4/16日 GSA將與SEMATECH於東京共同舉辦Memory+ Conference

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2012年2月23日台灣台北 — 全球半導體聯盟 (GSA)正式宣布，將與SEMATECH於2012年4月16日星期一於日本東京Hyatt Regency Tokyo飯店聯合舉辦Memory+ Conference。

* v) a; \; D/ Z; K& u本屆Memory+ Conference很榮幸邀請到多位產業先進，包括新帝公司(SanDisk Corporation)、NEC Corporation、IBM、鈺創科技(Etron Technology)、東芝電子(Toshiba Corporation)、三星電子(Samsung)、Inphi Corporation、Rambus Inc.及愛德萬測試(Advantest Corporation)，以「記憶體擴充並整合邏輯IC以達到系統最佳效能」為主軸，探討儲存器、3D IC整合、邏輯電路系統優化的共同設計，以及從實驗室如何應用到晶圓廠的相關策略等內容。活動將由GSA總裁Jodi Shelton女士，與SEMATECH Emerging Technologies副總裁Raj Jammy博士攜手揭開序幕。

GSA總裁Jodi Shelton女士表示：「從去年的日本半導體領袖論壇舉辦之後，GSA持續地維持在日本市場長期耕耘的承諾。這次非常高興能與SEMATECH一同合作，攜手舉辦GSA首次在日本的公開活動。日本長久以來在高科技發展及創新上都居於領導地位，在半導體產業領域也扮演著舉足輕重的角色。GSA致力於在這個多元化的產業環境發展，也希望透過與SEMATECH的合作能持續為半導體產業提供更多具有前瞻性與更值得討論的內容。」

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SEMATECH總裁暨執行長Dan Armbrust先生則提到：「為了促進在瞬息萬變的產業環境中達到技術創新的目標，全球合作是不可或缺的關鍵要素。本屆Memory+ Conference邀請到儲存器、邏輯電路與系統設計的公司企業來探討如何精進現有的電晶體設計技術。GSA與全球半導體供應鏈廠商的合作關係及促進產業發展的使命與SEMATECH的理念不謀而合，這樣的特質將使得雙方合作愉快，活動也將會更臻完美。」

% i. u$ C* |9 J/ d) \這場年度盛會將會有超過200位來自記憶體、IC設計公司、晶圓生產、整合組件製造商、封裝測試、智慧財產權(IP)、EDA/設計等主要供應商，及委託代工、設計代工和系統廠商等各領域專家和與會貴賓齊聚一堂，分享他們寶貴的經驗及探討當前記憶體的商業模式、未來展望及最新的技術應用。本活動另有午餐座談會，並以「啟動3D IC」為餐敘主題。
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2 |( T" N$ x5 s特別感謝活動白金贊助商艾克爾國際科技(Amkor Technology, Inc.)和台積電(TSMC);金級贊助商愛德萬測試股份有限公司(Advantest Corporation)、鈺創科技(Etron Technology)以及旺宏電子(Macronix International Co., Ltd)；午宴贊助商Rambus Inc.、茶憩贊助商4DS, Inc.以及活動手冊贊助商東芝電子(Toshiba Corporation)。

& h9 `2 @7 N* M0 G. k本活動為免費入場，請於4月11日前上網註冊參加2012 GSA/SEMATECH Memory+ Conference。更多資訊，請參考http://www.gsaglobal.org/events/2012/0416/index.aspx