6/6-8 North America Sensors Expo 2011

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Teledyne DALSA to Demonstrate MEMS Fabrication Advances at Sensors Expo 2011
& ~/ Q4 c6 a/ P7 s/ P6 WIndependent MEMS foundry to showcase MEMS fabrication and high voltage ASIC design capabilities

" u: p$ v5 Y7 Y, `% vWATERLOO, Ontario – June 6, 2011 – Teledyne DALSA will feature its latest advancements in MEMS fabrication along with its innovative HV ASIC design capabilities at Sensors Expo in Rosemont, IL, June 6-8, 2011 in booth # 309. Sensors Expo 2011 is the leading forum on sensing technologies and solutions in North America.

Teledyne DALSA’s Design and Foundry Showcase at Sensors Expo:
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Leading Independent Pure-Play MEMS Foundry on 150mm & 200mm wafers – Teledyne DALSA has extensive experience with advanced fabrication strategies and a profound understanding of the physics and materials science that make MEMS possible. Teledyne DALSA’s MEMS process module portfolio on 150mm and 200mm wafers is recognized as exceptional and represents true competitive advantage for manufacturing of MEMS micro-mirrors and other optical MEMS applications.

  D: r% M& z, P9 zHV ASIC Design – Teledyne DALSA also offers industry-leading manufacturing capability and design support for high voltage CMOS ICs such as drivers for micro-mirrors, inkjet print heads, flat panel displays, LEDs and LCDs, and microfluidics. In fact, Teledyne DALSA’s custom HV ASIC design service can build complete application-specific solutions from the ground up with none of the compromises of off-the-shelf components.

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Customer Interaction / Business Partnerships – Teledyne DALSA’s technology portfolio, together with excellence in planning, quality assurance, and customer interaction, deliver highly productive relationships with both customers and business partners.

Where: Sensors Expo & Conference Donald E. Stephens Convention Center  Rosemont, IL Booth 309
( h4 A0 i* C( k! n- }When: June 6-8, 2011
Media Note: For interview requests, please email maria@redjavelin.com or visit booth #309. For high resolution images of Teledyne DALSA’s products, please visit our online media kit.

About Teledyne DALSA Semiconductor

% M$ }' F! ~, G, f. [5 |+ u' S! QLocated in Bromont, Quebec, Canada, Teledyne DALSA's award winning semiconductor wafer foundry has a proud history of innovation in specialties such as MEMS, CCDs, and high voltage CMOS. As a pure-play foundry, our goal is to deliver innovative foundry capabilities as a manufacturing partner to fabless and fab-lite semiconductor companies to help them succeed with their advanced MEMS or IC designs. Visit www.teledynedalsa.com/semi for more information.
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About Teledyne DALSA, Inc.

6 v2 D$ N; ?0 D( b; c9 L- lTeledyne DALSA, a Teledyne Technologies company, is an international leader in high performance digital imaging and semiconductors with approximately 1,000 employees worldwide, headquartered in Waterloo, Ontario, Canada. Established in
. |& r# V  x- w1980, the company designs, develops, manufactures and markets digital imaging products and solutions, in addition to providing MEMS products and services. For more information, visit Teledyne DALSA’s website at www.teledynedalsa.com.

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Epson慣性感測裝置精巧省電上市~ S4E5A0A0適合內嵌於工業用產品
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3 X7 v/ V0 t) |5 E  M2011年6月7日-精工愛普生公司(簡稱「Epson」，東京證交所代號：6724)今日發表新開發的商業慣性感測裝置(*1) (簡稱「IMU」)，型號為S4E5A0A0。該產品不僅提供穩定、精確的量測功能，更具備同級產品中最低的耗電量以及最小的尺寸。Epson目前在Sensors Expo & Conference（Rosemont, Illinois, U.S.A）及Sensor+Test 2011（Nürnberg, Germany）兩個感測領域年度盛會中皆設有攤位，展出此新款IMU產品。

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航太用精準感測裝置平民化，QMEMS製程扮要角
5 Q( ]# ]; A4 I; j! c1 i- v2 q9 ZIMU是能精準感測慣性動作(從稍微的傾斜到大幅度的移動)的裝置。傳統上，IMU乃是內嵌在航太應用的專門設備，以及其他需要高精確性、穩定慣性的量測裝置使用。而在數年前，為工業應用所開發的IMU便開始在此不斷成長的新市場中，漸次發展出各種不同的產品。這些工業用IMU不僅被要求必須更為精確及穩定，體積和耗電也必須更小更低，以方便內嵌在各市場的產品中。

