舉辦日期:97年11月27日(13:30 ~ 17:00)
% f2 f% v0 g E舉辦地點:工研院中興院區51館3A會議室
! W1 g* s4 v7 {6 i" b指導單位:經濟部工業局; F/ i. s4 }7 u1 F
主辦單位:工研院系統晶片科技中心
; x7 f8 V1 h4 l7 `5 h參加費用:免費+ @7 a8 r# e( B' s6 u5 j+ W
報名期間:即日起至97年11月26日止(名額有限,請儘速報名,以免向隅)
# o; W5 x, M: ^, C* @線上報名:請至線上報名網頁填寫報名表格3 F2 _9 t5 v: N3 F( C1 q7 i+ |3 P7 ~
聯絡窗口: 周柏妤 小姐
0 @: g0 x7 h& O活動議程: |
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時間 | 議程 | 主持人或報告人 |
13:30-14:00 | 報到 |
14:00-14:10
7 F# w, e0 S) Z4 u- t. @! @2 o | 開幕! Y2 c8 Y* c; s% _+ B% |! E( K
| 唐經洲 特助$ }# D2 I& u9 N$ ~; e7 Q
工業技術研究院0 ^0 `8 v9 H8 v4 Y3 ^ |2 M
系統晶片科技中心
1 u7 ]& j& t$ g* C |
14:10-14:50
. V( [5 U4 f1 z& A1 ~ | 3D IC 技術專利探討
: [# Y% z. @2 T; j' S7 }( A8 O | 林瑞源 教授
/ ]1 d/ S) p0 m: Z% ?/ O4 b南台科技大學
) I8 N! o0 x; U |
14:50-15:40
7 n9 n% H: C o; ^6 m6 \. o | 3D IC Advanced Packaging -Yole 之報告解譯與分析
. X9 M( Q, J; o | 王立洋 教授$ m7 p6 h9 C/ B4 I$ @& |2 Z
南台科技大學! U+ ^' n4 ]' u F6 l4 x$ ~. ^( s) K
|
15:40-16:00 |* t( o1 S, m7 t# e" a7 D
| 中場休息, ?' t0 F: x$ |5 C% u
|
16:00-16:50
5 S. m- e. L3 H% Z2 ]" X/ h | 3D IC 記體體標準 (IMIS) 探討& \0 |3 ]4 E* ^& ?7 q. N$ o
| 張孟凡 教授
! \; I4 K# y v" {) J) n$ g7 C清華大學
! D3 O* C, j) d' c) \ |
16:50-17:006 q1 b% J- o1 L% _0 W' b
| 意見交流
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