【晶片系統國家型科技計畫】第一期成果展「晶星打造 贏兆未來」

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電信國家型計畫自執行以來，進行國內電信領域所需的產業科技研究與產業推動發展，達成發展無線通訊、寬頻網際網路以及電信應用服務三大重點的技術研發、人才培育、產業發展等各項工作目標。國科會表示，近二年已有數十項被IEEE 802.16j採納，並且有9件發明專利已進入標準規格，成為關鍵智財(Essential IPR)。無線通訊領域方面，截至2006年止，台灣通訊設備產業排名，無線通訊產業設備仍獨占鰲頭，以MobilePhone佔第一，成長率較2005年更高達100.5%。
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國科會指出，本計畫已先期投入新一代行動通訊接取技術，未來可及早掌握系統核心技術，並與國際先進大廠同步完成原型實驗系統開發，以及協助國內產業提早完成行動通訊終端基頻晶片、終端系統或基地台子系統的產品開發。此外，積極開發4G系統規格技術，躋身國際一流技術團隊，投入關鍵智財權佈局，將智財權與技術深耕于台灣。在寬頻網路領域方面，多重服務光接取平台是構成都會光纖接取網路的骨幹設備，可提供高可靠度的多重服務接取。建置以此設備為基礎之傳輸網路將是實現光纖到最後一哩網路 (FTTx)的重要推手。預估至2007年，符合次世代SDH規格的多重服務光接取平台可達約新台幣23億元產值。

「晶片系統國家型科技計畫 (National System-on-Chip, NSoC) 」由交通大學張俊彥前校長、黃威前副校長擔任主持人、共同主持人，全國大專院校、研究單位專家學者擔任計畫推動，更邀集產官學研代表擔任指導諮議委員。全球半導體及IC設計界高度肯定台灣政府推動轉型政策，帶領台灣半導體及IC設計產業，朝向高附加價值產業發展，在第一期(2003~2005)三年計畫當中，政府投入五十一億資金，成功帶動半導體產值於2004年突破兆元，傲視國際; 在1994~2004 年間，全體半導體產業營收平均成長率為7%, 前十大IDM營收平均成長率為5%, 藉由NSoC計畫之推動，設計業之營收平均成長率高達22%。

■     全球最具代表性之國際IC設計研討會ISSCC(International Solid State Circuit Conference)，台灣在2001年之前連續五年沒有論文在ISSCC獲選，EETIMES甚至曾以『台灣在ISSCC三振出局』『台灣只會靠製造賺錢』在ISSCC發文嘲諷，藉由NSoC推動，ISSCC 論文發表數自2003~2006 成長率600%(表一)，台灣在創新學術研發之表現已躋身國際一流舞台。

■     雖則台灣在80年代推動全球首創之晶圓代工商務模式，將台灣塑造成為【全球製造王國】，然而，二十年間未見突破性政策推動，製造優勢也在時空轉換間流失; 兩年前，政府推動晶片系統國家型科技計畫，再次推動全球首創之商務模式，結合半導體、IC設計、資訊網管、及智權交易，首創IP Mall商務，成功創造全球知識經濟之成功範例，也將帶領脫離低價製造產業，迎向高附加價值知識經濟時代。
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# B+ ^2 R. n1 g6 m+ h9 Q■     政府整體科技發展政策，成功建置了優質研發環境，包括竹科、南港、中科、南科之建置，全球知名大廠逐步將研發總部遷入台灣，台灣已由【全球製造王國】轉型為研發基地。
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. M7 f- u% ]2 o[ 本帖最後由 jiming 於 2007-4-28 09:15 AM 編輯 ]

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共發表論文2,729篇、獲得專利230件、技術移轉154件 促進廠商投資約1,073億元

3 |/ S/ C+ S7 ?: X【台北訊】晶片系統國家型科技計畫第二期期中成果及執行成效結果出爐，執行三年共發表論文2,729篇、培養博碩士人才8,704人、獲得專利230件、技術移轉154件（簽約數約2.8億元），並促進廠商投資約1,073億元，成果斐然。

第二期晶片系統國家型科技計劃自95年元月至99年止，經費約145億元，前三年投入約60億元；96年4月1日起由交大校長吳重雨接任總主持人，以創造優質生活之兆級多元整合技術為執行主軸。

該計畫主要目標為創新產品開發、前瞻技術整合、與人才環境全球化，分三個分項：創新產品、晶片技術、人才環境為努力目標，三個專案：射頻混合信號電路、嵌入式軟體技術發展、健康照護異質整合科技開發為橫向整合，以滿足短期技術需求。

+ W7 ?3 a6 D. Z% J  w; a! p1 z- k3 u執行以來，在國際半導體領域最具指標性的大型研討會ISSCC國際研討會發表的論文逐年增加，由執行前91年的0篇，92年3篇，93年6篇，94年15 篇；95年達17篇，數量首度超過韓國成為世界第三名，僅次於美、日。96年達20篇，97年13篇，98年18篇，足見我國學術界在前瞻研發方面已有世界級之貢獻。ITC及VTS等測試技術領域指標型研討會的論文數也穩定成長。
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在產業面方面，由於技術能量持續協助業者進入新興晶片系統技術領域，加上廠商的努力，我國2007年整體IC設計業產值（含設計、製造、封裝、測試）總產值達1兆4,574億，成長4.6％，其中設計產業值3997億元，晶圓設計全球佔有率26.5%，全球第二。

- P+ V* k$ B: n% _1 e另經計畫辦公室與交大協助，引進比利時世界級研發究機構IMEC2008年1月進駐新竹，未來與學術、產業界在半導體、IC設計、太陽能電池、微機電與生醫電子會有更多合作，帶領台灣朝向世界級先進研發邁進。