Chip123 科技應用創新平台
標題:
1120420「半導體產業風險管理:強化永續韌性 邁向淨零轉...
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作者:
SophieWeng@G
時間:
2023-3-22 09:59 AM
標題:
1120420「半導體產業風險管理:強化永續韌性 邁向淨零轉...
全球經濟在新冠疫情影響逐漸消退後,隨即面臨衰退隱憂、地緣政治衝突、氣候變遷風險等挑戰,企業如何建立企業永續韌性成為關鍵面向。針對此議題,
TSIA
財務委員會與資誠聯合會計師事務所
(PwC)
合作,訂於
2023
年
04
月
20
日舉辦
「半導體產業風險管理:強化永續韌性
邁向淨零轉型」研討會,
邀請多位專家以系統性方式,深入淺出剖析半導體產業面臨的風險與挑戰,本活動
TSIA
會員不限名額免費參加,額滿為止,歡迎轉寄活動給相關部門報名參加。
議程與報名點選右側連結:
https://reg.tsia.org.tw/2023FinanceQ1/
主辦單位:台灣半導體產業協會
(TSIA)
協辦單位:資誠聯合會計師事務所
(PwC)
日
期:
2023
年
04
月
20
日
(
四
)13:30 - 16:30
地
點:新竹陽明交通大學階梯會議室
(ConferenceRoom 106 )
費
用:
TSIA
會員及受邀講師單位免費,非會員
NTD6,000/
人
議
程:
13:30~14:00
報到入場
14:00~14:10
開幕致詞
邱垂源
台灣半導體產業協會財委會主委
/
力積電
會計處處長
李宜樺
資誠永續發展服務公司
董事長
李典易
資誠聯合會計師事務所
會計師
14:10~14:30
國際趨勢:半導體產業面臨的風險與挑戰
鄭雯隆
資誠科技產業研究中心
副總經理
14:30~14:50
企業轉型要點:從風險管理角度來談全面性風險管理
(
題目待確認
)
張晉瑞
資誠智能風險管理諮詢公司
執行董事
14:50~15:10 PwC Insight
:精準掌握
ESG
永續方程式
趙永潔
資誠永續發展服務公司
執行董事
15:20~15:40
中場休息
15:40~16:00
企業制勝關鍵:全球氣候變遷衝擊下的碳治理策略
張嘉宏
資誠永續發展服務公司
副總經理
16:00~16:20
標竿案例分享
陳哲陽
工研院材化所
營運長
16:20~16:30
總結
※
主辦單位得視情況保留變動講師、講題、議程、時間、場地之權利
歡迎光臨 Chip123 科技應用創新平台 (http://free.vireal.world/chip123_website/innoingbbs/)
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