10/19~21 第六屆國際構裝暨3D IC聯合研討會：IMPACT -Leading Innovation

jcase

10 月將登場的「第六屆國際構裝暨3D IC聯合研討會」，主軸將圍繞智慧型手機、觸控面板，並邀集產業界、學研界專家前來發表演說，近期論文徵稿熱烈，摘要投稿延長至30日。
; a) V/ y3 R& ^. X/ T& c. q6 m
# M$ A5 C' O& L. Z2 ]1 E5 M由國際電機電子工程師學會 (IEEE)的CPMT、工研院、IMAPS-Taiwan、義守大學、半導體辦公室 (SIPO)與台灣電路板協會 (TPCA)等6大主辦單位，以及日本ICEP、國際電子生產商聯盟 (iNEMI)、台灣大學 (NTU)、表面黏著技術協會 (SMTA)和熱管理協會 (TTMA)合作的「第六屆國際構裝暨3D IC聯合研討會」，將於10月19 到21日，在台大醫院國際會議中心登場。

8 k: Y$ _' a7 {2 h, r* W- K台灣電路板協會表示，論文徵稿因反應熱烈，摘要投稿活動延長至6月30日；為呼應今年智慧型手機、觸控面板百家爭鳴，研討會主軸設定為「IMPACT -Leading Innovation」，預計將吸引來自微電子系統、電子材料、構裝、電路板、熱管理技術等技術領域的國外產、學、研領域專家學者參與，是國內電子產業中最具規模的國際研討會之一。
" M4 d& v/ t3 Z5 h; h8 y
% f4 i3 t2 q' k# K8 \7 r台灣電路板協會指出，英特爾科技製造部門副總經理、在內埋封裝領域享譽盛名的Dr. Charles E. Bauer，以及台積電先進封裝處處長李明機，長期鑽研先進封裝技術，都將發表演說，大會亦邀請到多位來自各國相關領域重量級人士擔綱特別講師。

10月18日下午舉辦Short Course，將邀請i-PACKS封裝領域顧問，同時也是日本立命館大學與大阪大學客座教授、IEEE傑出講師的Dr. Yutaka Tsukada，講述覆晶科技現階段應用及未來方向，以及日本封裝科技趨勢，預計會是熱門演說。

9 `8 q: ~) L, X1 Q- I台灣電路板協會表示，研討會今年將推出3大先進專題論壇，除聯合主辦台灣半導體辦公室籌劃的3D IC研討會外，也與美國INEMI(國際電子生產商聯盟)，以及ICEP Japan (International Conference onElectronics Packaging)共同籌劃美日先進技術論壇，將發表引領產業的先進構裝技術；還邀請到不少大廠，包括日月光、矽品與南茂參與企業論壇，發表業界最新技術論文。

tk02561

IMPACT 2011線上註冊開放囉 歡迎產、學、研各界踴躍參與國際盛宴 9月30日以前報名享有早鳥優惠價!
日月光、矽品、南茂、日本ICEP、美國iNEMI給您耳目一新的技術新知
* B  Q2 e( r( j' L/ E( m6 Y& U
由IEEE CPMT、工研院、IMAPS-Taiwan、義守大學、半導體辦公室(SIPO)與台灣電路板協會(TPCA)，六大主辦單位，以及日本ICEP、iNEMI、台灣大學(NTU)、表面黏著技術協會(SMTA)和熱管理協會(TTMA)合作之「第六屆國際構裝暨3D IC聯合研討會」將於10月19-21日在台大醫院國際會議中心隆重登場。今年IMPACT研討會已成功吸引來自日本、韓國、美國、歐洲、印度、泰國等11個國家之產、官、學、研等專家學者踴躍投稿，論文篇數總計有185篇，儼然成為國內電子產業中最具規模之國際研討會。IMPACT 2011註冊系統即日起正式開放，9月30日前報名註冊，還享有超低優惠價，歡迎您踴躍報名參加!

8 W1 Y1 v4 t; k# @/ S開幕演講特別邀請到享譽海內外的日月光資深技術顧問William Chen博士以“The DNA of Packaging”為題進行深入的探討，以他精闢的見解為大會揭開序幕。接著享譽盛名的Dr. Charles E. Bauer將以“Buried Parts Bring New Life to Electronics Packaging, Interconnection & Assembly ; A History of Embedded Assembly Solutions for Electronic Systems”為題，來台發表精彩演說。第二天大會則安排台積電先進封裝處李明機處長發表“Packaging and System Scaling Beyond Moore’ Law”的演說，而最後一天更安排非常精彩的主題演講，首度邀請到英特爾科技製造部門副總經理Mostafa Aghazadeh，他演講主題為“Enabling Computing Continuum Electronic Packaging Thru Material Innovations”相信可再次掀起研討會高潮，各界菁英傑作盡在IMPACT 2011，您絕對不可錯過的技術饗宴。

