英飛凌與Global Locate共同開發全球最小之GPS接收器

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(台北訊) 2007年1月16日 – 英飛凌科技(Infineon Technologies)與Global Locate公司宣佈成功開發業界最小之全球定位系統 (Global Positioning System, GPS) 接收器晶片，應用於行動電話、智慧型手機和個人導航裝置中。
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以成功的Hammerhead™ 晶片為基礎，此全新Hammerhead II 晶片最適用於需要高效能、低功率、以及超小尺寸之手機和行動裝置。此項超小單晶片之尺寸只有 3.74 mm x 3.59 mm x 0.6 mm，其總尺寸也小於14 mm²，因此，是全球最小型的 GPS 接收器。
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此項Hammerhead II GPS接收器包括LNA、RF down-converter，以及訊號處理基頻技術，全部在一片RFCMOS 顆粒上。本裝置採用最先進之晶片大小的封裝技術，因此可獲得最精巧之尺寸。此封裝具有一個 49-接點之球狀矩陣 (Ball Grid Array)，進一步簡化了線路佈局和組裝。
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英飛凌科技無線通信事業處副總裁兼總經理Thomas Pollakowski 表示：「現在可將GPS之功能加至任何行動裝置，其整體電子材料清單之尺寸將小於50 mm²。此Hammerhead II晶片已經為精巧設計之領域設立了一個新的標準。」

Global Locate 事業發展執行副總裁Donald Fuchs 表示：「此項Hammerhead II晶片是我們雙方技術合作和傑出夥伴關係合乎邏輯的一種延伸。」
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3 C  I$ Q4 X, w  I& w如同其前身，Hammerhead II晶片具備領導業界的效能，它可提供之靈敏度高達 -160 dBm，在定位時間上快達一秒鐘，已超出3GPP之規格。此外，其軟體已經根據個人導航之效能做了最佳化之動作，包括成熟精密之計算機制，以降低多重路徑上可能產生之錯誤。  
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Hammerhead II 採用在商業上已被驗證過的核心基礎(host based)之架構，如同所有先前的Global Locate解決方案一般，它保存了相同的各種核心優勢。其軟體與Hammerhead完全可回朔相容，在不同外型尺寸的需求之下，能夠很容易的轉換至全新且更小的尺寸上。
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供貨狀況
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* L6 g" A3 h+ M) T目前已開始供應Hammerhead II晶片之樣品，將於2007年2月開始量產。英飛凌和Global Locate將共同行銷該晶片。

7 H$ }3 R! ]: ]* }4 g4 D6 D關於Hammerhead晶片
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Hammerhead晶片是全球第一個單晶粒CMOS GPS接收器，它是Global Locate和英飛凌科技公司間持續合作關係之下的一個產品。該晶片支援行動基地台-協助模式 (mobile station-assisted, MS-A)、行動基地台-基礎模式 (mobile station-based, MS-B)、自主式和加強追蹤式模式 (autonomous and enhanced tracking modes)。該 Hammerhead晶片提供業界最高靈敏度之室內訊號追蹤、完全支援協助式和自主式模式，以及在最困難訊號環境之下的高度正確導航。Hammerhead以獨特主機為基礎之軟體架構，可將裝置之尺寸和成本降至最低，並可直接將協定訊息發送結合入GPS導航軟體中。進一步之資訊可由以下網站取得：http://www.infineon.com/gps 。

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英飛凌推出業界首款具砷化鎵 (GaAs) 效能的 CMOS 射頻切換器

2008 年 2 月 12 日台灣台北訊——英飛凌科技（FSE/NYSE：IFX）在今天宣布，以 CMOS 製程在矽晶圓上製造的全球首款射頻切換器 (RF switch) 系列產品，將以批量的方式開始供貨，並提供與砷化鎵 (GaAs) 製程技術的射頻切換器同等效能，這是一項前所未見的技術大突破。截至目前為止，CMOS 射頻切換器仍需製作在更為昂貴的專用藍寶石晶圓 (sapphire wafer) 上，才能達到砷化鎵切換器的效能。
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打響整個全新系列第一砲的 CMOS 射頻切換器 BGS12A 將以微小間距的晶圓級封裝（Wafer-Level Package，WLP）供貨，大小只有 0.79mm x 0.54mm，比起目前市面上最小封裝的 GaAs 射頻切換器，可讓印刷電路板（printed circuit board，PCB）空間減少 60% 左右。在許多的無線產品上，包括手機、WLAN、WiMAX、GPS 導航系統、藍芽配件或車用遙控門鎖等，射頻切換器一般運用於切換功能，如接收及傳送 (Rx/Tx) 資料、頻帶選取或觸角差異 (antenna diversity) 等應用，同時也能在全世界啟用漫遊。一般而言，行動裝置平均配備 1 個射頻切換器，然而有些高階的多頻行動電話則安裝多達 4 個射頻切換器。
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1 ?3 Q- K+ p6 B- N+ u0 G/ `* d$ ~( n英飛凌科技 Silicon Discretes 資深總裁 Michael Mauer 指出：「英飛凌的 CMOS 射頻切換器採用微小的晶片大小封裝，並不需要電壓轉換器 (level shifter) 之類的其它外部零組件，因此能夠節省更多的空間，運用在各式各樣的主機板設計上。現代多模式行動裝置越來越複雜，預計在未來5年內，射頻切換器將取代今日的PIN二極體。」

