8/25 台灣半導體產業趨勢暨汽車電子專題研討會

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2010第二季半導體產業動態觀察報告，在TSIA市場資訊委員會及工研院產經中心的努力下，將於8月中旬出版，感謝會員廠商之支持。將於8月25日(星期三)下午舉辦季報解讀發表會，除了年度產業趨勢分析解讀，將由工研院產經中心分析師為您剖析產業趨勢，同時亦邀請工研院資通所馬瑞良組長分享台灣發展車用半導體的機會與挑戰專題，就車用電子市場需求、技術困難、機會與技術重點、研發目標、產品與市場等發表精闢演說。敬邀  貴公司相關人員參加，讓我們為台灣半導體產業之永續發展共同把脈。本場次特為TSIA會員免費舉辦，歡迎參加。

9 U/ U' J5 h( X7 a, k0 \主辦單位:台灣半導體產業協會(TSIA)
- ~  J  H5 A& ?3 q0 z5 s協辦單位:工研院產經中心(IEK)、資通所(ICL)、華邦電子(Winbond)
日  期:  2010年8月25日 (星期三) 13:30-16:30
地  點: 工研院(中興院區) 9館010會議廳
地  址：新竹縣竹東鎮中興路四段195號
4 r$ S; e! g8 Z1 I" G/ q費  用：TSIA會員及相關主協辦單位免費，非會員NT$2000

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Time	Topic		Speaker
13:30~14:00	Registration
14:00~14:10	Opening 8 J# u6 n  r1 l林正恭主任委員/華邦電子副總經理
14:10~15:10	TSIA 2010 Q2 IC產業動態觀察與展望	工研院 產經中心產經中心分析師 陳玠瑋
15:10~15:30	TEA Break
15:30~16:10	台灣發展車用半導體的機會與挑戰	工研院資通所 馬瑞良 組長
16:10~16:30	Q&A