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樓主 |
發表於 2008-12-25 09:25:26
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Symwave發表全球首款USB 3.0實體層方案
現場展示將完全符合高速USB開發者會議中制定的USB3.0規範 3 A- o5 }7 E) E
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個人電腦、消費及行動裝置的高效能類比/混合訊號半導體解決方案供應商Symwave(芯微科技)發表全球首款符合USB3.0規範的實體層(PHY)方案。並首度在加州聖荷西舉行的高速USB開發會議(SuperSpeed USB Developer Conference)中,以全速5Gbps進行現場展示,較目前最快速的USB裝置速度提升了十倍。在此會議中,亦同時首次公開發行最新的1.0版規範。SuperSpeed USB可與現今已出貨超過100億個USB裝置向下相容,但能提升高達10倍的傳輸速度,同時還能降低功耗。此一USB3.0推廣組織(contributor group)由超過200家公司組成,包括在消費性電子、行動裝置、儲存、與PC等各領域的領導品牌業者。擁有強大的業界支持力量,SuperSpeed USB在未來數年將能成為最廣泛使用的高速連接技術。
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9 S! s# p! U' l# M! \8 wSymwave的Quasar PHY方案將鎖定快速成長的「sync-and-go」(同步轉發)應用,例如外接儲存裝置、可攜式電話、媒體播放器、HD攝影機、以及其他需要高速資料傳輸的應用。在Symwave對客戶、策略夥伴、與媒體所進行的現場展示中,呈現運用Symwave專利智慧財產與高速混合訊號設計方法,所能實現的Quasar低功耗與優異抖動(jitter)效能。
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Q" G% z2 Y& s0 oIn-Stat資深分析師Brian O’Rourke指出,「光是2007年,全球就出貨了超過26億個USB埠,由此可以想見USB3.0的龐大市場機會,並將大幅取代其他所有的有線互連技術。根據我們今年四月所發佈的有線USB 2008:SuperSpeed時代即將來臨(Wired USB 2008: SuperSpeed is Coming)報告中指出,從2009至2012年,USB3.0市場的年複合成長率將超過100%,到2012年將達到超過5億個裝置的出貨量。而1.0版本的公開發行,以及Symwave的矽晶方案已經就緒,這兩個因素將會是推動市場如期成長的重要力量。」
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USB-IF組織總裁暨主席Jeff Ravencraft表示,「SuperSpeed USB的快速發展代表業界與推廣組織對此一技術的堅強承諾,而Symwave對USB生態系統的積極參與,必將能進一步支援SuperSpeed USB的廣泛採用。」 & N" O. E$ F6 N0 H! k, D
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Symwave公司總裁暨執行長Yossi Cohen指出,「Symwave非常高興能夠成為全球首家發表USB 3.0 PHY方案的業者。此一由我們工程團隊所達成的優異表現,更進一步顯示出我們在混合訊號核心設計方面的堅強實力。Symwave將致力於提供最先進的USB 3.0方案,以協助消費者享有在各類消費電子、儲存、與連接裝置中,最高達10倍的速度提升。」
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; G& [8 b. X, i5 N7 A2 p2 h0 t關於高速USB開發者會議(SuperSpeed USB Developer Conference)
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此會議的主要目的是提供參與者和USB3.0規範制定者直接接觸的機會,USB3.0是一針對設備製造商所創建的技術藍圖,可協助將SuperSpeed USB成功帶到市場上。受邀的專題演講嘉賓探討此一新技術的功能提升,而與會來賓則能獲得如何將SuperSpeed USB設計到其產品中的最佳實例與訊息。除了技術研討會,此會議亦設有展覽區,可展示SuperSpeed USB技術的最新進展與初期設計成果。 |
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