根據波士頓的美國市場研究機構 Strategy Analytics 報告，全球的射頻切換器市場在2006 年大約有 20 億片的規模，預計 2011 年可以成長到兩倍，也就是大約 40 億片。
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1 C& t, q4 C5 q9 q# E: D: m全新的英飛凌射頻切換器以獨特的射頻 CMOS 技術製造，結合了 CMOS 的優點以及優異的射頻性能，例如低插損、低諧波失真、絕佳的絕緣、高功率層級。CMOS 的優勢包括高度整合能力、成本效益及優秀的靜電放電  (ESD)  耐受能力。相較於現有的解決方案，CMOS 射頻切換器能提供最高的整合能力、比起 GaAs 裝置價格更低，比 PIN 二極體的電池壽命更持久，因為大幅降低了電流的消耗。所有英飛凌射頻切換器都不需要外部直流 (DC) 阻隔電容，並且已整合完整的控制邏輯。CMOS 的相容邏輯層級（1.4 V至2.8 V）不需要外部電壓轉換器。
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1 T2 X" z, K( \% Q, `% |; c, {& L% J英飛凌首款 CMOS 射頻切換器 (BGS12A) 的詳細資訊
# t  E. W* ?$ U  I" _& D8 bBGS12A 是英飛凌全新 CMOS 射頻切換器家族的第一項產品，是一款一般性用途的單極雙投（single-pole double-throw，SPDT）射頻切換器，專門設計給功率層級高達 20dBm 所使用，P-1dB  超過 30dBm。這款全新射頻切換器所提供的高射頻性能，在 1.0GHz 的頻率時僅有 0.3dB 的插損、低諧波失真、絕佳的絕緣（在 1.0GHz 時34dB）、以及不到 4µs 的迅速切換時間。界面保護足以對抗 1.5kV HBM ESD（人體放電），能增進行動通訊裝置模組製造商的產能，達到所要求的 ESD 層級。BGS12A 非常適合用於高達 3GHz 的低功率及中功率應用。

$ f9 |4 o  x' Y1 ]- X& E% Y價格及採購
BGS12A 以批量供貨，以每1,000顆量為單位，價格從每件0.70美金起算。
. n9 F# v+ r& q) J, t6 l% J$ T英飛凌將持續推出全新射頻切換器家族的其它成員，並且增加封裝上的選項，包括高達 16 個插針、38dBm 更高功率層級的超小型TSLP (thin small leadless package) 封裝，以及高達九個 Tx/Rx 埠，可供廣泛的無線應用。其它這些家族成員的量產預計在2008年的下半年開始。

8 l4 e0 z' L# F. [8 l) _0 S0 r, N6 N如需有關英飛凌CMOS射頻切換器的更多相關資訊，請造訪英飛凌網站：www.infineon.com/RFswitches，或者親自蒞臨2008年2月12-14日於西班牙巴塞隆納舉辦的「全球行動通訊大會」(Mobile World Congress)，本公司的展覽場地位在 1 號廳的 B15 攤位。
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英飛凌推出下一代超低成本手機晶片－
X-GOLD110 提供最高度整合的手機晶片
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【2009 年 1 月 21 日台北訊】英飛凌（FSE/NYSE：IFX）今日宣布推出第三代的超低成本（ULC）手機晶片， X-GOLD™110 是全世界最高度整合、且最具成本效益的 GSM/GPRS 超低成本手機單晶片解決方案，相較於現有的解決方案，可幫助手機製造商降低20% 以上的系統成本（BOM），再創手機產業的新標準。
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英飛凌無線解決方案事業處總裁 Weng Kuan Tan 表示：「我們很榮幸成功推出本公司的第三代 ULC 解決方案。
6 S: f5 ^) I3 K; o% b( o0 O在超低成本及入門級手機這個區塊，我們看到需求日益增加。
本公司的解決方案非常符合新興市場網路業者及手機製造商的需求，主要為了服務較低收入的人口，成本效益往往是最重要的考量。
8 z: g* L7 ?' ~3 E) |, n  o4 d英飛凌的解決方案使得低成本的行動通訊得以實現，讓這些地區的群眾得以參與當地的經濟成長。」

