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風青實業董事長陳福得感謝成大的幫忙,也感謝黃校長的支持,他表示他已經探詢過國科會以及國內各大學,瞭解成大在封裝銅導線的研究無人能及,尤其成大銅導線的抗氧化處理和導電率101.5%,都已經超過世界標準,希望與成大建立永遠的合作關係,從台灣第一變成世界第一的封裝導線製造公司。
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成大材料系副教授洪飛義表示,半導體封裝在打線接合(Wire-Bonding,WB)製程使用的線材一直以金線為主,近年因金價大幅上漲,已達到每盎司1600美元的高價,導致半導體後段封裝廠家紛紛導入銅線製程以降低成本尋求獲利空間。台灣是封裝大國,過去所有精細銅導線都依賴進口,並無法完全享受銅製程的優勢,且可靠度技術仍受限外商。. k+ m2 o1 i W3 E
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相對金或銀線而言,銅線有成本上的優勢,具高導電性與導熱性,且在高溫下有高可靠度等優點。銅線的硬度較高且易氧化的問題一直是封裝最大的問題,而這兩年來IC封裝業者與外國導線廠已逐漸克服與改善銅線封裝的技術障礙,但是無論是技術或材料,都掌握在外商的手中,直到2年前成大材料系特聘教授呂傳盛和副教授洪飛義,成功開發抗氧化精細銅導線,並積極輔導風青實業公司成為臺灣第一家0.6mil高階銅導線製造廠家,才扭轉這種劣勢。2 K/ Q& o, o2 c( q+ I2 I
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呂傳盛特教授和洪飛義副教授研團隊在銅線的研究上已經有10多年的經驗,精細銅導線的關鍵在於「精細」、「導電度」、「抗氧化」等技術不斷精進,目前已經能夠製造出0.6mil銅導線,精細而且延展性高,其中純化的程度達到99.99999%,是5N的純化程度,高於目前世界性4N的標準;而且導電度也達101.5%,更優於世界100%的標準。 |
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