Chip123 科技應用創新平台

 找回密碼
 申請會員

QQ登錄

只需一步,快速開始

Login

用FB帳號登入

搜索
1 2 3 4
查看: 2056|回復: 0
打印 上一主題 下一主題

軟體投資也要滿滿的大平台?!

[複製鏈接]
跳轉到指定樓層
1#
發表於 2017-3-22 17:53:17 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
前不久筆者參加了一場有關MCU平台的產品發佈會,標榜新產品在程式碼再用率及可擴展性的競爭優勢,而主講者以〝滿滿的大平台〞的比喻,更是清楚點出了物聯網與工業4.0潮流下,相關業者與終端客戶對於即便是軟體投資,也希望能達成"隨需應變"的強烈需求。
# f. P' p( f3 g$ P首先,我們可以觀察到,由於藍牙5.0與Sub-1 GHz等無線連接性新標準的推出,只有能夠提供廣泛且多樣整合式連接堆疊的產品,才能在強烈的市場競爭中佔有一席之地。
, k! B( G/ C9 d9 _" }" ?$ X9 F$ i- |! D% E# I' b
其次,隨著物聯網的加速發展,安全問題的重要度與迫切性逐漸增加,已經成為新產品設計時不得不面對的重要考題,由於資安風險可能出現在儲存、執行或傳輸等不同階段,因此多重的保護機制也就順理成章地被累加進來。
2 F2 y6 Q; O  {( `從開發人員的角度來看,多一個項目就多一道關卡需要跨越,若能讓開發人員得以在不同產品中重複利用既有的程式碼,進而縮短開發時程,就是開發人員夢寐以求的好平台。
( m3 u# n5 g1 R" h0 E- B
4 q0 c2 \2 D8 d0 P, i* A
8 `: K- J3 U8 u
; }7 R6 H( S( {' ^' A; G' q! _1 {0 B

3 r4 p: F$ ?& @
分享到:  QQ好友和群QQ好友和群 QQ空間QQ空間 騰訊微博騰訊微博 騰訊朋友騰訊朋友
收藏收藏 分享分享 頂 踩 分享分享
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 申請會員

本版積分規則

首頁|手機版|Chip123 科技應用創新平台 |新契機國際商機整合股份有限公司

GMT+8, 2024-11-16 07:56 AM , Processed in 0.148009 second(s), 17 queries .

Powered by Discuz! X3.2

© 2001-2013 Comsenz Inc.

快速回復 返回頂部 返回列表