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樓主 |
發表於 2008-1-26 12:36:08
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軟性電子產業推動聯盟 (FEIA)
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軟性電子產業推動聯盟 (FEIA)
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成立宗旨
: K; D, L1 d7 g近年來,由於在材料與技術方面的改善,使得軟性電子具備成本低廉、環保、可撓性的技術優越性,可創造「矽晶片」與「玻璃基板」無法提供之未來科技需求。其所需之設計、材料、製程、元件與系統應用,除可藉由我國半導體與顯示器產業已建立之產業優勢持續發展外,同時可協助傳統產業(如塑膠、印刷、化工、鋼鐵)之轉型,提升產業附加價值,並有助於未來永續環境之經營。
' i! V; D( Y/ v1 q* U依據NanoMarkets LC.與Samsung的預估,『軟性電子』產業的產值於2009年為58億美元,2010年將開始起飛,成長至97億美元,到了2012年更可達235億美元。目前國際上軟性電子的研發活動正處萌芽期,主要均集中於低階的軟性顯示器及電路的應用(如印刷式無線標籤 RFID)。由於正處萌芽期,在核心關鍵專利與技術方面仍有大量空間,故歐美日韓等國政府與企業於近年來均紛紛投入,企圖搶佔先機,若我國產官學研於現階段不積極投入,未來必定只能再次落入追趕它國之宿命。: Z x; P5 N. Z4 W
工研院電子所鑑於此新興產業發展新趨勢,訂於94年7月1日邀集上中下游廠商成立「軟性電子產業推動聯盟」。本聯盟主要任務協助業者瞭解全球之最新軟性電技術主流與市場動向及確實掌握下一波的軟性產業發展的需求,期藉聯盟之各項活動以增進國內軟電產業上、中、下游的技術交流及充分掌握國際軟性電子技術發展趨勢。
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, S2 t" Y% S' o0 J. g; x( B& E# F其中似乎主要亦以聯盟服務會員為主,知識社群與創新網絡 都在實體活動? |
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