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台灣醫材產業三大未來發展領域-分散式照護與醫電、體外檢測和骨科器材
8 E# E# {3 h% j7 x# m, L, Z6 }圖:(由左至右)工研院醫材中心副主任李國賓、泰博科技董事長陳朝旺、工研院醫材中心主任邵耀華、飛利浦設計中心亞太區總監陳禧冠、台灣區醫療暨生技器材公會理事長陳濱。
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因應全球人口的高齡化趨勢,健康照護議題逐漸受到重視,工研院醫材中心主任邵耀華表示,醫材中心積極結合生醫、機電、材化、資訊、微系統等技術發展醫療器材,走在醫療材料產業前端,協助推動產業發展。泰博科技董事長陳朝旺則認為醫療電子領域因為老人照護和遠距醫療的需求而倍受矚目。2007年11月由工研院醫材中心與產經中心(IEK)、美國Booz Allen& Hamilton(BAH)管理顧問公司合作,規劃醫療器材產業的發展策略,針對全球市場規模與未來潛力,檢視台灣現有能量與產業基礎,提出三項優先發展領域,分別為:% [+ D* b$ I! `
; }( k0 X* ~ U: [1 Z. y c- b1.分散式照護與醫電領域:主要以服務帶動醫療電子產業成長,扶植已具產業優勢之廠商,發展以光電、醫電等為主的醫療設備、關鍵零組件技術,並建立台灣以診斷、監測和治療為主的醫療設備系統自製能力;在進軍國際市場時,台灣廠商可運用國際併購或合作策略,促成大型旗艦公司的成立,並提供關鍵零組件,積極成為國際產業鏈的一環。/ r1 V! X1 v+ }. \; t
% z/ O( b) z# T9 ]2.體外檢測領域:台灣在電子工程和消費性電子等產品具備強大的設計與工程能量,在居家型醫療器材的製造能力也已具基礎優勢,未來在體外檢測領域的發展策略可針對居家應用開發更有效率、精準的產品,包括單次使用的檢驗套組,應用在慢性病患的監測上;分子診斷產品,以更微小化的器材輔助居家照護的發展。雖然在前端的分子標記開發時程較長,建議廠商可從研究機構或是學界取得授權,引進政府和創投資金培育技術,以達到最後推動產品上市的目標。
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3.骨科器材領域:由於人口結構、生活型態與科技創新的改變,骨科醫材產品的市場需求與日俱增,目前台灣的廠商所面臨的主要挑戰是較欠缺國際行銷通路與自有品牌經驗,但可以運用既有精密加工的製造基礎,加強品質與價格的競爭力,以在國際醫材骨科產品的價值鏈中取得量產製造的優勢,與國際大廠策略聯盟,發展人工關節、齒科醫材與創傷用骨材等產品;另一方面,台灣在亞太地區的骨科臨床手術具有高水準,且不乏俱豐富臨床經驗與研發創意的醫師,廠商與研究單位可加強與醫師的合作交流,以臨床需求開發創新的產品,專注於非融合式脊椎植入物與骨生物因子兩個具有較大市場潛力的次領域。
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: O, ?: J V V" [7 N. W( W7 H基於分散式照護的產品或服務,大致分為傳統的分散式照護醫療器材、網路解決方案與整體解決方案等三大類,可以同時滿足不同區隔市場的需求。邵耀華強調高附加價值的重要性,他表示台灣在醫療產業的發展上,面臨本土市場較小與產品法規障礙較高的挑戰,未來將著重於人才培育與法規認證的部份,他表示以色列與台灣醫材產業在2005年的規模相近,而今以色列的產值卻見成長6倍之多;重點在於應用既有優勢發展醫療產業,聚焦於創新產品開發,延攬與培育跨領域的人才。他認為如何形成產業聚落,確實掌握關鍵零組件,創造社會及產業效益。陳朝旺則以泰博成立10年的經驗談,表示從研發設計到認證階段都需要耗費相當的時程,目前各國多半採用開始建構完整系統的模式並不可行,例如面臨產品使用卻尚未通過認證的情況,他建議台灣廠商應該利用自家的優勢,思考以強項切入整體產業鏈較為事半功倍。4 l0 x x7 I: C5 y. a5 ~
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工研院醫材中心以居家照護、定點式照護到分散式健康照護之個人化醫療照護器材作為研發主軸,對於醫療領域的量測IC設計面臨量少及規格無法統一的問題,如何以醫電為基礎,以台灣既有電子ICT產業製造為強項,整合與發展新檢測項目,由醫師與使用者需求切入,作為產品創新的來源,工研院除了力求協助政府建構產業與醫界的合作網絡,並期望推動醫材產業進入全球前十大的願景。 |
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