X-GOLD110 是英飛凌手機平台 XMM™1100 的核心，小巧的 4 層印刷電路板集結了最佳化的功能。
這款全新的平台可以支援彩色顯示幕、mp3 播放、FM 收音機、USB 充電，亦備援雙 Sim 卡及照相機解決方案。

XMM1100 能幫助手機製造商縮短內部研發週期從一年以上減至三、四個月，因為此平台已整合大量的專門技術，幾乎可以「隨插即用」，
- S4 r! `& K7 f) q/ G- C9 ]另外更讓零組件數量從 200 減少到 50，達到生產週期最佳化。

! T7 m8 Q7 S" ~4 \/ vX-GOLD110 及 XMM1100 的樣本預計在 2009 年的第二季提供，並於今年下半年開始量產。

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英飛凌超低成本手機晶片供貨數量逾億，價格更親民的新一代手機即將問世
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; ?/ {6 W9 q% ^【2009 年 1 月 22 日台北訊】英飛凌科技在所謂的超低成本手機區塊已經售出一億片以上的晶片，這項聲明發表於全球最大行動通訊業界展覽「全球行動通訊大會」(Mobile World Congress) 開幕之前。X-GOLD™101 (E-GOLDvoice™) 行動通訊晶片是英飛凌高度整合的第二代 GSM/GPRS 基頻晶片，以無與倫比的成本優勢，讓手機製造商能將系統成本降低 30% 以上。
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英飛凌也同時推出全新第三代「超低成本」（ULC）行動通訊晶片 X-GOLD™110，以 65 奈米的結構尺寸製造，比起上一代晶片，能讓手機製造商降低系統成本（BOM）達 20%。X-GOLD110 是一包含 FM 無線電接收器、並兼具廣泛電話功能的 ULC 晶片。

! }& Z, \' Y: ^$ _: s, Y0 c( P  e: w. A$ r英飛凌負責技術、銷售及行銷的董事會成員 Herman Eul 教授表示：「英飛凌在ULC 區塊的晶片銷售成績，是本公司高度整合解決方案成功的最佳佐證。X-GOLD101晶片結合了各式基本行動通訊元件，包括基頻處理器、收發器、電源管理單元及記憶體。也就是說在尺寸如同指甲大小的單晶片上，裝載了完整的手機功能。」
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" j5 n8 z6 n, w邁向成功的下一步：X-GOLD™110
1 K! s8 n6 S8 r2 e2 u( y+ ?英飛凌也同時推出下一代GSM/GPRS 超低成本晶片 X-GOLD110，可提供通話、SMS、彩色顯示、照相、MP3 與收音機等基本功能，讓手機擁有超乎想像的低成本基礎。
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幾個主要的手機製造商都已採用英飛凌 ULC 解決方案，此外，中國、印度等新興市場的較小型供應商亦可藉此晶片快速生產低價手機。藉由這些元件，英飛凌成功地將製造商的開發週期從一年縮短至只有三到四個月，並且使手機中的電子零組件數目從超過 200 降低到 50 以下。

: ?4 ]  z6 j& @) {& p7 C) @英飛凌不僅已售出超過一億片的 ULC 晶片，而且
X-GOLD101 (E-GOLDvoice) 裝置也獲選進入「第 29 屆德國產業創新大獎」(29th Innovation Award of Germany Industry) 決賽，頒獎典禮將於 1 月 24 日在法蘭克福舉行。

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英飛凌針對低耗電 GPS 應用推出全球最小巧的全整合式接收前端模組，進一步提升 GPS 系統的靈敏度
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【2010 年 2 月 5 日德國紐必堡訊】為滿足行動 GPS 市場對高靈敏度、高手機訊號抗擾性及低耗電等不斷提高的需求，英飛凌科技股份有限公司 (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) 今日推出全球體積最小的新一代 GPS 接收前端模組。新推出的 BGM781N11 產品可進一步提升 GPS 的靈敏度，能夠滿足例如北美地區 E911 (Enhanced 911) 行動電話緊急通話條款、個人導航裝置和其他手持系統以及車用 GPS 應用的要求。此模組包含可放大 GPS 訊號及過濾干擾的所有重要元件，體積卻僅有 2.5mm x 2.5mm x 0.7mm，比市面上其他整合度相當的競爭產品小了 60%。

BGM781N11 GPS 接收前端模組整合了一個 GPS 低雜訊放大器 (LNA) 和兩個表面聲波 (SAW) 濾波器，具備高靜電放電 (ESD) 耐受性，採用體積小巧的 TSNP11-2 無導線封裝方式。在 GPS 應用方面，BGM781N11 所需要的外部被動元件數量減少到兩個，而其他競爭對手的解決方案則通常需要六至十個。隨著新世代高階行動電話的功能越來越多樣化，PCB 空間成了主要的限制因素，因此更加需要體積更小、所需外部元件更少的前端模組。此外，BGM781N11 耗電量極低，僅 5.94 mW，並且支援 1.5V 到 3.6V 超大範圍的電源供應電壓。

