SiGe 半導體公佈完成新一輪擴充融資行動 Samsung Ventures 加入成為策略投資者

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全球領先的無線系統射頻 （RF） 前端解決方案供應商SiGe 半導體公司 （SiGe Semiconductor）宣佈已經在新一輪的擴充融資中募集到2,000萬美元。三星創業投資公司 （Samsung Venture Investment Corporation, SVIC） 位於美國的創業投資子公司 Samsung Ventures也參與了這一輪的融資，而成為策略投資者。這次募集到的資金將用來擴充 SiGe半導體針對 Wi-Fi®、WiMAX 和 GPS 市場的產品線。

這輪融資的主要投資企業還包括原有的投資者 3i Venture Capital、Prism VentureWorks、TD Capital Ventures、VenGrowth Private Equity Partners、RWI Ventures 和 GrowthWorks。隨著這輪擴充融資行動的圓滿結束，SiGe 半導體的董事會也增加了兩名新成員，他們分別是Samsung Ventures 公司的董事總經理 Bill Byun 和3i Venture Capital 公司的合夥人Jim McLean。Jim McLean將取代Sean Brownlee，而Sean Brownlee先前是董事會中的3i公司代表。

  j+ a2 N( y6 w) z" ySiGe 半導體總裁兼執行長 Sohail Khan表示：“我們很高興 Samsung Ventures的這項策略投資，及感謝原有投資者繼續支持SiGe半導體。此次融資的目的是擴充我們的客戶群，以提升我們在關鍵市場領域的市場佔有率。擴大 SiGe 半導體的市場佔有率將有助於推動獲利性的成長，並加速我們領先業界的新興無線應用產品之發展。”

! t! c  a# t" `  ]SiGe 半導體為無線消費電子產品 （例如：筆記型電腦、接入點、個人導航設備、個人娛樂設備和手機等） 製造商提供業界最全整而廣泛的系列無線射頻 （RF） 前端解決方案。SiGe半導體的產品組合包括 Wi-Fi 功率放大器和前端模組、GPS 接收器和WiMAX發送器，使消費者可以充分利用無線技術的優勢，穿梭於辦公室、家庭和外出路途之間，從而達成工作不間斷（to work seamlessly）的目標；利用手機或掌上型定位設備實現道路導航；以及在家�進行媒體配送。

SiGe半導體領先業界的產品正為該公司帶來令人印象深刻的營收成長。該公司的營收從2005年的3,180萬美元增長到2006年的4,940萬美元，漲幅超過50%。另外，SiGe半導體晶片截至目前為止的出貨量已超過1.6億顆，供應的客戶和合作夥伴包括 Arris Interactive、Askey、 Broadcom、Cybertan、CSR 、DeLorme、Furuno、Garmin、正文科技（Gemtek）、Mitsumi、任天堂 （Nintendo）、三星 （Samsung）、Tecom、Tyco和 USI。

% |: ?( [. M/ X+ x6 @5 tSamsung Ventures 董事總經理Bill Byun表示： “我們評估過無線消費市場的幾家半導體公司，而SiGe 半導體出色的營收成長及在提供創新技術產品的優秀表現，讓我們留下了深刻的印象。此外，Samsung Ventures 也了解我們所有目標市場所能帶來的綜效，同時，我們也相信這將是一宗可以讓雙方互蒙其利的投資。隨著SiGe半導體持續努力支援行動無線服務，我們期待與該公司的管理階層有密切的合作。”

