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根據工研院 IEK ITIS計畫統計,2006年我國IC總體產業產值(含設計、製造、封裝、測試)為13,933億新台幣,較2005年成長24.6%。其中設計業產值為3,234億新台幣,較2005年成長13.5%;製造業為7,667億新台幣,較2005年成長30.5%;封裝業為2,108億新台幣,較2005年成長18.4%;測試業為924億新台幣,較2005年成長36.9%。以下就2006年我國IC設計、製造、封裝、測試業營運表現作說明。 ^' u: [% Z, p+ ]3 H+ c
& p3 o. ]& K. O& K; q設計業
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$ |4 `: K* e; q1 e3 |) a. \) O/ A& w 2006年影響國內IC設計業產值主要因素如下:國內大尺寸面板出貨增加,以及彩色手機的面板需求大增,LCD驅動IC出貨持續暢旺;由於國際品牌大廠陸續推出最新一代手機產品,帶動相關IC設計業者營收,手機晶片的出貨量持續成長;光儲存晶片組及DVD播放機單晶片等已成為低毛利率的產品線,相較於2005年成長率下滑;資訊類的晶片組方面,由於Intel、AMD開始專注嵌入式市場,加上NVIDIA、ATI憑藉雄厚繪圖技術實力固守市佔,使得台灣PC 晶片組市佔率版圖縮減。綜合上述,2006年國內IC設計業產值達3,234億新台幣,較2005年成長13.5%。4 U o8 f" l0 [3 | i/ ?& z) Z" U
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製造業% V& R8 E: P7 m. c4 }' p
, B+ K9 b a2 N$ ~1 G0 C3 c% H 2006年影響國內晶圓代工產值主要因素如下:全球晶圓代工產業重拾成長動能,大陸等新興晶圓代工廠成長力道趨緩。台灣兩大晶圓代工公司的表現方面,台積電仍穩定成長,成長19%,聯電表現相對弱勢,約成長15%。綜觀2006年台灣晶圓代工產值的季成長趨勢,第一季微幅下滑,第二、第三季呈現個位數的成長,第四季進入回檔。綜合上述,2006年國內晶圓代工產值達4,378億新台幣,較2005年成長17.2%。就DRAM而言,部分國際DRAM大廠將產能轉往生產NAND Flash,使DRAM全年的平均單價在供需情勢穩定的情況下僅微幅下滑12.5%,配合台灣廠商12吋晶圓廠產能的快速拉升,在價穩量增的情況下,台灣DRAM產業的產值成長超過五成,表現大幅超越全球DRAM產業成長率。綜合上述,2006年國內IC製造業產值達7,667億新台幣,較2005年成長30.5%。" k1 R3 W, Y9 }' R( M- {
1 I2 |1 `' G# w$ j: Z2 a封裝、測試業( p6 p0 c3 N( ~
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2006年影響國內封裝、測試業產值主要因素如下:2006年第二季封測景氣落底,配合IDM委外封測持續增加,2006成長力道顯著;其中測試產業受惠於記憶體大廠12吋晶圓廠產能的快速擴張,帶動整體產值成長,表現尤佳。;LCD驅動IC、記憶體卡、電腦晶片組、3G手機等通訊晶片、繪圖晶片等產品的封測需求持續成為推升主力。綜合上述,封裝業2006年產值達2,108億新台幣(國資+外資),較2005年成長18.4%。測試業2006年產值達924億新台幣,較2005年大幅成長36.9%。; u3 R, {; O t$ J+ ^
$ @- x5 z" Q0 O展望2007年
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在IC設計業方面,觀察重點如下:系統業者陸續推出設計新穎的熱門產品,如遊戲機領域中任天堂的Wii、Sony PS3,以及iPhone。加上微軟推出Vista效應持續發酵,數位電視降價觸動需求等等熱門產品所引爆的商機,台灣IC設計業可望受惠,將帶動2007年營收成長,預估2007年國內IC設計業Q1產值為876億新台幣,整年度可達3,697億新台幣。; R5 R- j+ K+ W- N" K
% O- x* _4 g/ P1 B 在IC製造業方面,觀察重點如下:晶圓代工景氣第一季因客戶持續庫存調整,產值將較上季衰退,第二季可止跌回升,下半年則可望創單季新高;在先進製程的出貨方面,90nm的出貨比重可望逹到三成,65nm的出貨上看一成。 DRAM之70奈米新製程量產及12吋晶圓廠產能的持續拉升的情況下,上半年雖受到淡季效應影響,加上國際DRAM大廠將NAND Flash的產能回撥生產DRAM,而使價格變動劇烈,然下半年配合Vista效應的發酵,需求將快速拉升,台灣DRAM產業在12吋晶圓廠出貨比重較高的成本優勢下,表現值得期待。6 I) @, l% c& j/ J1 Q& {
9 |' K6 Z) O0 B0 |5 {/ |7 m, r 在IC封測試業方面,觀察重點如下:與記憶體相關的封裝測試公司成長性表現仍佳,多家封測廠與國際記憶體大廠簽訂長期合作契約,訂單透明度高;PC、手機、數位消費性電子產品及周邊元件產品的封測需求在下半年持續發酵;配合Vista帶動的PC相關市場的需求成長,以及2008年北京奧運的消費性電子的市場機會。新興市場諸如印度等地對中、低階產品的需求持續,傳統封測產能利用率可望提高;載板產能不足的情況趨緩,對封裝出貨幫助大。0 W2 E2 V5 j) G9 S
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綜合上述, 2007年第一季台灣IC產業產值可達3,492億新台幣,其中設計業產值為876億新台幣,製造業為1,789億新台幣,封裝業為583億新台幣,測試業為244億新台幣。+ g; B, y) g4 D
1 p( A7 n& q1 K) O 2007年台灣IC產業產值可達15,535億新台幣,較2006年成長11.5%。其中設計業產值為3,697億新台幣,較2006年成長14.3%;製造業為8,350億新台幣,較2006年成長8.9%;封裝業為2,459億新台幣,較2006年成長16.7%;測試業為1,029億新台幣,較2006年成長11.4%。(作者 工研院IEK ITIS計畫產業分析師 彭茂榮) |
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