Maskless Lithography公開推出用於大批量PCB生產的直寫光刻設備

heavy91

Sanmina-SCI公司宣布购买首台商业化设备
2 u" [* I# h( B" r2 u
9 R' Y0 c' B# ^/ {! I3 |' F加州洛杉矶-2010年4月6日- 硅谷一家由一群行业资深人士领导的新创企业——Markless Lithography公司今天首次公开推出全新的可提高印制电路板（PCB） 生产门槛的直写数字成像技术。这种MLI-2027直写光刻系统首次在业内采用标准的“非激光直接成像（Non-LDI）”光刻胶，同时实现高精度、高生产效率和高成品率。Maskless公司今天还宣布Sanmina-SCI公司通过在洛杉矶的工厂中对Maskless MLI-2027设备进行测试、验证和认证后，购买了该公司的首台产品。

2 v- V7 r7 `' @! J( G “这台设备的售出标志着我们五年的研发工作已经开花结果，” Markless Lithography公司的创立者兼CTO Dan Meisburger博士表示，“2005年，凭借我们合作创始人在光刻和测试领域的丰富经验，我们发现我们可开发出一种能为PCB市场提供巨大价值的光刻系统。我们相信现在我们已经超越了最初的构想，已做好分享这种已通过试验和测试的产品的准备。”

( ~/ x& y" [& m4 k; y! H5 qMLI-2007是一种高效率、高产出的PCB生产系统，它通过提供一种更加节约成本的光刻技术来提高PCB产商的盈利能力。这种光刻技术与市场上的其它产品相比，具有更高的成品率和投资回报率。基于已注册专利的灰度级成像™（GLI）技术，这种MLI-2027产品在传统的干法薄膜光刻胶上具有超高印刷速度，同时还能进行畸变校正。
1 I  g9 i8 Z& w5 s/ F0 ]
9 {4 W7 i, [7 |" { “我们对Maskless推出的这种独特的直写光刻设备印象深刻，”新美亚科技公司的运营副总裁Mike Keri表示，“MLI-2027让我们能够采用传统的干法薄膜光刻胶来实现具有高挑战性的设计，同时拥有高成品率和高生产效率。”

# H) e6 \) d: H* ?7 ^& A/ k关于Maskless Lithography
  v$ n/ ]5 `, r2 F6 UMaskless Lithography公司为尖端的PCB生产设计和制造高性能的直写光刻生产设备。该公司由Dan Meisburger博士成立于2005年，Meisburger博士拥有超过20年的管理和开发光刻及测试产品的经验。他曾在Ultratech Steper、IBM、惠普和KLA-Tencor担任过高级职位，在KLA-Tencor他负责开发全球首台高速电子束晶圆检测设备。

Meisburger的管理团队还包括CEO兼总裁William Elder博士与COO Edward Carignan。硅谷资深人士Elder曾创建一家半导体资本设备企业Genus公司，并在1988年将其上市。Genus2005年被Aixtron AG收购。Carignan是一位在全球PCB行业拥有25年经验的专家，曾在Sanmina-SCI公司担任高级职位，负责马来西亚、新加坡和中国的制造部门的盈亏。他还负责该部门的全球扩张策略。
7 q6 T3 A, x1 @/ u
欲知详情请访问www.maskless.com

