2/14 先進記憶體技術與產品應用—發展現況與未來技術研討會

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由於DRAM Memory之技術與產品應用(如Low voltage, high speed, high bandwidth等)進展極快，有許多機會與挑戰值得深入瞭解，有鑑於此，我們特別邀請在國際Memory產業界知名專家：沈武博士及國內相關業者專家於2月14日同針對先進記憶體、構裝與產品應用等議題作深入探討，歡迎相關人士或對此課程有興趣者報名參加！

8 I  I, M' G3 ^" q主 題：先進記憶體技術產品應用發展現況及3DIC整合機會
9 }. ^$ H: q2 U* F& v: Z) C% L指導單位：經濟部工業局
  ?9 ]( q, e, S- p2 f. r& V主辦單位：工研院資通所/電光所
時 間：100年2月14日(星期一) 9:30~12:30 (9:10開始報到)
" Z& ?# x* s( T5 M2 k/ R地 點：工研院中興院區51館2B會議室(新竹縣竹東鎮中興路四段195號)
講 師：沈武 博士, Principal Engineer, LSI Corporation, USA
◎ JC42.3B Letter Committee Vice Chair at JEDEC
) N3 d5 L5 D! }2 r% C◎ Sr. Application Marketing Manager, Product Definition and Innovations at Qimonda USA
◎ Application Marketing Manager at Infineon Technologies.
, ~3 w( [6 y' r7 ?9 p6 }, m: @) X◎ Lead System Design Engineer at HAL Computer Systems

議 程：
DDR Memory (I)
●Highlight of DDR3
●Power Ramping, Reset
●Address/Command line structure and fly-by; Read and Write leveling
6 a! c  q. a8 \& C( UDDR Memory (II)
●Data Path ODT and Dynamic ODT Usage
$ ]: S4 @! ~/ ?& ]3 O; }●Challenges on DDR3 derivatives: lower voltage (DDR3L, 1.35V) and higher speed (DDR3E, 1866/2133Mbps)

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主 題：先進記憶體、構裝技術與產品應用—發展現況與未來
時 間：100年2月14日（星期一）13:30至16:00
! k1 _- I6 l7 f$ ?: }主辦單位：工業技術研究院電子與光電研究所
4 z8 n, c* c$ @& v/ h7 V3 b2 M) |協辦單位：先進微系統與構裝技術聯盟(AMPA)/先進堆疊系統與應用研發聯盟(Ad-STAC)
講 師：(1) 邱棋濱 部經理/華邦；(2) 范文正 部經理/力成；(3) 楊松霖 處長/Kingston
議 程：
$ g" [: e0 G2 B/ V  _" O
2 ]( {4 S8 F( U◎LPDDR roadmap & application
◎Advanced Memory Package
! a0 {. m  @# h! }3 r& E◎Advanced DIMM
+ l6 r1 }  o3 h8 o* D' \( C" g
報名費用：
上午場費用：免費（費用由經濟部工業局補助）。
下午場費用：一般學員每人新台幣1,000元。
( e' n+ h3 \4 Z/ f) g1 p! {

! @/ F' i3 ]7 f# Y* j& }參考網址一

http://e-pkg.itri.org.tw/memb/SeminarView.aspx?SeminarId=114