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樓主 |
發表於 2008-10-13 22:36:43
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車用IC封裝及電路板之電磁相容、電源完整性及信號完整性的量測及模擬驗證研討會議程0 T9 S/ _7 t' K7 A, `: A8 _
97年11月03日 (星期一)8 s/ N4 r9 P' Z8 I+ L8 O" I2 y
時 間 活 動 內 容! A# a) g+ e# G2 I
8:30-9:00 報 到# h/ T* a; `3 ?8 n# g& \9 Y+ J
9:00-9:10 開 幕 式 、貴賓致詞 (標準檢驗局 黃來和副局長)9 [2 e# J7 e- X
9:10-16:00 講題: 從系統到IC層級之EMC設計與模擬技術的原理與發展
5 |2 D4 C n, g% \主講者:逢甲大學通訊系林漢年副教授、袁世一助理教授、電機系曾斌祺助理教授) N$ d+ o U( u" u
內容包含:
1 n. C2 x1 K6 {; W5 y2 k9 v( O1. EMC問題趨勢的發生與分析
5 r c# M/ R1 F& J3 ]$ U2. 數位無線通訊平台Platform noise 之分析4 n! `$ E0 g6 O' a
- Platform noise effect3 d( Z" Z$ R' P7 O
- Noise measurement procedure
/ a& K# g4 t V1 k% e3. EMC之原理分析與設計技術簡介; T% M/ A7 u2 [) S2 z: c
- Filtering$ i# ^, m6 o; o3 i) `4 i% O
- Shielding
9 ~- ~$ i. L4 B* Y& U, ?- PCB Layout3 b% N4 P" o" J" Y% |) d1 y
4. 電源完整性(PI)之分析與設計" h, d" R7 }! |$ A
- Power/Ground plane layer impedance measurement0 h7 m. @6 I: V* i& j) F' n
- Power Distribution System (PDS) Design* \0 d; s$ j3 E8 X7 h
5. 信號完整性(SI) 之分析與設計
# k+ O# T# b9 _& f- Measurements for Signal Integrity! l! K* z0 P7 M0 f( y) ?' D
- Multi-Gigabit transmission over backplane systems) F4 q" q) m( e. S9 M @* _
$ o6 ?& l" u: f" K5 e
& d6 c. c3 M, D6 W7 f
97年11月04日 (星期二)
. K, c7 d5 f2 X, P7 }/ Y5 s: J: v ^) m, ~6 b( c
9:00-16:00 主講者:逢甲大學通訊系林漢年副教授、袁世一助理教授、電機系曾斌祺助理教授+ E$ A1 C J. w, H! c
內容包含:
6 p* {( g3 z- H3 o0 F電磁模擬範例分析. ]. l0 k7 j: k/ f( v' y
6. Basic module-EMI analysis of sample board from experiment and simulation
/ H! [$ c* Z |/ Q• WBFC Modeling and Simulation
% y0 M8 E0 C2 Z+ t: i5 F! o6 b• MP Modeling and Simulation. y0 K4 p1 A. ?, g' ?% S
• TEM Cell Modeling and Simulation
2 J% ~9 C5 ]3 u6 r7 |+ K- General Noise Characteristics( C/ w( b! z6 B0 Y' r5 M
- Power Noise Study
# W% Q9 R3 i; T" o, t" z- Signal Noise and SI Study
: L! h: T; D4 W: Q# i% L* d� Slit on Reference Plane
2 a4 `, O. p8 B' S� Signal Pattern at the Edge of the reference plane
! C7 C1 [" c, d) U' Y5 \. H: Y# z� Reference Plane change, L8 V* N+ y: K6 B* z# F/ ]( {
� Trace near the Card Edge
: f; ]5 T5 R: h/ j% h. D5 O4 y7. Trend of EMC issues on chip-level
+ S1 T, I0 A7 O8. EMC design trend for chip-level4 u3 C) ~' [& Y2 V) i% K
97年11月05日 (星期三)$ K& Z' x! @0 L' |- S( H% q; t
9:00-17:00 主講者:逢甲大學通訊系林漢年副教授、袁世一助理教授、電機系曾斌祺助理教授/ s7 H; }0 A1 N* y! ?/ [6 r
內容包含:: c$ |4 N N3 n0 W
9. IC-EMC相關標準與量測設備及技術簡介2 q% k# @5 u3 Q6 L" w- ]5 }
10. IBIS modeling vs. Spice modeling * H0 s7 N4 c ^
11. IBM的電磁模擬軟體簡介與其在EMC設計的應用
: k7 j- [7 d- u2 G12. Practical Considerations in the Modeling and Characterization of Printed-Circuit Board Wiring
) m" D( A5 N7 I• New Challenges in Modeling and Measurements0 w4 h, s) A, E9 b' r* d
• Loss Mechanisms and Their Significance1 f+ C: X! \: K( U
• Limitations of Present Methodologies9 c# p) s% `% j1 y0 b/ [; `
• Short-Pulse Propagation (SPP) Time-Domain Extraction Technique
# v! ?0 ^8 U2 T7 B8 @6 [• Production-level Process Integrity Monitoring
! ] T: V, T! I1 ~' q 13. 綜合座談 |
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