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在這個亞洲主要的創新中心之一擴建實驗室
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全球領先的無線系統用射頻 (RF) 前端解決方案供應商SiGe半導體公司 (SiGe Semiconductor) 現已公布拓展亞洲業務運作的計畫，將香港的業務運作遷進亞洲領先的創新中心之一：香港科技園。這項措施充分配合SiGe半導體提供最佳技術及增強應用設計支援的策略。SiGe半導體在香港科技園的辦事處佔地7,522平方英尺，較原有的辦事處大三倍。新設施將包括設計、應用、營運銷售和客戶支援等部門，以及較以往更大規模的工程和應用實驗室，從而滿足市場對SiGe系列產品不斷成長的需求。
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此舉預計將大大增強 SiGe半導體的本地研發能力，並顯示公司對大中華地區及亞洲市場的承諾。新設施還將支援SiGe半導體的本地銷售和運營工作。
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6 P* H5 L) ^3 }SiGe半導體執行長Sohail Khan評論這次擴展運作時表示：“香港科技園為我們的設計團隊提供了一個理想場所，讓我們可以繼續開發創新的解決方案，以滿足客戶的需求。香港科技園提供的高品質基建和支援設施將改善我們的工作環境，而我們也希望藉此直接提高工作效率。我們很高興與本地的大學及應用研究機構建立密切聯繫，並為本地工程師提供加入SiGe半導體工作的機會。”
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* N3 q, x5 N9 @- b: G0 ?SiGe半導體處於無線技術領域的前沿，一直致力為行動設備、筆記型電腦、無線數據設備和導航系統提供能夠實現 WiMAX™、Wi-Fi® 和 GNSS功能的元件。
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5 |+ ^! E/ E* V" r$ wSiGe半導體至今為市場提供了超過二億個解決方案，每季出貨率接近2,500萬個，SiGe半導體將繼續為全球領先的科技公司，包括惠普、蘋果、聯想、任天堂、三星和摩托羅拉等提供產品。

9 N2 e' |1 ^5 X5 W+ `香港科技園是彙集精英人才和先進技術的創新中心。這項15億美元的工程佔地總面積達22公頃。香港科技園把參與的租戶編配於不同的重點技術群，包括電子、生物工程、精密工程、資訊科技及電訊業，從而推動創新和技術開發。

Sohail Khan總結道：“我們認為SiGe半導體遷進香港科技園，無論是對公司、或我們在大中華和亞洲地區的員工與客戶而言，都是邁出了重要的一步。我們對這項亞洲區及區內人才方面的最新投資信心十足，將可為我們帶來長遠的利益。”

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功能豐富的功率放大器可簡化設計及減少系統材料清單成本達 30%

SiGe 半導體公司 (SiGe Semiconductor, Inc.) 現已推出兩款全新的功率放大器，為製造商提供一種開發 Wi-Fi® 系統的最低成本方法。SE2537L  和 SE2581L 兩款功率放大器 (power amplifier, PA)  都是射頻 (RF) 建構模組 (building block)，能夠簡化在筆記型電腦、遊戲系統，以及小型辦公室與家居存取點等用戶端存取應用設備中開發離散式 Wi-Fi 功能的流程，並降低相關成本。若兩款功率放大器一起使用，可比現有解決方案減少系統材料清單成本達 30%。

& h0 P* o; G" H6 aSiGe 半導體電腦及消費產品市務總監 Jose Harrison 表示：“SE2537/81L 使我們前端模組及功率放大器產品的組合變得更加完美，讓我們可以滿足所有 Wi-Fi 應用的要求。有了SE2537/81L，我們就可以將 SiGe 備受歡迎的低成本 SE2527L 離散式 PA 的應用範圍延伸到雙頻帶應用領域。這兩款 IC 不但擁有其他離散式 PA 所沒有的功能，包括 CMOS 控制邏輯、溫度補償檢測器和一個雙頻帶的共用檢測器輸出端，而且還能夠以較低的成本保持業界領先的性能。”

功能豐富的器件可簡化設計
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SE2537L 是一款 5GHz 功率放大器；而SE2581L 則是2.4GHz 的產品。這兩款新型射頻建構模組都新增了許多創新性的功能，與目前市面上其他離散式解決方案相比，可以更有效地簡化設計。SE2537L 和 SE2581L的組合解決方案整合了一個數位介面，可省去昂貴且耗電的類比參考電壓，大幅簡化電路板的設計。SE2581L的整合式功率檢測器為5GHz 輸出線的耦合訊號提供了一個輸入埠，從而讓雙頻帶可以共用一個檢測器輸出埠，這對離散式解決方案來說，乃是一項業界的創舉。這樣一來，設計中就不需要加入外部耦合器，而且由於軟體校準變得更為容易，因此也簡化了基帶控制器的介面。
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基於 SE2537L 及 SE2581L的系統能夠獲得出色的線性度和業界領先的發射功率級，可達到 +20 dBm/2.5 GHz 和 +19.5 dBm/5 GHz，並具有同類產品中最佳的 ACPR 性能。SE2581L 是 SiGe 廣為使用的 SE2527L 器件之功能增強版本，同樣也包含了一個動態範圍為 20dB 的整合式功率檢測器。由於這種高性能可在更大的覆蓋距離內優化更高資料率的傳輸，因此系統可以支援新興的 802.11n 應用，例如視頻分配、視頻串流及高速資料傳輸。
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關於802.11n

