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SilTerra推出0.13微米高電壓技術
【新竹訊】晶圓代工大廠馬來西亞矽佳科技公司(SilTerra),8月8日宣布推出0.13微米高電壓製程技術。這項新技術針對面板顯示器驅動IC所設計,可應用於高解析度TFT LCD 面板(2.5英寸及以上)如PDA手機,移動式電視手機和智慧型手機。
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最新的高電壓製程技術的特點,包含2.13平方微米的新型SRAM,可提供TFT面板中WQVGA(240RGBx432,四分之一的VGA),HVGA(320RGBx480,二分之一的VGA)和VGA(480RGBx640)高密度嵌入式存儲器的最佳化設計。與傳統比較,新型的SRAM提供顯示驅動器IC設計,在更小的面積內有更好的量產良率表現。此外,該技術可讓設計更為密集的非對稱式高電壓元件結構,一次可程式化資料庫(OTP)作為伽瑪彩色校正和電壓微調,靜電保護及金屬電容器的設計準則。
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SilTerra全球業務和市場行銷副總經理賴一龍表示,SilTerra 是一家小面板驅動IC製造的領先廠商。其最新的0.13微米高電壓製程技術,定位在先進顯示器中驅動IC的解決方案,為快速成長的智慧型手機、PDA手機、移動電視電話和其他高解析度多媒體手持式產品應用所建立的第四代平台。這種技術提供極低的待機電流性能,充分利用鋁的後段製程,並採用全套的設計工具和資料庫,幫助客戶縮短設計的時間和搶先市場的優勢。
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「做為一個高電壓製程技術的領導廠商,SilTerra計畫於明年第一季推出下一代小於1.9平方微的6TSRAM。本公司0.13微米高電壓配合1TSRAM的製程開發很順利,預計2009上半年大規模生產。」賴一龍補充說。 ; O$ @. A+ q1 k) k2 D
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矽佳為市場導向的8吋晶圓廠,提供和世界領先的晶圓代工相容的CMOS技術工藝至0.13微米,包括邏輯、高壓、射頻及混合信號等技術。公司總部、工廠位於馬來西亞居林高科技園區,並在美國加州及台灣新竹設有業務及行銷辦事處,為IC設計公司及IDM提供專業的完整的服務,月產能4萬片8吋晶圓。 |
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