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為了將 ESD 對可攜式電子產品造成的損害降至最低，BGM781N11 擁有極高的 ESD 耐受度，將 8kV ESD 接觸放電直接整合至 RF 輸入針腳，因此 GPS 功能裝置的製造商不需要加裝額外的 ESD 保護裝置，即可輕鬆符合系統的 ESD 需求 (一般為 8 kV)。為滿足行動 GPS 市場越來越重視靈敏度的需求，英飛凌的 GPS 接收前端模組提供 18.6dB 的高增益，比目前市面上其他競爭解決方案的 16.5dB 增益高出 20%。

英飛凌無線射頻及保護裝置部門資深行銷協理 Michael Mauer 表示：「市場專家都期望 GPS 能進一步打入各種應用和裝置領域，預計 2011 年生產的所有行動電話中，至少有三分之一搭載 GPS 功能，成為新世代行動電話的標準功能。英飛凌一貫致力於開發一系列高整合度、高效能的 GPS 接收前端模組。推出 BGM781N11 GPS 接收前端模組，讓英飛凌在 GPS 市場的領先地位更形穩固。」
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上市時程、封裝與定價

/ x' V% J+ @: g" s. R" jBGM781N11 GPS 接收前端模組已開始大量供貨，並提供評估套件。BGM781N11 以 10,000 件為開始出貨單位，單價為 1 美元。BGM781N11 採小型無導線 TSNP11-2 封裝，體積僅 2.5mm x 2.5mm x 0.7mm。

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英飛凌針對 3G 智慧型手機市場推出全球體積最小的 HSPA+ 解決方案

( l" \% v2 K3 T【2010 年 2 月 24 日，德國紐必堡訊】英飛凌科技 (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) 為其 3G 輕薄型數據機家族系列推出最新一代平台 XMM™6260。XMM 6260 平台是專為智慧型手機架構最佳化的輕薄型數據機，除了搭載應用程式處理器，也可單獨作為 PC 數據機及數據卡解決方案。此一高階的 HSPA+ 平台採用英飛凌最新推出，具備高整合度的兩項裝置：X-GOLD™626 基頻處理器及 SMARTi™UE2 射頻 (RF) 收發器；再結合英飛凌的 3GPP Release 7 通訊協定層，XMM 6260 平台成為完全整合的 HSPA+ 系統解決方案。

各家智慧型手機製造商都在尋求可擴充、高彈性且具成本效益的解決方案，而輕薄型數據機的概念，正好為這些客戶提供設計上的彈性，以採用最新的應用程式及作業系統技術、擴充多重平台，同時受惠於數據機的高重複使用性。

英飛凌無線解決方案事業處總裁 Weng Kuan Tan 表示：「XMM 6260 平台是英飛凌深獲業界肯定的 3G 平台第四代產品，正好滿足高階智慧型手機及行動網路裝置的應用需求。此平台加入高階的 HSPA+ 功能，大幅節省電路板空間、耗電及 BOM (物料清單) 成本，從而延續領先業界的基頻及收發器技術的快速開發。」

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XMM 6260 平台的核心正是全新 X-GOLD 626 基頻處理器，由台積公司 (TSMC) 運用最新的 40 奈米製程技術所製造。X-GOLD 626 具備整合式電源管理單元，不論在開機或待機模式下，都展現出業界最佳的功耗效率。該全新處理器結合最近問世且領先業界的 SMARTi UE2 RF 收發器。65 奈米的 CMOS 收發器，採用革命性的全新數位架構，大幅減少外部 RF 元件的數量，有助於節省電路板空間及耗電量。XMM 6260 數據機平台剛好容納在 600mm2 PCB (印刷電路板) 的面積內，成為全球體積最小的 HSPA+ 解決方案。客戶受惠於成本降低與空間節省，從而大幅增加設計彈性，以便利用創新的外型規格，設計出獨一無二且多功能的手機及行動網卡。
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X-GOLD 626 採用可擴充的 ARM11™ 架構，該架構廣泛應用於英飛凌所有的 2G 及 3G 平台。在英飛凌行動手機系列產品中開發手機時，該通用架構便能讓客戶高度重複使用軟硬體投資。XMM 6260 3GPP Rel7 HSPA+ 平台支援 HSPA 類型 14 (21Mbps) 之下行速率及類型 7 (11.5Mbps) 之上行速率。此外平台也加入多項高階的 Release 7 功能，包括接收分集、干擾消除及連續封包連結 (CPC)，大幅改善功耗及系統效能。

上市時間
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英飛凌目前提供 XMM 6260 樣品及完整的參考系統，並預計於 2011 年第二季開始量產。