中國TD-SCDMA第一晶片引發爭議

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TD-SCDMA第一晶片引發爭議 TD商用推進中  周曉娟 王冀  2006年11月06日 12:58
http://www.edacn.net/index.php/2 ... ce_itemid_1888.html

9 q) i' c! t7 f' X4 E( ]$ k    近日，關於TD-SCDMA晶片的利好消息突然密集傳來。

    10月30日，上海鼎芯通訊宣佈推出自主研發的TD-SCDMA射頻與模擬基帶工程樣片，並稱這是“全球首款達到國際先進水準”的CMOSTD-SCDMA射頻晶片組。幾乎在同一時刻，10月下旬，上海銳迪科微電子也宣佈其“全球首款CMOS單晶片TD-SCDMA射頻晶片”出爐。
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    據鼎芯方面稱，其晶片組能支援展訊、凱明、T3G和重郵等所有國內基帶廠商介面；而銳迪科也表示，他們的晶片的功能與工藝與鼎芯“非常近似”。

    記者注意到，兩家廠商在宣傳各自的晶片時，都使用了“全球首款”的詞語，不同的是，銳迪科強調“全集成、單晶片”，鼎芯則使用了“晶片組”的概念。對於究竟誰是“全球首款”，兩家廠商都很低調。
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    聯繫到此前，展訊、凱明、T3G、華立等企業均曾在不同時間宣佈過類似的“TD第一晶片”推出，關於TD核心技術發展的清晰脈絡似乎有些讓人摸不著頭腦了。
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   誰是“第一晶片”？
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) ^, ]# z) n. w) n% i, V5 ?    據了解TD晶片工藝的一位工程師透露，TD-SCDMA晶片主要包括：射頻晶片和基帶晶片兩類。目前涉足TD-SCDMA射頻晶片研發的有三家企業，即銳迪科、鼎芯與廣州廣晟；有六家公司在開發TD-SCDMA基帶晶片，分別是展訊、凱明、天�科技(T3G)、大唐移動、重郵信科和華立。

    在射頻晶片領域，國內的晶片廠商取得的突破較大，因此這方面的“第一之爭”也顯得頗多。有專家指出，爭議並不是壞事，“競爭充分才說明產業進步迅速。”

    據TD產業聯盟秘書長楊驊介紹，長期以來，射頻晶片曾是我國無線通信產業的短板，“國內射頻晶片領域自主研發的較少。廠商們基本都是購買和使用美信的晶片方案。而近一段時間來TD-SCDMA射頻晶片一系列新品的問世，可以證明我國已經實現了TD-SCDMA終端核心晶片研發的群體突破。”
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; _9 y- A) L6 ^' w! H/ Q9 h    而在基帶晶片領域，則又分為模擬基帶晶片和數字基帶晶片分類。
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5 P$ U# O; a' N3 S    據行業內人士介紹，在模擬基帶晶片方面，T3G、凱明分別使用其母公司飛利浦和TI模擬基帶晶片，展訊除了用自己的模擬基帶晶片也採用其他公司方案，而大唐ADI則完全是用自己的技術。而這四大晶片廠商在數字基帶晶片上目前都有試驗階段晶片，並都曾分別宣稱過是“首款”，但由於TD-SCDMA沒有進入市場商用，因此他們的晶片並沒有經過市場的驗證。

# \( D0 R, Q% m: C    中富證券電信分析師張濱則認為，與爭論“誰是TD第一晶片”相比，更重要的是，國內晶片廠商在這一領域的成就能夠整體促進TD-SCDMA產業的發展，各家廠商的射頻收發和基帶晶片相互配合，方可共同完成中國3G產業鏈的完整佈局。
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9 E# o3 {& w; r" L/ f3 W   切中實質的推進
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    有專家指出，根據我國移動市場特點和國外3G成功的經驗，我國發展3G話音業務仍是基本業務。但話音業務是要求全國覆蓋、漫遊的，這與3G發展初期孤島式的覆蓋是矛盾的。
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    天�科技(T3G)業務發展部總監牟立表示，“為了解決這個矛盾，國內3G發展初期應考慮依託2/2.5G網建3G網路，3G的終端為2/2.5G與3G雙頻雙模終端。”
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    記者了解到，大唐ADI的SoftFone-LCR晶片組已經實現了雙模3GTD-SCDMA/GSM運行。運營商最近也已經完成網路測試，證明採用該晶片組的雙模手機能夠在GSM和3GTD-SCDMA模式下使用，並能在網路間進行切換。而其他廠商也不甘落後。兩年前，T3G即推出了TD-SCDMA/GSM/GPRS雙模手機晶片；而展訊開發的基帶晶片SC8800系列，則被其稱為“業界目前唯一採用單晶片方案的TD-SCDMA/GSM/GPRS雙模基帶晶片”；凱明繼2004年推出單模晶片組方案後，2005年也推出了第二代增強型基帶晶片“火星”，支援TD-SCDMA/GSM/GPRS雙模和多媒體應用。
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$ k( Z) Z$ T* x    牟立認為，雙模是3G的必經之路，通過將現有的2/2.5G網路和新的3G網路進行結合，運營商可以進行3G網路的擴展，並從一開始就能提供給消費者完全的網路覆蓋，“實現2/2.5G與3G雙模無縫漫遊和支援TD-SCDMA、GSM雙模終端的推出，是對中國版3G商用切中實質的推進。”
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" w" v8 Z3 y+ @" p/ J1 c" y/ g    佈局未來商用
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    而除具備雙模功能外，3G手機晶片未來顯然還必須將集成眾多多媒體應用功能，並向更高版本的3GPP標準如HSDPA演進。可以預見，遊戲、攝錄、可視電話等多媒體業務將逐步成為3G手機的標準功能，這要求與其配套的手機晶片必須具備更快的數據處理能力。

    就不同的廠商的晶片技術特點而言，長期關注該領域的水清木華研究總監沈子信表示，T3G的晶片定位於高端，主要偏重於多媒體方向，“T3G提供的並不是一個整體解決方案，而是一個硬體解決方案。由於硬體部分較專注多媒體的支援，因此這個領域相對複雜、改動較多。變化跟進相對較慢，前一階段暴出的‘T3G晶片測試出現問題’其實也和這一特點有關。”
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    另據業內知情人士透露，凱明、展訊和大唐ADI的晶片則相對T3G則偏向通用類，大唐ADI採用的是軟體加硬體高集成度的交鑰匙方案，採用這種方案將會很大程度上降低研發設計和生產手機的成本；展訊相對偏向GSM領域，也是採用高集成度的交鑰匙方案；凱明也通過一定方式實現了硬體加軟體的高集成度方案。

    而專家指出，這些廠商的TD晶片特點其實比較符合中國國情，價格上的優勢對於製造商搶佔市場是一個制勝的武器，而且也符合3G開始主要面向新興用戶的特點。“事實上，目前許多晶片廠商都不局限于TD-SCDMA晶片，而是積極的向HSDPA進行演進，”沈子信說，“T3G、凱明發展相對較快，大唐ADI相對次之。”
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# n# `$ e7 \/ a, W    張濱則預計，明年下半年TD-SCDMA的HSDPA手機即可參加網路測試，經過半年左右的終端和網路測試，有望在明年年底或2008年奧運會開幕前實現TD-SCDMA的HSDPA商用。TD為產業化進程已經在悄然之間逐步逼近實質。