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樓主 |
發表於 2008-10-13 22:36:43
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車用IC封裝及電路板之電磁相容、電源完整性及信號完整性的量測及模擬驗證研討會議程: x. N1 Q2 d5 \
97年11月03日 (星期一)" Y' S7 j0 v s* i
時 間 活 動 內 容
- `0 x* d$ l$ j$ s* X$ z8:30-9:00 報 到
: O' V' _: o* h0 b! d A" }. t9:00-9:10 開 幕 式 、貴賓致詞 (標準檢驗局 黃來和副局長)
1 V- R$ ~: G) z# P5 B4 z$ Y9:10-16:00 講題: 從系統到IC層級之EMC設計與模擬技術的原理與發展
`6 ?0 ]1 c4 ^主講者:逢甲大學通訊系林漢年副教授、袁世一助理教授、電機系曾斌祺助理教授
* u2 n2 I5 B5 M; \; Y1 x內容包含:
4 ^9 t3 F" o9 Z. b. u1 E! a7 G& y1. EMC問題趨勢的發生與分析
' D9 s6 j& S) l Z2. 數位無線通訊平台Platform noise 之分析
. d( Y. `7 c- `1 s' p( D- Platform noise effect# [. L) S0 ~6 N6 n% J8 M
- Noise measurement procedure 0 c* k+ w' E T3 C) P6 L( _
3. EMC之原理分析與設計技術簡介
* i* |2 V( s w; n( z" ?9 E- Filtering
2 p- f! G7 K9 T( {% n T1 E0 M- Shielding
, i: r0 J/ y9 j" ?- PCB Layout
5 N9 \0 R4 q/ C( T4. 電源完整性(PI)之分析與設計" U: u1 y! O, s* ?# D/ x
- Power/Ground plane layer impedance measurement8 q9 {: G' T, f4 K6 v" y1 e- L* S. G9 c
- Power Distribution System (PDS) Design6 r, n r* x' L W( x" B4 [
5. 信號完整性(SI) 之分析與設計# Z0 J6 O2 h; S7 N
- Measurements for Signal Integrity
, b, I. C: c( p. l" K- Multi-Gigabit transmission over backplane systems
3 j; S8 s8 N" o9 [) o. ?/ {8 A0 ?! G. N3 T. s4 K
# I5 i/ v* b/ H( j0 D
97年11月04日 (星期二)% l' \; X( q, j" d
" P7 g' ^, ~, L/ l9:00-16:00 主講者:逢甲大學通訊系林漢年副教授、袁世一助理教授、電機系曾斌祺助理教授/ c# E4 U, X: t( z$ S; h- k
內容包含:
, N. h3 C/ U# [6 x9 H電磁模擬範例分析, G& R' p* [9 e4 f) o# v& G& |
6. Basic module-EMI analysis of sample board from experiment and simulation p v+ R8 u* m, K" S
• WBFC Modeling and Simulation
. H' R# ?% W9 L: ^7 t4 I: n" ^• MP Modeling and Simulation
! }/ D/ Q& M+ \* o, _• TEM Cell Modeling and Simulation, n7 {! C) g- M( `* v+ ?% z
- General Noise Characteristics; p5 {# N, t4 L' q
- Power Noise Study' I2 ?' ~: u7 a9 ?1 }$ i7 i) a. k
- Signal Noise and SI Study
# w! x1 Z1 q! g/ x� Slit on Reference Plane0 g5 N/ x7 [1 _
� Signal Pattern at the Edge of the reference plane
6 [/ N* ?) v( A; l� Reference Plane change
`, L2 y* ]! C/ O� Trace near the Card Edge
$ \: R/ T* u+ F7. Trend of EMC issues on chip-level1 q0 S Q, h. B5 W! }9 x9 B) A2 r
8. EMC design trend for chip-level
% b* T; Z) W& L- H! N0 U97年11月05日 (星期三)
9 Q) m' ?% G2 j* ~$ Q! Z9:00-17:00 主講者:逢甲大學通訊系林漢年副教授、袁世一助理教授、電機系曾斌祺助理教授6 _- `7 \5 B1 o: }6 S
內容包含:
9 u) z, H) g% @& _9. IC-EMC相關標準與量測設備及技術簡介% D# C4 ` R" J5 I6 `3 y
10. IBIS modeling vs. Spice modeling
! F* Z4 @3 P! K2 l( @2 i11. IBM的電磁模擬軟體簡介與其在EMC設計的應用3 p: `- G3 I& o* A: M( O+ G
12. Practical Considerations in the Modeling and Characterization of Printed-Circuit Board Wiring/ P4 t. l W7 Z/ |
• New Challenges in Modeling and Measurements1 {9 y3 R; F+ E( j* e( }0 b
• Loss Mechanisms and Their Significance
# S9 b8 a' g9 g3 k- I0 y. ]• Limitations of Present Methodologies+ |% \; n% q9 L( r- R. K! ? @
• Short-Pulse Propagation (SPP) Time-Domain Extraction Technique A- ^" [ v3 a V, p: R1 t8 g# H
• Production-level Process Integrity Monitoring " X$ x, g1 m* r% ~% s
13. 綜合座談 |
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