globe0968

在全球推出新型耐高溫聚醯亞胺薄膜，該膜可為印刷電路板標貼帶來最佳印刷品質和一致性。
* b; ]+ w7 H& {. L7 w
麻薩諸塞州斯賓塞--(美國商業資訊)--塗膠和層壓領域的創新型企業 FLEXcon 今天宣佈推出 THERMLfilm HT™，該新型耐高溫聚醯亞胺薄膜先進產品系列可以承受印刷電路板 (PCB) 生產過程中固有的溫度波動、磨損和化學物質腐蝕。該新型產品即將在全球上市，可滿足所有需要高密度條碼和字母數位 PCB 標貼的製造商的需求，包括軍用承包商以及電子、航空航太和汽車商品製造商。PCB 生產過程是壓敏薄膜需耐受的最嚴苛環境之一。FLEXcon 已加大了 THERMLfilm HT™ 產品系列的研發力度。最終研製出一種產品，能滿足工業標準且滿足該挑戰性環境的所有要求。所有的 THERMLfilm HT™ 產品都已經過測試，可以確保在生產過程中 PCB 標貼始終黏附在板面且字跡清晰。FLEXcon專門制定的面漆能帶來超光滑的印刷表面。該產品是製作高密度資訊如數據矩陣碼的理想材料，並提供持續穩定的 ANSI 掃描性。此外，面漆的靜態消散性將漏印的風險降至最低，確保最理想的印刷品質和一致性。

  I0 E$ w0 V& b- h9 ~# M1 `/ oZESTRON 公司技術市場經理 Sal Sparacino 表示：「作為測試 PCB 標貼品質和持久性的 FLEXcon 合作夥伴，我們必須向顧客保證這些產品能達到和超過最嚴格的清洗要求。THERMLfilm® HT 系列產品在性能方面樹立了新的工業標準，能接受最嚴苛環境的考驗，從而最終會影響到生產成果。」

FLEXcon 產品標識商務團隊副總裁 John Bennett 表示：「適印性和耐熱性是選擇 PCB 標貼材料最關鍵的因素，這些標貼包含生產過程的關鍵性資訊，如果遺失，可能會導致停產並使企業獲利受損。因此，找到可靠的薄膜產品定會讓您的產品脫穎而出。FLEXcon 值得驕傲的是研發出了一種可靠的解決方案，能夠承受所有嚴苛環境的考驗。」

globe0968

THERMLfilm HT™ 產品系列可以確保標準的PCB 生產過程，MIL-STD-202G《注意事項第12條》和 MIL-STD-883E《注意事項第4條》進行的實驗室條碼掃描性測試顯示，在高溫環境下，該產品依然可保持一致的 ANSI 掃描性。耐熱性測試顯示該產品可以在 500°F/260°C 條件下保持 5 分鐘，間歇承受溫度可達 750°F/398°C。此外，還使用 VIGON* A 201 化學清潔劑進行過生產線持久性測試。這些測試都能確保THERMLfilm HT™ 產品承受生產線回流和清洗工序的嚴苛環境，實現一致而最佳的性能。
6 r, V2 N4 {& ~/ S7 ]+ N
THERMLfilm HT™ 產品全球保持一致。這些厚度為 1 至 2 密爾（mil）的聚醯亞胺薄膜在入庫時都帶有 50 磅（即80克/平方公尺）的玻璃紙襯裡，因此無論客戶位於美國、歐洲、拉丁美洲還是澳洲，我們在全球設立的經銷中心都有足夠的產品庫存，能保證快速發貨。為了滿足特定用途和使用要求，我們還可以按訂貨要求生產帶 1.5 密爾（37 微米）厚滌綸襯裡和 50 磅（即80克/平方公尺）SCK（格拉辛紙）襯裡的聚醯亞胺薄膜產品。FLEXcon 計畫生產出全套高溫薄膜系列產品，將來會逐步推出其他產品。詳細資訊請瀏覽我們的網站 www.FLEXcon.com/HT。

) t3 i) n0 q- g, T7 r% a7 q關於 FLEXcon
FLEXcon 對繪圖、電子和新產品中的耐用材料進行塗膠、層壓和修整的創新型企業。在求新、求活和追求卓越的企業文化的推動下，FLEXcon 是許多企業備受信賴的合作夥伴，包括印刷公司、裝飾公司以及工程和設計公司等，FLEXcon 不斷為現有市場和新興市場推出新產品。公司總部位於麻薩諸塞州斯賓塞（Spencer），在北美和歐洲設有分公司，經銷中心遍佈全球各地。詳細資訊請瀏覽我們的網站 www.FLEXcon.com/HT 或致電 1-508-885-8200。