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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多( q2 T, W2 U0 U: q" k
在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV, O  c& j9 A5 I) v2 w
是不是可以分享一下作法給我參考呢?8 x2 p7 w2 b$ f9 d% r; L9 V

  T# c" V/ w- d: d, v2 [當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查; c5 e3 M. X* `
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查/ B7 {( f8 W3 t+ }1 P7 d
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:/ }5 b0 ?* H$ G
% y$ J6 E' L) y
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
2 x5 a# Y; |6 A* b. e$ t因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK- W' _: \9 A' l4 @  L
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
3 K7 {% K+ b: G+ D% x我認知的步驟如下:# u" |4 }$ Z2 O5 e2 t' W1 h7 [

* H  M, F& f9 m9 H+ f6 r1 O; d+ C; k+ _# ?1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少  }" N, b8 L' o
     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.8 {/ V! T) x4 @) e: C- @
; |5 o3 H2 o* [, e, p
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
5 ?! S$ r: j4 T% o     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
* X& {/ O+ @& a$ A, J' K# @' v     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量8 T* b( q/ B) l4 C% f( [
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
. s! ~; t' l. j' _    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的* M3 j1 U/ K3 ^2 K: b! |: @# n. x
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
4 g# L2 r' l" u& \6 ^( R# j' t; a" \0 q# n4 F/ H
3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift$ [7 U9 r2 j2 X9 k* ]4 ^/ w# @" @
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看& W/ I& O/ D$ [: f5 r: I( q

% {2 e* k3 k2 H  p; {' f4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的  [! d1 I7 \3 Q" \( M
9 H% v7 E( q/ S6 h$ D/ y* b
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
% U( F4 }+ k3 J* T9 a3 `  M, H9 M      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失- p' H; W( R$ r2 |. P" ?- `$ k

8 `+ h! I: g3 @/ Y, x這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
5 o% C) Q4 j& |9 }* W. A6 O$ F
" S! w( K0 _% J# m. U                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:8 g0 W6 Z- f( J3 ?
   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
" S. S6 @/ B) ]2 M9 N, p: O基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方+ T2 Q2 |! ?1 M2 L" y6 o- ~" a
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
) J4 [6 c* e8 a! C5 B+ O2 C+ h所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用
+ |2 j- i, E* e
0 F0 H7 A7 S: G: h* ^[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
" _7 o8 W) J1 }3 M# O  k; q$ w9 d7 F6 Q我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~) l% t1 M* L% O( C
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
; f( B6 l8 K- j; S6 S3 @1 l  k; e非常感謝大大的分享, }: t5 z- U2 U& j: D
非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享/ R/ Y* X' i8 B% ]2 m! k* c# `
job view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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