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【台北訊】台灣大學為提升我國智慧財產商業化、產業化效率,協助廠商有效率地取得關鍵專利技術,搶得市場先機,將於8月20日在新竹國家實驗室研究院舉辦「台灣大學IC 技術及專利成果發表會」。( d. N6 w j5 {2 M- a
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該發表會由台灣大學系統晶片中心、台灣大學研發處技轉組、工研院技轉中心、群創知識科技、亞太智慧財產權發展基金會共同舉辦,主要是以台灣大學現有的科技專利技術為主,發表其開發並擬移轉的多媒體通信IC技術、電路元件及設計技術、矽基與太陽能半導體技術領域等專利,希藉使台大的技術研發成果與專利技術能有效應用,並協助廠商技術研發,促進產學合作,而廠商也能藉此深入了解相關專利技術內涵,增進技術移轉與合作機會。( Q2 i: l9 x# O( G" ]
8 c* N: U8 @3 T, |台大系統晶片中心主任陳良基表示,台大成立「台大系統晶片中心」,研發尖端系統晶片核心技術,以多媒體通訊系統晶片為技術研發主軸,應用在資訊、通訊、光電、與生物醫學等四項產業上。創立於2001年的台大系統晶片中心簡稱SOC中心,結合臺大現有資源並凝聚多方創意,成為臺灣系統積體電路設計的領航者。該中心目前有14家會員廠商,據以瞭解產業界需求,將學術界研發能量及創意,落實為技術的開發及轉移,除建立產業界與學術界溝通之橋樑,更提升學術界及產業界的國際競爭力。
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台大研發處研發長陳基旺表示,台大教師研發成果豐碩94~96年專利申請數達303件,獲証數達153件,技術移轉計188件,金額達6,217萬元,研發成果、智財管理及技術移轉績效不僅為國內大專校院第一名,且顯現台大教師研發成果對國家社會及產業的貢獻。而此次發表會將先發表IC電子等相關專利技術,未來也將持續發表台大在其他學術領域的專利研發成果,以台大學術資源的優勢與能量,協助企業界發展。 |
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