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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
0 k) V0 E. G4 `1 ?: j就能得到解答
# f+ u" w. N# |以1P3M N -well PSUB 製程而言/ r! K) }% k" U% T% K
CO 以上
" w- t# X" R# u/ ?/ C( }/ ACO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
" l7 `) C+ I* R2 w: ? M1 第一層Metal 連線用
# p/ e, f1 J! j. I- A' [ Via12 連接 M1 & M2 ,
% Q, `, ~. | H( z3 \9 n: oM2第2層Metal 連線用0 k* Y3 q ]: X( O
Via 23 連接 M2 & M3 ,
; R! ~: D/ ]5 N9 C5 J$ rM3 第3層Metal 連線用) f& ~: F2 D/ \5 \5 L7 i# w
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
0 E' V4 M* I8 o: K" K: f: D也就是可以連到 chip 內部1 M9 _8 ^0 R0 i2 V8 w1 P. g
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔3 R# X6 {" _; q3 H& a: M
叫 CO
- I, b" e! N, k! m* Wvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via ; t+ e3 ~9 F4 { D" o3 E
via 12 也有人 叫 v1& W- j* ~9 p7 p
via 23 也有人 叫 v2
+ V! [ M, F$ M5 l; l5 ]同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
7 ?1 i3 n" m( @/ e有機會 再 來說 CO 以下 |
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