Chip123 科技應用創新平台

 找回密碼
 申請會員

QQ登錄

只需一步,快速開始

Login

用FB帳號登入

搜索
1 2 3 4
查看: 3212|回復: 1
打印 上一主題 下一主題

[產學合作] 第五屆構裝暨電路板技術研討會 (IMPACT 2010)論文摘要6月11日截稿

[複製鏈接]
跳轉到指定樓層
1#
發表於 2010-5-13 08:35:21 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
【桃園訊】領導大廠共推企業論壇,產學交流2010齊崢嶸,國際專業技術論壇IMPACT強力邀稿中。 - C# U! n8 e& ]' U3 v
  q  t! c8 Y% H7 F" ^& C* e% s
由IEEE-CPMT、IMPACT、ITRI、TPCA與清華大學共同主辦之第五屆構裝暨電路板技術研討會 (IMPACT 2010),是國內最具規模的年度電子構裝與電路板技術盛會,每年吸引六百多位產學研齊聚台北。隨著全球景氣回溫,國內外企業無不積極布局發展卡位,力求 取得最佳技術優勢,今年IMPACT企業論壇,集結領導大廠日月光、矽品、同欣電子、南亞塑膠四大巨頭,共同揭開蓬勃崢嶸的電子封測及先端材料發展趨勢。0 @* T# h5 |8 B( E$ k" q

! F6 ]4 D6 x9 l4 f% c今年大會適逢清華大學百年校慶,因此講師陣容更是歷來難見,國際領銜IEEE董事主席Rolf Aschenbrenner、香港中文大學工學院新任院長C. P. Wong、台積電資深處長余振華博士、富士康科技集團技術長Happy T. Holden,總計四場聯合論壇。此外更有超過10餘位國內外專業人士如IMEC等擔任特別講師;及半導體辦公室 (SIPO)主辦之3D IC研討會等,堅強的講師陣容共同為大會主題「Embrace IMPACT, Create Possibilities」做最佳詮釋。
, P6 G2 |5 I. U  S( ], R5 T1 f( ?
/ f4 U0 f" k4 Z2 W6 AIMPACT研討會身為產學共榮的最佳代表,歷屆均獲得清華大學、台灣科技大學、中央大學、逢甲大學、元智大學、義守大學等大專院校支持,大會特別規劃最 佳學生論文獎及業界優秀論文獎以獎勵產學兩方的出色研究,此外並結合電路板產業學院七年歷史的PCB優秀論文獎,最高獎金高達新台幣六萬元,鼓勵教授和學 生積極投入電路板科技研究,培育優秀人才投入產業研發。
7 e5 @- w2 B- g& l0 w% E' Z+ k" K. h* N, ]1 B; \7 d1 E
IMPACT論文摘要將於2010年6月11日截稿,大會認可之論文將全文收錄於IEEE Xplore資料庫,建議讀者把握機會,在國際舞台上展現研究成果,已受到國際重視與認同的IMPACT 研討會,將帶來超乎預期的收穫。同時,IMPACT開放多項企業贊助辦法,提供廠商在國際平台嶄露頭角的機會,詳細贊助辦法與邀稿內容請參考大會網站 (www.impact.org.tw)或秘書處楊小姐 (03)381-5659,分機405。
分享到:  QQ好友和群QQ好友和群 QQ空間QQ空間 騰訊微博騰訊微博 騰訊朋友騰訊朋友
收藏收藏 分享分享 頂 踩 分享分享
2#
 樓主| 發表於 2010-9-15 07:04:50 | 只看該作者

「2010 IMPACT國際構裝暨電路板」技術研討會,9月30日前註冊享優惠

【桃園訊】2010 IMPACT國際構裝暨電路板技術研討會,9月30日前註冊享優惠;日月光、矽品、南亞塑膠、同欣電子、3D IC、日本封裝論壇齊登場。 9 m( Z# r, r6 p' e
0 E, D/ R8 b# r/ X8 B
由IEEE CPMT-Taipei、工研院、IMAPS-Taiwan、清華大學、與台灣電路板協會 (TPCA)、半導體辦公室 (SIPO),六大主辦單位,以及美國CALCE、iNEMI、熱管理協會 (TTMA)、表面黏著技術協會 (SMTA)、義守大學及台灣電路板產業學院等協辦單位合作舉辦辦的「第五屆國際構裝暨電路板技術研討會-IMPACT 2010」,將於2010年10月20日在台北南港展覽館登場,為期三天。  v. `; W7 o/ V! C9 d! |

' F( D( x. I, f4 m; X3 Q( _9 M7 m) ?2 p今年研討會以「Embrace IMPACT Create Possibilities」為主軸,呼應智慧型手機、觸控面板紛紛出籠,科技創新的時代。研討會吸引來自微電子、電子材料、構裝、機械、電路板、熱管理 技術等,國內外產、學、研領域專家學者參與的微電子領域國際研討會。- S% L0 s& [, z

# P% M, x. _7 j% A! B今年大會主題演講,由晶片互連技術領域翹楚,國際領銜IEEE董事主席Rolf Aschenbrenner擔任開幕主講講師,以「State-of-the-art of Heterogeneous System Integration」為題。香港中文大學工學院院長C. P. Wong,則以奈米科技領域背景主講「Nano Materials for Electronicand Phtonic Packaging」。台積電資深處長余振華博士與美國Cisco資深經理Jie Xue,也受邀發表主題演講,帶來業界最新技術趨勢。閉幕主題演講,則邀請富士康集團技術長Happy T.Holden,講述「The Need To'REVISIT'Electro? Chemistry Education and Research」。連續三天精彩的主題演講及論文發表,要讓與會者滿載而歸。   @9 Y& A% \1 e2 Q& w8 U6 V
$ U; e# \$ b0 t- K% Y; W+ x; `
此外,主辦單位特別邀請國際封裝大廠日月光、矽品,陶瓷基板先驅同欣電子及塑化王國南亞塑膠,帶來精彩可期的企業論壇;今年也規劃熱門3D IC封裝趨勢和日本先進封裝技術論壇。今年收到的論文更創下新高,從歐、美、日、韓等11國家超過200篇論文。
: Z; F, A, ]6 g; E3 N* j! x- @+ x& |# D5 |$ q5 W) W- k
IMPACT 2010國際構裝暨電路板技術研討會,已於9月14日起開放線上報名系統,詳情請參考官方網站(http://www.impact.org.tw),另 外TPCA Show網站:www.tpca.org.tw
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 申請會員

本版積分規則

首頁|手機版|Chip123 科技應用創新平台 |新契機國際商機整合股份有限公司

GMT+8, 2024-11-17 10:39 AM , Processed in 0.148009 second(s), 17 queries .

Powered by Discuz! X3.2

© 2001-2013 Comsenz Inc.

快速回復 返回頂部 返回列表