EMI的shielding設計

newstudent

各位大大,有沒有看過國外的SiP module的EMI的shielding設計,
8 W! ?3 @7 n# j  W我看過有些直接蓋鐵蓋子,有些是在模組上塗一層金屬材料,
" O% h4 @, k, ]請教各位大大,EMI shielding的材料都用那一種?
+ h+ E: q! K7 K. `8 c9 ~2 e
thx

DennyT

蓋鐵蓋子接地是最快的方式, 其他還有:
2 s- `; B9 F/ c1 K1. 封裝基板的PCB 上找一層鋪滿銅 or 銅網接地 (系統PCB上這樣作也可以)
4 |! b* L* A4 n9 Q% @* X6 J2. 封裝的環氧樹脂材料中均勻混入磁性細粉 (塑膠封裝體內部形成異向性磁場層)

( o  \7 ^' r8 C  Y其實最好的答案是電路上進行EMI reducing, 效果最好又省錢, 如spread spectrum,
/ L+ ^- Q" K) }$ b6 s壓制power MOSFET pulse output slew rate等等...

mic29

加鐵蓋是最快的方法，但缺點是重工不易
- t# n0 m; ]1 IPCB加GND層是相當有效的SHIELDING，另外還附加了IMAGE PLANE的功能，這是買小送大的划算買賣