用燈、顯示器、筆記型電腦、桌上型顯示器、電視的背光源，以及室內照明、路燈...等。都將由LED扮演要角，在未來的商機非常可觀。