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廣 告
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J1 _' x# z; `LAVIS：新一代IC佈局檢視平台研討會
& \4 d& t0 p% y1 I7 n日期: 2007/5/16至2007/5/16 - A; y7 v b0 H6 t8 k( Z
地點: 新竹國賓飯店11樓竹萱廳 2 M( O" k K# U
洽詢單位: 鈦思科技 ' E' V1 ` e- C
電話: (02)2788-9300分機227 李小姐 1 g, a: W3 v6 s6 h: m7 f& Q7 V
網址: http://www.terasoft.com.tw/events/seminar/2007/lavis/lavis.asp
6 Q9 ~; ^8 n6 F! f: B# V主題: 會中邀請日本原廠的高階主管剖析目前65柰米後的製程所面對的挑戰外，並有專業工程人員以深入淺出的方式，展示LAVIS產品的優異性能。
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親愛的IC設計人員，您好！
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& S* N; I9 U- L9 F7 [+ _隨著IC設計日益複雜，半導體製程從次微米逐漸走向奈米。進入深次微米的製程後，業者必須承擔更高的光罩製作和Tapeout成本；其中如何確保一次投片就能成功，是業者必須把握的決勝關鍵。在面對重重困難之下，目前業者大都仰賴可製造性設計(DFM)和光學近似校正(OPC)來解決上述問題；但DFM與OPC的使用卻大幅提升了晶片的data size，如何快速地檢視Giga級的晶片資料巳成為IC後段設計的瓶頸。業者必須在採用DFM與OPC方法前，先找出光罩上的設計問題才是根本解決之道。利用專業的IC佈局檢視平台(layout Platform)，不僅可提高電路設計階段的正確性，更能進而發現設計上的問題。 $ u+ \. [1 B. }9 g/ u) y
為提供台灣半導體大廠對於專業IC佈局檢視平台的迫切需要，鈦思科技特別於今年一月引進日本專業的EDA大廠—TOOL公司，旗下所代理的專業IC佈局檢視平台(layout Platform)—LAVIS。為讓您更能深入了解最新的LAVIS 7.0版及其相關產品如何解決您在IC佈局上所面臨的難題，鈦思科技特別舉辦【LAVIS：新一代IC佈局檢視平台】技術研討會。會中將邀請到日本原廠的高階主管為您剖析目前65柰米後的製程所面對的挑戰外，並有專業工程人員以深入淺出的方式，為您展示LAVIS產品的優異性能。除此之外，我們特別邀請到半導體設計和晶圓製造技術的供應大廠—Brion Technologies公司的劉華玉副總為您進行專題演講；主題將介紹其運算式微影技術如何協助半導體製造商模擬真實電路模型，進而修正晶圓製造過程中出現的偏差。 ' X1 B2 G9 e. d8 i
% x$ P9 B, D4 N8 \( y會後，我們更將準備一台全球熱賣的任天堂Wii 遊戲機做為抽獎獎項！ - o0 P1 Y# |" c u
請您保握報名良機！敬邀您蒞臨參與。
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敬祝 大安 0 h) Z, h5 U' z% Y- P; ?. L
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鈦思科技
' e1 t. q4 Z7 B9 r" D; l6 m$ r企劃部 敬上
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活動焦點： 1 U4 E) O; M8 K; r4 Q+ U' K
•LAVIS in advanced process back-end flow 2 N, C: o6 V, `1 M. e' f* x
" Z. Q- Y9 h9 w% @/ z* A•LAVIS Demos
* y; q( D5 ^0 Q! P$ _, A: q- d/ j1 c+ V - Speed Improvement ' p2 `4 c6 f C5 b% j4 D. ^
- Brion Interface with 3rd parties
2 |- F1 M y. [+ ]: k- Q' ?, ? - OASIS related features
0 S. ^ s8 h1 _•MaskStudio-Ultra High Fracturing System |
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IP卡
狗仔卡
發表於 2007-5-7 14:36:54
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發表於 2007-5-7 23:15:20
樓主
發表於 2007-5-13 01:20:16