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[問題求助] 现代的高压ESD

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1#
發表於 2007-5-30 22:24:52 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
最近要用到现代的高压ESD,有谁可以提供一些参考吗?
" M; L2 r" I4 P因为现代那边没有提供高压的ESD rule,自己画的时候不太敢随便画,,3 v; i) U  Y4 H
希望有经验的前辈能给点建议,大致的rule可以建议一下吗?
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2#
發表於 2007-5-31 08:22:21 | 只看該作者
可以請問一下你所指的高壓ESD 是幾KV阿+ Q5 h* d* A& v1 F( l
可以盡量寫清楚嗎...感謝
3#
 樓主| 發表於 2007-5-31 14:14:43 | 只看該作者

.........

我想先問一下阿,平常的工作電壓是20v,那對於ESD的畫法應該也會有差吧?
0 J' P, n% X: I, X- d* r! d8 h我的高壓是指芯片平時工作時的電壓是20v,而ESD的承載電壓,
  y+ V6 R4 f, C) _$ }1 e3 M! |是HBM2KV,MM200v,% e( h, |  E# H  T( N6 L
如果能給我一個答復,我感激涕零,
/ c) _3 d$ B; Z2 s' }* B但是不好意思,沒有米米的回報,因爲我的已經是負的了

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參與人數 1Chipcoin +2 收起 理由
sjhor + 2 沒關西!!歡迎發問!!

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4#
發表於 2007-6-1 08:56:07 | 只看該作者
其實用普通的 CMOS ESD protection 就可以唷!!
4 H9 T# R6 j, ^2 `* y" D, Z; t" rPMOS/NMOS 的 diode 就可以了! 10V/per 1um width 應該就可以約列算出你所需要的 size!!2 ~- y" W% A" E
再加上 VDD/GND 的 ESD Clamp circuit 應該就可以了!!* V. Z+ @* Y% B8 h5 n
不過  大部分的人 PMOS/NMOS 的 size >=300Um,  以3KV來設計比較好唷!!
5#
 樓主| 發表於 2007-6-1 13:57:40 | 只看該作者

感謝

呵呵,謝謝版主同志,9 N: j. L6 f8 L/ S) z# V6 |! C" x
不過不同的工藝,我是怕ESD的rule待會不滿足,
) P; Z1 s- M% i6 F1 I比如説D端contact到gate poly的距離大致怎麽來決定,
8 e  W7 R4 F: N  o  AD端或者S端到guard ring 的距離我又大致可以設為多少呢?
  o7 m: }/ l! _雙層guard ring之間的pitch又是多少,然後guard ring的diff的寬度要多少呢?
1 s& \/ K2 E1 a; J  u: V版主同志,麻煩你再告訴我一下哦
6#
發表於 2007-6-7 18:29:08 | 只看該作者

回復 #5 amanda_2008 的帖子

請您先告知大家,您要下的fab是哪家,什麼製程(process),這樣才好回答您。# u% x8 {" q' P* l' t$ J& n2 K
每家的參數數值都不太一樣。
! i% N4 c) H: Z& j$ `7 |# V4 N( s* D' w6 M' A, u. x- k. {. R/ c
如果您手邊有該家fab的design rule manual, 裡頭應該會有ESD design rule。
7#
發表於 2007-8-1 21:18:44 | 只看該作者
一般代工廠都有ESD rules,只要照話就好了,或是請帶工廠提供也可以。
3 u# p# ^* U0 {$ Q, ~
! x9 a3 V/ @3 N8 k: G: h' x/ d. Lsource contact 照rules話就可以了,drain contact 一般約為source contact 3-5倍不等。
4 ^% ?7 N+ x: B+ L2 w. H1 b
  ^2 F  g/ |2 i" O: Epick up 與guard ring之diffusion約為4um,pitch 一般10-20 um 不等,以上為一般之經驗,詳細需參考foundary之 design 2 M$ I- `9 f* |1 u+ p! _. ]% x3 ]
guide。
8#
 樓主| 發表於 2007-8-22 21:52:22 | 只看該作者

谢谢

谢谢大家的热心答复/ z: I" x' f0 V8 W0 ]
嗬嗬,我在题目里有标说是现代的哦,! k6 L; m9 B4 X) O3 T5 o% D" D
其实有时候代工厂可能没有你现在要用工艺的esd rule,1 v1 j/ r8 J" {
所以这个时候就只能凭经验来画了
9#
發表於 2007-12-11 19:54:31 | 只看該作者
多謝!
& Q, v1 _2 ]4 H/ j/ V- S& q謝謝版主了,又了解了新知識了呢!' d9 l+ ]+ I$ E1 }; s
扫扫盲,呵呵。
10#
發表於 2008-10-23 09:35:29 | 只看該作者
原帖由 sjhor 於 2007-6-1 08:56 AM 發表
. a9 E" O. H9 I' V1 C- i) ~$ g其實用普通的 CMOS ESD protection 就可以唷!!
/ z& F7 G( `0 C4 |PMOS/NMOS 的 diode 就可以了! 10V/per 1um width 應該就可以約列算出你所需要的 size!!/ Q6 A2 O* f: R& _9 T* d9 Z
再加上 VDD/GND 的 ESD Clamp circuit 應該就可以了!!
2 N3 G7 @7 }: R& h/ a不過  大部分的人 PM ...
0 |' L% j7 C- U+ t, f
" i& l+ v+ w+ c% d: P% [
"10V/per 1um width "有疑义,因为比如W=300um,L=0.5um与L=0.35um应该有很大差别吧!
11#
發表於 2008-10-23 12:23:46 | 只看該作者
如果是高壓的FDMOS,難度更高!因為這種device天生不利ESD.
12#
發表於 2009-8-5 19:50:29 | 只看該作者
原帖由 sjhor 於 2007-6-1 08:56 AM 發表 3 B7 {3 B& L  C. `- n9 k: ~3 c
10V/per 1um width
" O( A6 m1 L' c6 I! m

1 h" V. f2 j$ p, ^! k4 w/ x7 l这个值是怎么来的呢?
13#
發表於 2011-7-19 12:30:31 | 只看該作者
L為最小的通道長度,一般而言,通道長度愈小,靜電放電防護電晶體的耐受度愈小。增大通道長度可使靜電放電耐受度提高。但是必須同時增大防護電晶體的寬度。如此一來便會使佈局面積增大而使成本增加。
14#
發表於 2012-7-12 12:16:35 | 只看該作者
学习学习!!!!!!!
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