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[問題求助] 大driver的問題

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1#
發表於 2008-5-1 17:20:01 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
請問一個大driver在poly gate的導線加粗主要功用是什麼呢?
: \& r, h. y8 N1 z# m0 E0 G例如0.35um製程的,本來m1都只跑0.85um,那如果加粗到1.5um或是更大的線寬這用意為何呢?
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2#
發表於 2008-5-1 17:31:21 | 只看該作者
M1加粗應該是要加大可流過的電流量
3#
發表於 2008-5-2 03:20:13 | 只看該作者
補充一點# P1 b; i; q* E  I3 L+ T
通常在driver拉線上,我們都是建議採用上層metal來作拉線(power跟ground部份),這是因為上層metal的厚度較下層metal(metal 1)來得厚上許多,以同樣宽度的metal來說,因為metal層較厚,所以可以流過較大的電流,而這也是為什麼driver部份大多用上層metal來拉線
4#
發表於 2008-5-2 09:26:24 | 只看該作者
嗯~聽RD主管說這也會讓那條訊號線~
  D! ^& l5 b5 }; [雜訊降低~...聽RD說的~不知是不是
5#
發表於 2008-5-6 13:00:21 | 只看該作者
M1加粗應該是要加大可流過的電流量+ H+ k" f" W( d" Q
-->>基本上在poly gate 端是不會有電流流過
% u1 W" ]4 `3 E% G# `- g" }4 }加粗是為了加快MOS導通的時間
, i7 \1 O; o) z說起來又是一堆理論......
6#
發表於 2008-5-14 10:22:28 | 只看該作者
metal加粗應該是那條訊號的電流比較大
/ J  P- B. c6 _% p  O9 v0.35um製程,metal電流承受 1um寬度約=0.7mA (top metal 1um約=1.5mA)* }8 b( B# B  U1 l4 l5 a" ?
一般我的經驗,大device給他最大電流量的2倍metal寬度就可以了。& Y9 X; F3 T6 Q9 T
例如:current 20mA 就畫 1層metal60um or 2層metal 30um 以下以此類推。, J; m# i  b" E; B2 B4 B+ C% d

! u1 }4 w- [. l) X: {7 N# {' `  p你BOSS說加大寬度是要降低訊?應該是亂講的吧?
: N4 c' `- t8 o" L! M$ F+ L' U5 Gmetal寬度比較大應該是coupling比較大,訊怎會降低?
, b2 F3 Q% L* Z) o6 Y  P6 l& T要降低雜訊應該是要加shielding或是降低跑線長度吧?
7#
發表於 2008-5-15 02:38:14 | 只看該作者
GATE端是沒什電流,GATE端METAL劃很粗,主要是dealy時間不要太久
8#
發表於 2008-5-15 10:07:27 | 只看該作者
降低雜訊那個,應該是說top metal吧!因為它距離bulk5 n: t6 c5 }) N' c' }% `% E1 E
比較遠,比較不會受到bulk干擾.
9#
發表於 2008-5-15 10:33:44 | 只看該作者
poly gate的導線加粗主要功用是什麼呢?, \6 e! k) {3 Q# {
應該是降低電阻值吧!!
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