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半導體制造企業創新須軟硬兼修
* ^+ l6 P# K! a3 J' N4 F" m2008-02-29 19:48:09
' }+ j( @& R% S' m6 [, A有研半導體材料股份有限公司總經理 周旗鋼
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$ Z. R) F- f. B1 ~! r1 \5 b 作為高技術的半導體制造企業,創新過程中還必須重視人才建設,對人才實施一系列激勵政策。
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對半導體制造企業而言,創新是一個複雜的系統工程。從概念上講,企業的創新活動是指從選定科技發明,到投資、生產新產品、開發市場及最後獲得利潤的全過程。在競爭日趨激烈的市場環境下,技術已經不是決定企業創新活動成敗的唯一因素,企業的制造成本、營銷策略、服務質量等因素也不可忽視,缺一不可。這也意味著企業要取得創新活動的成功,既要重視技術攻關、科技發明、持續投資等硬的元素,也要同時在科學管理、服務質量、企業形象和信譽方面形成軟的實力,要具備一整套現代成功企業的修養。半導體制造企業作為整個產業鏈的重要一環,只有同時具備軟硬實力,客戶才能和你結成戰略伙伴,也只有把軟硬實力都整合在一起,全方位創新,才能取得創新活動的成功。 # Z% g x( L8 i/ H# ?: x
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知己知彼做好核心業務 0 @4 f6 g' |7 J9 w6 `1 n8 A! X2 M
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選擇創新策略,企業必須清楚地了解自身產品或技術的優點和缺點,了解自己的核心技術是什麼,確立一個或若幹個核心技術的創新策略,集中人力、物力、財力對自己的核心技術、專有技術和關鍵技術進行研究,形成自主知識產權的核心技術.在此基礎上,企業應重視知識產權戰略,建立知識產權信息平台,包括專利、成果、技術訣竅,開展專利分析和預警,根據公司發展及早進行專利布局,規避創新過程中的專利風險。在創新的過程中,不可能所有的技術都由企業自己原創發明,必須將自己的原創發明與合理借鑒已有成果結合在一起,既要保証產品的創新性,又不被規避掉。
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/ B: R7 i2 U6 h 為了滿足不斷創新的競爭需求,企業迫切需要將原有的開發、生產、營銷、服務等環節不斷整合,進行重新設計和組合,將資源集中于特定的核心業務上,僅保留關鍵的環節;放棄那些低效率的、不贏利的環節,收縮陣地,將有關的業務活動移交給在此方面有優勢的企業。
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9 n. z) P5 r1 C4 M$ M3 x 以硅材料生產為例,最難的是兩頭,單晶硅的拉制和最後的拋光工序。單晶的拉制直接決定了硅片100多個表征參數中一半以上參數指標,另一半的參數取決于切磨拋的工序。其中拋光技術含量最高,拋光參數形成前的切、磨、倒角的工序已經成為一種常規技術,競爭主要體現在成本控制上,要靠更嚴格的更鐵的紀律和更低的人工成本。我們當前的創新策略是集中力量做好高附加產品、高技術含量的技術,如大尺寸的單晶硅、重摻的單晶硅和區熔的大直徑單晶,常規的產品和工序採取委托對外加工的方式來完成。
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