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[技術求供] 晶闸管器件芯片方片化的生产技术

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發表於 2010-1-29 14:06:04 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
需要方片化晶闸管芯片的整套生产技术,包括结构设计技术、隔离扩散技术、台面造型和钝化技术等。" M1 l3 C! p  L/ d
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芯片主要技术指标:平均电流:20-200A;断态、反向重复峰值电压:800-1600V;通态峰值电压:小于1.6V。
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' [# a: D/ A* X! g详细内容:晶闸管器件芯片方片化的生产技术
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