標檢局建置IC前端驗證平台 縮短設計流程

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標準檢驗局邀請產官學界參與建置晶片前端驗證平台 (95-11-28)  
http://www.bsmi.gov.tw/page/page ... =1379&type_no=1

標準檢驗局為了使積體電路(IC)的電磁相容，在設計階段即可以進行模擬、分析及驗證，已著手建立部份積體電路電磁相容(IC-EMC)檢測設備及技術，並計畫分階段建置信號完整性、電磁相容及熱效應之設計驗證平台，為提升研究能量，加速平台的建置及服務產業，該局已針對IC-EMC檢測技術領域，開始與國內大學、測試實驗室及IC設計公司，進行技術交流與合作，初步獲得逢甲大學、台灣電子檢驗中心及數家晶片設計公司等機關學校團體的回應，因此歡迎有興趣或需求者與該局連絡。

標準檢驗局局長陳介山表示，台灣電子產業的特性是一種分工相當細密的產業鏈結構，當系統產品驗證不符合規定時，其零組件間的責任不易界定，且目前開發出來的IC，須組裝成系統產品後，才能進行電磁相容(EMC)的測試，以確認其EMC的特性是否符合規定，若不符合規定，將進入偵錯及修改的流程，修改完後，再回到系統產品的測試，一直重覆這些相同的步驟，迄系統產品的EMC符合規定為止，此種方式的開發流程，不但冗長與繁瑣且可能會導致研發的失敗，直接影響IC的開發成本及上市時間，為改善這些問題，標準檢驗局計畫將IC 、電路板、系統產品的驗證同時整合在同一平台上，使IC在設計階段，即可對其信號完整性、電磁相容及熱效應進行驗證，在製造前即時解決可能存在的問題，將可有效縮短設計流程，加速產品的上市時間，並確保產品的性能與品質，保障消費者權益。

, t4 ^3 G2 @" q4 S標準檢驗局表示，未來通過此IC-EMC驗證平台認證的IC，將核發標章並納入驗證制度管理，以便提升IC的附加價值，作為系統廠商在選擇IC的參考。