tk02561

此外，主辦單位力邀多位業界及學界的翹楚：英國格林威治大學的Chris Bailey教授講授“Commercial off the shelf (COTS) components for High Reliability Applications”、香港科技大學Shi-Wei Lee教授將前來發表最新技術論文“Advanced LED Wafer Level Packaging Technologies”，頗富盛名的日本Dr. Henry H. Utsunomiya則將演說“Challenges on 3D integration toward 2015”,而南洋理工大學的教授Chuan-Seng Tan發表“Wafer Level Hermetic Packaging with IMC-less Cu-Cu Bonding for 3D Microsystems”、瑞薩電子技術企劃部門的資深顧問Hirofumi Nakajima將演說“Semiconductor packages for automotive applications”、韓國科學技術學院的教授K.W.Paik將發表“Recent Progresses in Anisotropic Conductive Adhesives (ACAs) Technology”、美國銦泰科技的經理Sze Pei Lim，講述 “A novel high melting lead-Free mixed solder paste system”一題、以及之前拿下美國發明專利的淡江大學研發長康尚文以“Development and Application of Heat Pipe and Vapor Chamber Heat Spreader”為題受邀演講。至於產業界則邀請到南茂王偉副總經理，他將發表“ Advanced Bump Interconnection Technologies”議題，同欣呂紹萍副總則針對 “Direct Plated Copper (DPC) Technology for High Brightness LED Packaging”議題深入研究，連續三天豐富精彩的主題演講及論文發表，勢必讓參與者滿載而歸。
* @/ G: ]% \9 _1 G. u
0 c. P& U) ~- R; r8 S除了堅強陣容的講師之外，IMPACT 2011特地於10月18日下午舉辦 Short Course，大會首次邀請到i-PACKS 的Dr. Yutaka Tsukada，同時也是日本立命館大學與大阪大學的客座教授、IEEE御用的傑出講師，他將以“Enabling Technologies for Flip Chip Packaging, Basics thru Future Direction- Bumping, Joint, Substrate, Reliability , 2D and 3D”為題，講述覆晶科技現階段應用及未來方向，以及最新日本封裝科技趨勢，勢必為大會帶來另一波高潮。此外, IMAPCT國際研討會今年將推出三大先進專題論壇，除聯合主辦台灣半導體辦公室籌劃之3D IC研討會外，也與美國iNEMI(國際電子生產商聯盟)以及ICEP Japan (International Conference on Electronics Packaging) 共同籌劃美日先進技術論壇，將發表引領產業之先進構裝技術。
$ z) T5 a! g7 j8 g/ u
此外，主辦單位特別邀請到領導大廠日月光、矽品與南茂參與企業論壇，將與來自全球產、學、研菁英互相交流切磋，並發表業界最新趨勢論文。IMPACT國際構裝暨3D IC聯合研討會，吸引來自歐、美、日、韓等十一個國家湧入超過185篇論文，絕對是您掌握全球先端構裝技術先趨的最佳平台。IMPACT研討會即日起開放線上報名系統，今年度更首次開放台灣師生優惠專案，凡1位老師協同5位以上學生報名者，老師可享學生優惠價，詳細資料請參考官方活動網站，(http://www.impact.org.tw ) 或秘書處陳小姐(03-3815659 #407)；9月30日前報名者享有早鳥優惠價，想要掌握科技最新技術趨勢與產業動態，您絕對不能錯過2011 IMPACT國際電子盛宴!

mister_liu

國內電子產業中最具規模的IMPACT國際研討會現正熱烈報名中，今年有來自美、德、荷、法、日、韓、新加坡、印、泰等11個國家的專家學者、投稿共超過160篇精彩論文，主辦單位除了規畫日本先進封裝、台灣3D IC及美國iNEMI特別論壇之外，並有台灣領導大廠日月光、硅品、南茂所帶領企業論壇，激蕩出國內外科技視野新火花，由于報名反應熱烈，主辦單位特別將注冊優惠延長至10月7日，敬請把握最後優惠機會！
& b+ f4 L* k, s0 i+ A) ~
由IEEE CPMT、工研院、IMAPS-Taiwan、義守大學、半導體辦公室(SIPO)與台灣電路板協會(TPCA)，六大主辦單位，以及日本ICEP、iNEMI、台灣大學(NTU)、表面黏著技術協會(SMTA)和熱管理協會(TTMA)合作之「第六屆國際構裝暨3D IC聯合研討會」將于10月18至21日在台大醫院國際會議中心隆重登場。今年難得邀請到享譽海內外的日月光資深技術顧問William Chen博士來台演說，他將以“The DNA of Packaging”為題揭開序幕，而台積電先進封裝處李明機處長也將發表“Packaging and System Scaling Beyond Moore Law”的主題演說，此外，英特爾科技制造部門副總經理Mostafa Aghazadeh首度受邀來台發表“Enabling Computing Continuum Electronic Packaging Thru Material Innovations”的演講，而美國Dr. Charles E. Bauer則以“Buried Parts Bring New Life to Electronics Packaging, Interconnection & Assembly; A History of Embedded Assembly Solutions for Electronic Systems”為題，相信可再次掀起研討會高潮，各界菁英傑作盡在IMPACT 2011，是您絕對不可錯過的技術饗宴。

