台灣 2006 FSA 全球IC設計供應商大展暨半導體領袖論壇

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台灣 2006 FSA全球IC設計供應商大展(2006 FSA Suppliers Expo TAIWAN)為台灣及全球半導體產業專業人士不可錯過的年度盛會。邁入舉辦的第三年，本活動為fabless、IDM及OEM等公司提供最專業的平台，使半導體供應商能與這些IC設計相關人士面對面介紹最新的產品及服務。

12年來，FSA始終以Suppliers Expo大展為推廣全球半導體產業合作的平台。邁入第三屆的台灣大展每年吸引全球fabless、IDM、OEM、及其供應商等900多位產業人士及50多家參展廠商共聚於台北，創造商機拓展及交流對話的契機。

2006年11月請不要錯過這個與半導體供應鍊廠商們面對面交流的機會，參展廠商將為從事IC設計的您展示其最新的產品與服務。預先上網註冊可免費參加，與FSA及IC設計業者一同參與此盛會！

http://www.fsa.org/suppliers_expo/taiwan2006/overview_t.asp

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台灣2006 FSA全球IC設計供應商大展暨半導體領袖論壇即將登場
邁入活動第三年, 邀請重量級半導體領袖專題演說

台灣台北(2006年10月18日) – 全球IC設計與委外代工協會(FSA), 代表全球fabless商業模式的聲音, 今宣布即將於2006年11月8日假台北國際會議中心舉辦台灣2006 FSA全球IC設計供應商大展暨半導體領袖論壇(2006 FSA Suppliers Expo TAIWAN & Semiconductor Leaders Forum). 此活動在今年正式邁入第三屆，將由IT產業領導媒體電子時報共同主辦。

此大展將帶進來自全球的半導體專業人士, 以增進產業交流及拓展商機。 本活動將呈現超過50個參展供應商, 並預計將吸引超過900名來自IC設計(fabless)、設計製造 (IDM)、代工廠(OEM)、半導體供應商(supplier)及其它服務商(service provider) 等公司的中高階主管參與。

今年的大展FSA特別與加拿大駐台貿易辦事處(CTOT)合作舉辦”加拿大專區”, 為IC設計廠商帶進來自加拿大的供應夥伴, 對於拓展、了解加拿大市場及合作機會將帶來許多助益。

除展覽之外活動當天並同時舉行半導體領袖論壇(Semiconductor Leaders Forum), 為參觀者邀請到下列半導體產業領袖來分享其業界經驗及未來展望:

�        惠瑞捷執行長暨總經理 - Keith Barnes
�        Wipro Technologies首席技術長 - Divakaran Mangalath

「FSA很榮幸舉辦第三屆台灣FSA全球IC設計供應商大展暨半導體領袖論壇,」FSA亞太區執行長王智立博士提到「最近FSA亞太區辦公室及科技委員會推出了許多新的企劃及產業報告, 我們希望有更多機會展示這些成果。本活動並提供參展廠商及參觀者針對亞太區半導體產業的挑戰及機會能有交換意見、互相討論的契機。」

今年的活動白金贊助商有台積電以及聯電, 協辦單位有經濟部工業局半導體推動辦公室。

11月6日前上網預先註冊可免費參觀, 現場註冊需酌收新台幣100元。更多關於展覽及論壇的訊息請參考活動網站www.fsa.org/suppliers_expo/taiwan2006。

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台灣台北(2006年10月23日) – 全球IC設計與委外代工協會(FSA), 代表全球fabless商業模式的聲音, 今宣布其第三屆台灣FSA全球IC設計供應商大展暨半導體領袖論壇(FSA Suppliers Expo TAIWAN & Semiconductor Leaders Forum)的活動議程. 本活動將於11月8日假台北國際會議中心舉行。

與展覽同時舉行的半導體領袖論壇將邀請到下列三位全球半導體產業的領袖級講師, 和與會來賓分享其產業經驗與未來展望:

盧超群博士, 鈺創科技總經理暨執行長 - “Perspectives on the Global IC Design Industry and New Business Models”      https://www.fsa.org/suppliers_ex ... po_Taiwan_Etron.pdf

Keith Barnes, 惠瑞捷執行長暨總經理 – “Synchronizing the Supply Chain for Brilliant Results”
https://www.fsa.org/suppliers_ex ... o_Taiwan_Verigy.pdf

Divakaran Mangalath, Wipro Technologies首席技術長 – “Global Innovations – New Synergies in Product Design”             https://www.fsa.org/suppliers_ex ... po_Taiwan_Wipro.pdf   

大會並邀請到台北市副市長金溥聰為大會做開幕致詞。

“我期待在第三年舉辦的半導體領袖論壇中聽到這些貴賓就半導體產業的挑戰及機會向與會來賓分享他們的看法和展望”FSA亞太區執行長王智立博士提到, “FSA很榮幸舉行此論壇, 使全球半導體產業專業人士有深入討論產業技術及加強商業合作的機會。”

