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各位先進好:( O& M7 Z4 L8 I" r2 Q5 _9 N# Z
小弟在大學才開始接觸這方面的知識,可以說算是十足的Layout初學者,也許下面問的是笨問題,但請各位新進不吝指教。
$ y, O7 a' a# h) m" D; M小弟只有一次下線的經驗,而且還是fail的。是在大三的時候,透過CIC下線了一科教育性的OP(TSMC.18)並以此為畢業專題。
% ^1 ^9 }! y* @0 Q; R) S. U1 x下線回來的晶片,每一科實測的結果都不同,而且跟模擬的結果有相當大的出入。7 a, P5 d& X* J( X$ R& A% I
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我的同組組員拿著當初我們設計的OP去面試的時候,那位主考官一看設計就直接了當的跟我同學說:「我們這設計是失敗的,對嗎?」
4 g) W! _! o. X) D) [! |. h- m+ F那位考官對我同學說 你們的metal I 跟 metal II 的面積不一樣,角度也不對...5 U" x. h. k" h/ \
雖然她最後還是應徵上了工作,不過這已經是題外話了。
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我重新審視之後,覺得自己當初的設計確實應該好好檢討。
1 e% z/ ^: v/ I4 `最近我想再嘗試一次下線,所以想好好的搞清楚Layout規則,而不再像我以前一樣,抱持著只要DRC、LVS過就好的心態來完成Layout。 n/ o7 i) p8 A
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我知道寄生的問題是很重要的關鍵,也知道Layout有許多小細節必須注意。6 }& v; i Z' |( N: g3 a1 T3 e% s) Q
也或許他有他的淺規則,只是我還不夠清楚、或者沒注意到。(小弟應該是前者)& [( n/ d( t% f2 ~$ v
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對於這些技巧很是不熟悉、不清楚的小弟我想請各位先進提點小弟我,在畫Layout的時候有什麼是該好好注意的呢?8 N4 x: B ?- [
7 _. G6 \; a$ J+ P) K6 r3 K希望各位先進可以分享自己以前Layout失敗(或者成功)的原因,也許我接觸的還不夠多,能理解的也有限,但總希望自己能越謹慎越好!
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謝謝各位! |
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