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樓主 |
發表於 2010-9-15 07:04:50
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「2010 IMPACT國際構裝暨電路板」技術研討會,9月30日前註冊享優惠
【桃園訊】2010 IMPACT國際構裝暨電路板技術研討會,9月30日前註冊享優惠;日月光、矽品、南亞塑膠、同欣電子、3D IC、日本封裝論壇齊登場。 9 m( Z# r, r6 p' e
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由IEEE CPMT-Taipei、工研院、IMAPS-Taiwan、清華大學、與台灣電路板協會 (TPCA)、半導體辦公室 (SIPO),六大主辦單位,以及美國CALCE、iNEMI、熱管理協會 (TTMA)、表面黏著技術協會 (SMTA)、義守大學及台灣電路板產業學院等協辦單位合作舉辦辦的「第五屆國際構裝暨電路板技術研討會-IMPACT 2010」,將於2010年10月20日在台北南港展覽館登場,為期三天。 v. `; W7 o/ V! C9 d! |
' F( D( x. I, f4 m; X3 Q( _9 M7 m) ?2 p今年研討會以「Embrace IMPACT Create Possibilities」為主軸,呼應智慧型手機、觸控面板紛紛出籠,科技創新的時代。研討會吸引來自微電子、電子材料、構裝、機械、電路板、熱管理 技術等,國內外產、學、研領域專家學者參與的微電子領域國際研討會。- S% L0 s& [, z
# P% M, x. _7 j% A! B今年大會主題演講,由晶片互連技術領域翹楚,國際領銜IEEE董事主席Rolf Aschenbrenner擔任開幕主講講師,以「State-of-the-art of Heterogeneous System Integration」為題。香港中文大學工學院院長C. P. Wong,則以奈米科技領域背景主講「Nano Materials for Electronicand Phtonic Packaging」。台積電資深處長余振華博士與美國Cisco資深經理Jie Xue,也受邀發表主題演講,帶來業界最新技術趨勢。閉幕主題演講,則邀請富士康集團技術長Happy T.Holden,講述「The Need To'REVISIT'Electro? Chemistry Education and Research」。連續三天精彩的主題演講及論文發表,要讓與會者滿載而歸。 @9 Y& A% \1 e2 Q& w8 U6 V
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此外,主辦單位特別邀請國際封裝大廠日月光、矽品,陶瓷基板先驅同欣電子及塑化王國南亞塑膠,帶來精彩可期的企業論壇;今年也規劃熱門3D IC封裝趨勢和日本先進封裝技術論壇。今年收到的論文更創下新高,從歐、美、日、韓等11國家超過200篇論文。
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IMPACT 2010國際構裝暨電路板技術研討會,已於9月14日起開放線上報名系統,詳情請參考官方網站(http://www.impact.org.tw),另 外TPCA Show網站:www.tpca.org.tw |
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