台灣大展將帶進來自全球的半導體專業人士, 以增進產業交流及拓展商機。 本活動將呈現超過50個參展供應商, 並預計將吸引超過900名來自IC設計(fabless)、設計製造 (IDM)、代工廠(OEM)、半導體供應商(supplier)及其它服務商(service provider) 等公司的中高階主管參與。
  
今年的大展FSA特別與加拿大駐台貿易辦事處(CTOT)合作舉辦“加拿大專區”, 為IC設計廠商帶進來自加拿大的供應夥伴, 對於拓展、了解加拿大市場及合作機會將帶來許多助益。

今年的活動白金贊助商有台積電以及聯電, 活動共同主辦為電子時報, 協辦單位有經濟部工業局半導體推動辦公室。

11月6日前上網預先註冊可免費參觀, 現場註冊需酌收新台幣100元。更多關於展覽及論壇的訊息請參考活動網站www.fsa.org/suppliers_expo/taiwan2006。

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針對產業精英展示ARM實體層IP技術及Cortex-M3處理器核心

       全球IP供應領導廠商ARM將於11月8日舉行的第三屆台灣FSA全球IC設計供應商大展（2006 FSA Suppliers Expo TAIWAN）中，針對無晶圓半島體廠商、整合元件製造商、OEM廠商及服務供應商等所有半導體產業精英，展出應用於高效能運算技術的Cortex™-M3處理器，以及Artisan Velocity™高速實體層（PHYs）解決方案。此次展覽假台北國際會議中心舉辦，ARM為此次活動之銀級贊助廠商，並設展於一樓A19號攤位，歡迎各界蒞臨參觀指教。

       Cortex-M3處理器專為微控制器、汽車電子系統、大型家電及網路設備等追求低成本、高系統效能之嵌入式應用而設計。該處理器擁有超低耗電量及內建電源休眠模式，在降低元件成本的同時，也能透過極小核心達到業界領先的效能。與現今32位元MCU客戶廣泛採用的ARM7-TDMI-S處理器相比，Cortex-M3處理器最多可降低27%的晶片成本，並提升最高60%的整體效能。尤其在8051相關應用上，更可以快速移植現有產品至Cortex-M3開發環境，不僅高度相容，並且在更低的成本下立即擁有數十倍效能，是一項極為理想的解決方案。相關產品及技術將於十一月三十日新竹煙波飯店舉辦的ARM年度技術論壇中有詳細展示。

       另一項展示的產品為ARM Velocity高速實體層（PHYs）。該產品為Artisan®實體IP系列之一，支援多項現有及新興的介面標準，並提供完整的矽效能架構解決方案。該系列產品可廣泛支援速度從1至6.4Gbps之企業基板標準。其獨特架構具備高度可升級彈性，同時降低系統整合的風險。PHYs能符合各種高速序列連結和平行連結等標準需求，包括PCI  Express、Serial  ATA、XAUI、DDRI、DDR  II及GDDR III，能整合許多業界主流電子設計自動化（EDA）工具。

       ARM誠摯地歡迎業界先進造訪，參展相關資訊詳列如下：

      �     活動時間：2006年11月8日（三）上午9：00至下午5：30
      �     會議地點：台北國際會議中心
      �     ARM技術展示攤位：編號A19

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這個名詞的全名是什麼？中文意為：群聚實質垂直整合？

盧超群:群聚實質垂直整合為IC產業新營運模式
中央社 (2006-11-08 16:55)

　　(中央社記者張建中台北2006年11月8日電)鈺創 (5351)董事長盧超群今天表示，全球IC產業自2005年至2010年可望以年複合成長率11%成長，應用為主要成長趨動力；隨著系統晶片時代來臨，將逐步朝向群聚實質垂直整合(CVVI)新營運模式發展。全球IC設計與委外代工協會 (FSA)，今天舉辦2006全球IC設計供應商大展暨半導體領袖會議，盧超群獲邀針對IC設計業新營運模式進行專題演講。

     他指出，70年代IC產業是由技術所趨動，80年代改由制造驅動，90年代由設計驅動，目前則由應用驅動。盧超群說，1994年至2004年全球IC產業年複合成長率約8%，預期2005年至2010年IC產業可望以年複合成長率11%持續成長。只是IC產業營運模式不斷轉變，盧超群表示，1980年時強調垂直整合，即整合應用、系統設計、晶片設計及封裝、測試等；隨後轉向水平整合發展；未來將逐步朝向CVVI新營運模式發展，同時整合設計、系統、IP及技術等。

    盧超群說，隨著系統晶片時代來臨，設計成本與日俱增，另外設計時間長，不過產品生命周期卻縮短，致使營運風險增加，投資報酬率降低；IC設計業者應整合技術、資產及人才優勢，找出獨特的競爭優勢，才有成功的機會。