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[問題求助] 现代的高压ESD

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1#
發表於 2007-5-30 22:24:52 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
最近要用到现代的高压ESD,有谁可以提供一些参考吗?
& S! V0 I! C+ u/ S6 V& h4 }因为现代那边没有提供高压的ESD rule,自己画的时候不太敢随便画,,
6 l) T, c. j0 X6 X& g% Y2 q希望有经验的前辈能给点建议,大致的rule可以建议一下吗?
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2#
發表於 2007-5-31 08:22:21 | 只看該作者
可以請問一下你所指的高壓ESD 是幾KV阿
& t, R/ J: M0 R& U- e. o( A; a& {' B可以盡量寫清楚嗎...感謝
3#
 樓主| 發表於 2007-5-31 14:14:43 | 只看該作者

.........

我想先問一下阿,平常的工作電壓是20v,那對於ESD的畫法應該也會有差吧?1 e+ n$ D& ^( N: E
我的高壓是指芯片平時工作時的電壓是20v,而ESD的承載電壓,
0 P( f9 @/ m8 S' J1 t) _是HBM2KV,MM200v,
8 r+ C' A0 x2 G  n8 @1 s如果能給我一個答復,我感激涕零,$ Y( @+ o) s$ z6 P  Y" x0 r
但是不好意思,沒有米米的回報,因爲我的已經是負的了

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sjhor + 2 沒關西!!歡迎發問!!

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4#
發表於 2007-6-1 08:56:07 | 只看該作者
其實用普通的 CMOS ESD protection 就可以唷!!
) k) K. U) R) KPMOS/NMOS 的 diode 就可以了! 10V/per 1um width 應該就可以約列算出你所需要的 size!!
9 c- O5 y3 t" V9 ?$ O. u5 C再加上 VDD/GND 的 ESD Clamp circuit 應該就可以了!!; w" D! z! z" y
不過  大部分的人 PMOS/NMOS 的 size >=300Um,  以3KV來設計比較好唷!!
5#
 樓主| 發表於 2007-6-1 13:57:40 | 只看該作者

感謝

呵呵,謝謝版主同志,
, y  k1 W3 u0 a% X, _. [不過不同的工藝,我是怕ESD的rule待會不滿足,) `- b- d) C/ y  H, v
比如説D端contact到gate poly的距離大致怎麽來決定,
3 W/ C, t/ Z5 p5 Z5 w- v2 ID端或者S端到guard ring 的距離我又大致可以設為多少呢?& ?4 S  h6 |0 w8 f( `$ i
雙層guard ring之間的pitch又是多少,然後guard ring的diff的寬度要多少呢?
4 Y3 d# G+ l! L' @4 \/ v版主同志,麻煩你再告訴我一下哦
6#
發表於 2007-6-7 18:29:08 | 只看該作者

回復 #5 amanda_2008 的帖子

請您先告知大家,您要下的fab是哪家,什麼製程(process),這樣才好回答您。
0 l" ]8 E+ X5 Y每家的參數數值都不太一樣。
9 A7 m. R2 d4 u; A2 m' r. w3 @3 C( B
如果您手邊有該家fab的design rule manual, 裡頭應該會有ESD design rule。
7#
發表於 2007-8-1 21:18:44 | 只看該作者
一般代工廠都有ESD rules,只要照話就好了,或是請帶工廠提供也可以。
3 f6 \% x( ^& }! q7 h3 p5 s- y2 r4 o- U" x
source contact 照rules話就可以了,drain contact 一般約為source contact 3-5倍不等。$ X+ y  Y% k6 k" ]" {' K* b

* f& x5 I3 L0 {8 m) A5 s1 V9 m; r0 ^pick up 與guard ring之diffusion約為4um,pitch 一般10-20 um 不等,以上為一般之經驗,詳細需參考foundary之 design
' ~  Q* z: b" @6 V9 x- vguide。
8#
 樓主| 發表於 2007-8-22 21:52:22 | 只看該作者

谢谢

谢谢大家的热心答复9 r% s) E% \9 D
嗬嗬,我在题目里有标说是现代的哦,+ l: U: F3 _$ y$ z  }/ j7 u
其实有时候代工厂可能没有你现在要用工艺的esd rule,! R" P; F# B0 i1 u
所以这个时候就只能凭经验来画了
9#
發表於 2007-12-11 19:54:31 | 只看該作者
多謝!$ m* a1 m, U4 z1 u" p4 \, [7 i
謝謝版主了,又了解了新知識了呢!4 K7 q  j8 z2 ~) @7 Q& u/ p
扫扫盲,呵呵。
10#
發表於 2008-10-23 09:35:29 | 只看該作者
原帖由 sjhor 於 2007-6-1 08:56 AM 發表
- N, z! ^: z" C9 x3 W+ A其實用普通的 CMOS ESD protection 就可以唷!!! R; Y0 F# `/ T) S% g" w' C
PMOS/NMOS 的 diode 就可以了! 10V/per 1um width 應該就可以約列算出你所需要的 size!!
- H' c+ a+ G* N0 v再加上 VDD/GND 的 ESD Clamp circuit 應該就可以了!!& m( U, g" @% d7 J4 R: n- c8 m
不過  大部分的人 PM ...
# \: V( A1 I; J) D0 Y) A) x9 x
8 m7 G* e6 R6 R  C! u2 r) Y
"10V/per 1um width "有疑义,因为比如W=300um,L=0.5um与L=0.35um应该有很大差别吧!
11#
發表於 2008-10-23 12:23:46 | 只看該作者
如果是高壓的FDMOS,難度更高!因為這種device天生不利ESD.
12#
發表於 2009-8-5 19:50:29 | 只看該作者
原帖由 sjhor 於 2007-6-1 08:56 AM 發表 " r0 i4 i# Q: i9 R& v: q
10V/per 1um width

: V" P% N6 X4 k+ X8 c$ B( U6 }' ]2 ~6 W' B+ a( c3 X1 _8 U
这个值是怎么来的呢?
13#
發表於 2011-7-19 12:30:31 | 只看該作者
L為最小的通道長度,一般而言,通道長度愈小,靜電放電防護電晶體的耐受度愈小。增大通道長度可使靜電放電耐受度提高。但是必須同時增大防護電晶體的寬度。如此一來便會使佈局面積增大而使成本增加。
14#
發表於 2012-7-12 12:16:35 | 只看該作者
学习学习!!!!!!!
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