mister_liu

主辦單位更跨國界邀請多位業界及學界翹楚發表最新技術論文，邀請包括英國格林威治大學、香港科技大學、南洋理工大學、韓國科學技術學院等教授，另外拿下美國發明專利的淡江大學研發長康尚文教授也將出席與會，講師陣容堅強。另外三大先進論壇將與來自全球產、學、研菁英互相交流切磋，包括台灣半導體辦公室籌劃之3D IC研討會，日本ICEP規劃日本先進封裝論壇，而美國iNEMI (國際電子生產商聯盟)也規畫一系列豐富演說，台灣的領導大廠日月光、硅品與南茂也將于IMPACT研討會期間發表精彩的封裝技術論文。此外，IMPACT 2011研討會正式開幕前的18日下午所舉辦的Workshop則為活動暖身，首次邀請到i-PACKS 的Dr. Yutaka Tsukada、同時也是日本立命館大學與大阪大學的客座教授、IEEE御用的傑出講師，將講授最新覆晶科技應用趨勢及未來方向，以及最新日本封裝科技趨勢，提供台灣年輕封裝人才新思維。

IMPACT國際構裝暨3D IC聯合研討會是掌握全球先端構裝技術先趨的最佳基台，由于報名熱烈，優惠報名延長至10月7日截止，歡迎把握最後優惠機會，以免向隅；值得注意的是研討會主辦單位提供學術優惠方案，凡1位老師協同5位以上學生報名者，老師可享學生優惠價，詳細資料請參考官方活動網站，(http://www.impact.org.tw ) 或秘書處陳小姐(03-3815659 #407)。

tk02561

(20111005 09:04:08)國內電子產業最具規模的國際研討會－「第六屆國際構裝暨3DIC聯合研討會」10月18日至21日將於於台大醫院國際會議中心舉行，本屆研討會由義守大學與IEEE CPMT、工研院、IMAPS-Taiwan、半導體辦公室(SIPO)及台灣電路板協會(TPCA)共六大單位聯合主辦，並與日本ICEP、iNEMI、台灣大學(NTU)、表面黏著技術協會(SMTA)和熱管理協會(TTMA)等世界知名學術團體合作，今年IMPACT國際研討會共有來自日本、韓國、美國、歐洲、印度、泰國等11個國家之產、官、學等專家踴躍投稿，共計有185篇論文，連續三天豐富專業的演講與論文發表，掌握全球先端構裝技術。
  E* Z8 Z( }7 K
" X( F. V$ ~3 K4 D+ x本屆研討會大會主席由義聯集團材料發展委員會主任委員、義守大學榮譽校長傅勝利博士擔任，他表示從事學術工作20餘年，主要致力於推動台灣微電子構裝先進技術能夠走上國際舞台上，很高興有了一定的成果，並有效提升台灣在國際上能見度。而學校參與研討會的主辦除了可以促進義守大學師生與國內大廠結合之外，更可增加學生在半導體封裝先進技術的實習與就業。
( r2 n* }2 J* |
8 n, ], n( I# K  |& c本次主辦單位特別邀請國內知名大廠日月光、矽品與南茂參與研討會論壇，在研討會開幕典禮中將由日月光資深技術顧問William Chen博士、享譽國際專家Dr. Charles E. Bauer、台積電先進封裝處李明機處長、英特爾科技製造部門副總經理Mostafa Aghazadeh進行專題演講。此外，更邀請英國格林威治大學的Chris Bailey教授講授、香港科技大學Shi-Wei Lee教授、日本Dr. Henry H. Utsunomiya、南洋理工大學的教授Chuan-Seng Tan、瑞薩電子技術企劃部門的資深顧問Hirofumi Nakajima、韓國科學技術學院的教授K.W.Paik、美國銦泰科技的經理Sze Pei Lim及拿下美國發明專利淡江大學研發長康尚文、南茂王偉副總經理、同欣呂紹萍副總等產、官、學界家專發表研究論文與最新產業脈動分析。值得注意的是，大會將於10月18日下午舉辦 Short Course，邀請i-PACKS、日本立命館大學與大阪大學客座教授及IEEE御用講師的Dr. Yutaka Tsukada，分析覆晶科技現階段應用與未來方向，及最新日本封裝科技趨勢。
3 o& y: Y% T$ p- j# I1 u$ i5 [
此外，IMAPCT國際研討會將於今年推出三大專題論壇，除聯合主辦台灣半導體辦公室籌劃之3D IC研討會外，更有美國iNEMI(國際電子生產商聯盟)以及ICEP Japan (International Conference on Electronics Packaging) 共同籌劃美日先進技術論壇，針對產業先進構裝技術進行論文發表。

$ O0 v( |0 u0 P訊息來源：義守大學