據高科技諮詢機構In-Sat今年4月的研究報告指出,2005年這一市場的主導廠商是Broadcom、Atheros和英特爾。在2007年到2008年這段時間,手機將成為WiFi晶片組市場的主要驅動力。2005年這一市場的收入估計在10億美元,而到2009年其市場規模將超過33億美元。目前台灣IC設計公司研發WiFi射頻晶片的有瑞昱、雷凌、華邦、絡達,還有.... T! c4 n' q3 H' E
. b# o3 b8 j1 t- B9 H* X( m% {* ~2006.09.04 工商時報 % Q8 w( I2 t: C: G/ Q! l1 p7 a
手機用WiFi晶片 明年出貨衝上億: f0 i, q: y& U {! T$ ?! A9 h. @1 l
邱詩文/新竹報導 4 y9 |# z% v& k4 J8 b$ T( t \" d% G4 c
由於智慧型手機內建WiFi模組的比重持續提升,絡達科技總經理呂向正認為,WiFi晶片在手機領域的成長已開始加速。他表示,今年WiFi晶片在手機市場的滲透率僅二%、市場規模約一千萬到二千萬顆,但明年估計滲透率可到六%到一○%,手機用WiFi晶片市場估計將達到億顆的規模。 . q( R$ C* z+ n c6 Z
; N8 P' M6 z) G 呂向正表示,由於數位相機、多媒體播放機(PMP)、隨身碟等手持式電子產品無線化的應用帶動,帶動今年WiFi晶片市場持續成長,估計WiFi晶片市場規模,可望由去年一億套倍增至今年二億套,明年由於智慧型手機更大量地內建WiFi模組,將帶WiFi晶片市場持續成長。 ) f) W2 H5 e+ \) Y3 Y! k# ~0 ?9 x+ v * k' p1 e, J: C9 t* T# G8 N0 U) I1 E& M
他指出,今年智慧型手機佔總手機市場約一○%比重、規模約一億支,在這一億支中,內建WiFi模組的智慧型手機,約有一萬到二千萬支,因此WiFi晶片在今年手機市場比重僅二%,不過,明年智慧型手機內建WiFi模組比重大幅升高,估計明年WiFi晶片在手機市場的比重,將提高至六%到一○%,市場規模將首次達到一億顆的水準。除了PHS手機與WiFi射頻晶片外,FM諧調器是絡達新布局的產品線,絡達的FM諧調器將在年底量產。