6 X" Q( @' [  j- J% J  O7 f% l身為石英晶體元件產業的領導者，Epson體認到此一需求，決定結合其專利QMEMS(*2)石英晶體陀螺儀(角速率)感應器(*3)與半導體技術，以及其為GPS及其他定位裝置所開發的專業知識，研發出新型IMU：新商品不但能提供卓越的測量精確性及穩定性，同時也是同級產品中最小且最具能源效率的IMU。精巧的S4E5A0A0模組大小僅24 x 24 x 10 mm，其在3.3V下運轉時僅只消耗30 mA。

六個自由方位感測，全方位支援工業產品需求
S4E5A0A0包括三個陀螺儀及一個三軸的加速度感應器(*4)，能提供六個自由度(6-DOF)的方位動態感測。具備高精確性(±300 deg/sec)的陀螺儀，能提供優異的角速度測量效能(角度隨機遊走(*5)：0.24度/√小時)及穩定性(陀螺儀零點偏差穩定性(*6)：6度/小時)；而加速度感應器則提供±3 G的動態範圍。本裝置亦配備業界標準的SPI和UART介面。

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S4E5A0A0適合工業應用中，像是慣性動作分析及控制、運動分析及控制、移動物體控制、振動控制及穩定化，以及導航系統等領域。更小、更輕、更低功率的IMU能為這些應用的設計者提供更大的彈性，讓以往無法如此設計的工業產品得以內嵌Epson IMU於其中。

Epson執行董事矢島虎雄(Torao Yajima)表示：「新的慣性感測裝置是Epson產品開發的重要里程碑。Epson藉由運用其著名的石英晶體及半導體技術，以提供符合主要市場需求的解決方案，為客戶帶來價值，再一次展現其領導業界的能力與實力」。
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: R' T8 Z  K8 F3 q* y. k2 I/ uEpson已在公司長期願景”SE15”中，將感測事業列為其發展重點。Epson將持續在時間、壓力及角速度等量化感測領域，運用其石英晶體獨特的QMEMS、並整合半導體及軟體技術，期許以深受客戶信賴的產品、模組及系統為目標，再向前邁進，以提供客戶更多元、易使用的解決方案。

*依據至2011年5月底的Epson研究調查

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Epson IMU “S4E5A0A0”展出訊息
( }% C! H5 e" M; M; a# j* M3 z+ g•        Sensors Expo & Conference
7 K. @$ ^' v/ p* ~        日期：6月6-8日        地點：美國伊利諾州Rosemont，攤位號碼：909
1 M* X' X( E' N2 t6 W        官方網站：http://www.sensorsmag.com/sensors-expo
•        Sensor+Test 2011
6 {2 \3 d: `8 b+ n$ ~# w1 c3 m        日期：6月7-9日        地點：德國紐倫堡 Nürnberg，Hall 12，攤位號碼：12-655
) X6 }; W1 {: j4 ^! z5 o+ y        官方網站：http://www.sensor-test.de/welcom ... r-sensor-test-2011/

S4E5A0A0的特點及規格
1)        輕量化：外部體積：24 x 24 x 10 mm、重量：7 g
$ i: d& P. `* D* F$ P- ^2)        低耗電：30mA at VDD = 3.3V
3)        高精確性、高穩定度的量測性能
7 \% q% p1 N1 U1 S0 `1 P        • 角度隨機遊走：低於0.24度/√小時 (精確性)
; @; t4 B( G* k7 O: Q        • 陀螺儀零點偏差：低於6度/小時 (穩定性)
        • 初始偏移誤差：±0.5度/秒 (1)  (靜態穩定性)
$ k0 m' E0 w6 `+ S8 i: e% }4)        配備標準SPI和UART介面

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主要的應用設定       
% b6 W) c* I3 T; k4 m/ Q2 o" |6 d) `• 動作分析及控制
" |' f$ p) b/ }  i• 移動物體的控制
• 導航系統
  T% Y. V3 Y& R- @5 O( b• 振動控制及穩定化
' t2 H  ^3 ^. L8 j! a3 O# Y• 運動分析       

5 f& l- K2 [1 X3 n' |# `可能工業應用的實例
9 w5 {) C/ W  M( q3 J  c$ `# q• 高精準測量儀器
2 K! z8 x7 _9 ~$ o: }# `! k• 車輛航位推算及振動分析
: z1 j1 u+ s' h( y% q+ P5 |% ]• 車輛動態分析
• 衛星天線或攝影機追蹤及穩定性控制
• 機具工具控制系統的振動感測
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詞彙
5 ~% s2 [9 i. b4 c2 ~) G6 i- i(*1) 慣性感測裝置(IMU)
$ p# ?  f$ e7 w4 K, K" i( J$ a用來量測慣性動作的裝置，是由三個軸上的角速率感應器及三個方向的加速度感應器所組成的。IMU主要用於測量及控制動態物體的動作。

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(*2)        QMEMS
QMEMS為「Quartz」(石英，一種具高穩定性及高精準度等優良特性的晶體材料)及「MEMS」(微機電系統)所組成的名詞。QMEMS元件是在石英材料上執行精密的微製程(microfabrication)技術加工製作而成，異於一般MEMS所使用的半導體材質，可在小型化封裝產品中提供更高的效能。QMEMS為Epson Toyocom的註冊商標。
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  f( c- o5 F( Y! l2 x  ?(*3) 陀螺儀(角速率)感應器
; \5 ?; A& _% h8 _: G0 l$ K8 U測量每一時間單位物體相對於參考軸之旋轉角度(角速率)的感應器。
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/ T! `( p% z# Y(*4) 加速度感應器
測量每一時間單位物體速率變更的感應器

(*5) 角度隨機遊走(angle random walk)
# o1 L8 ^; T: v: F& [: Q8 M- d" k角速率的白色噪訊(white noise)在一定時間所累積的角度誤差。

(*6) 陀螺儀零點偏差穩定性
隨機振動具有1/f的陀螺儀輸出偏差雜訊密度特性，此偏差是運用指定的有限長度取樣時間及時間間隔所計算的

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奧地利微電子推出首款3D霍爾平台產品AS5410 絕對線性定位感測IC
, m9 `0 m6 N1 R0 c# E% A! ?& o$ kAS5410展現傑出的距離測量準確度、抗擾度和彈性

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台北，台灣 (2011年6月7日) – 全球領先的高效能類比IC設計者及製造商奧地利微電子公司 (SIX 股票代碼：AMS) 近日推出全球首款真正的3D霍爾平台產品－AS5410線性定位感測IC。獨特的3D霍爾感測解決方案可在汽車和工業應用中感應位置，提供最高解析度的定位資料。該產品將在伊利諾州羅斯蒙特舉辦的2011感測器博覽會暨研討會(2011 Sensors Expo & Conference)上展出，奧地利微電子公司的攤位號碼為#621。

AS5410在裝置開啟後不需要預先執行應用就可以立即偵測兩極磁鐵的絕對線性位置。即使使用非常小的磁鐵也能對大型機械的行程距離進行定位感測。舉例來說，一輛大型機械僅僅移動40mm的距離並不會對一個4x4x3mm尺寸的小型NeFeB磁鐵造成問題。

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此外，這款產品擁有一項全球首創的功能，當裝置受到外部離散磁場影響時，3D霍爾解決方案的資料輸出依然能夠保持穩定狀態。這項獨特的功能採用了特殊差分測量技術，包含數個3D霍爾感測元素。透過AS5410內建的EEPROM可以輕鬆將廣泛的幾何轉換為線性輸出訊號，包括曲線移動(curved movement)、非線性刻度(non-linear scales) 和傾斜晶片/磁鐵幾何。
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' d4 k% n1 g( kAS5410線性定位感測IC提供內建33個基本資料點的線性化表格，協助達到幾近完美的0.5% 線性化輸出準確度。除此之外，透過SPI介面選擇四種預設的基本運作模式就可以簡單快速地完成配置，包括溫度補償影響等所有訊號調節功能均已內建在晶片上。

! G+ p' C# z# B" {4 N奧地利微電子汽車部門資深副總裁暨總經理Bernd Gessner 表示：「AS5410的獨特差分架構特別適用於惡劣工業環境中的位置傳感應用，這種環境不僅會受到塵埃、污垢和濕氣的影響，還有不必要的磁場干擾。主要專注於汽車和工業市場的獨特AS54xx 3D霍爾磁性編碼器IC系列，是我們現有磁性感測器產品線相當重要的根基。」

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關於AS54xx系列

正在開發的3D霍爾產品系列可在高達150°C 的環境溫度和18V的電源條件下操作。欲查詢產品詳細資訊、下載資料表或從奧地利微電子網路商店ICdirect索取免費樣品。

$ \: A' {8 `, m; p' WAS5410霍爾感測器IC現已提供樣品，預計今年第三季開始量產。詳細價格資訊請洽詢奧地利微電子。AS5410 3D霍爾磁性編碼器目前提供示範用電路板 (demo board)。詳細價格請洽詢奧地利微電子。