IEEE 802.11n 規範是Wi-Fi市場中發展快速的一個領域。配備802.11n功能的產品，無論是在無線傳輸的範圍或吞吐量方面都有所提升，而且更可與全球各地已大量安裝的WLAN 基礎設施向後相容。更高的吞吐量讓WLAN產品不但能夠支援傳統的語音和資料應用，還能滿足消費者對串流視頻應用不斷高漲的需求。
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* D5 U. ?( J  o# D& Q: h4 S4 K" U供貨及價格

SiGe 半導體現可為主要客戶提供SE2537L 和 SE2581L樣品。以訂購一萬對計算，每對產品的價格為1.5美元。
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該器件的應用說明提供了創新性設計方案，有效降低材料清單成本達20%

' Z% g1 D0 _' C5 l" w' dSiGe 半導體公司 (SiGe Semiconductor) 現已推出一款全新功率放大器 SE2587L。該器件經特別設計，能夠把 Wi-Fi 系統的性能最佳化，是存取點、個人電腦和個人電腦插卡的理想選擇。

新推出的SE2587L功率放大器以SiGe半導體經驗證的高性能架構為基礎，在市場領先的 +19dBm (802.11g 模式)和 +24dBm (802.11b模式)發射功率級下，能夠提供出色的線性度。這種高線性度可在更大的覆蓋距離內提供更高數據率的傳輸能力，使系統能夠支援新興的無線多媒體應用，例如視頻分配、視頻流及高速數據傳輸等。
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7 M" a3 Z( p5 ~1 M5 W; pSE2587L採用3x3 QFN封裝，是SiGe半導體最小的離散式功率放大器。該器件的接腳順序與 SiGe 半導體廣獲採用的 SE2527L、SE2528L 及 SE2581L 相容，能夠使電路板佈局所需的改變減至最少，從而讓製造商輕易移植到用於下一代設計的新器件中。為了進一步降低系統成本，SiGe 半導體還提供應用說明及支援，取代用於圖案化跡線 (patterned-on trace) 輸出匹配的離散式電感，充分利用因 SE2587L占位面積小而節省下來的電路板空間。這樣，可以節省大約 20% 的外部材料清單成本。

- Q3 t) z( d) a1 m; s* TSiGe 半導體電腦及消費產品市務總監 Jose Harrison 表示：“我們現已與客戶緊密合作，利用 SE2587L，以非常有利於電路板佈局和系統成本最佳化的外形尺寸，為他們提供所期待的高性能。我們擁有業界獨一無二的功率放大器和應用支援組合，透過專有技術提供一種能夠提高效率並降低成本的創新性解決方案。”
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SE2587L 是以 SiGe 半導體經驗證的功率放大器架構為基礎，專為 802.11b 和 802.11g 的運作而進行最佳化。該器件充分利用先進的矽鍺技術，提供市場領先的線性度、精度和穩定性等綜合優勢。對一般及大功率應用而言，這個功率放大器的工作電壓分別為 3.3V 和 5V。SE2587L 整合了片上參考電壓發生器，可透過標準 1.8V CMOS 數位訊號進行啟動，無需採用體積龐大且耗電大的外部參考電壓發生器。此外，這款功率放大器更整合了功率檢測器，即使在天線嚴重失配的情況下也能夠保持高精準度。
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# J. K# U5 X* f+ S7 b" d價格及供貨
SE2587L 現有供貨，訂購10萬片起的單價為0.40美元。
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眾多消費電子產品選用 SiGe IC實現無線多媒體功能

% R$ g/ i0 `) `- ?. ISiGe 半導體公司 (SiGe Semiconductor) 宣布現已付運超過二億五千萬顆集成電路 (IC)，鞏固了作為領先射頻 (RF) 前端解決方案供應商之一的地位。這些解決方案能讓消費電子產品實現無線多媒體功\能。SiGe 半導體二零零七年銷售額超過六千九百多萬美元，較上一年增長達百分之四十。

, c/ J7 Z8 H2 G6 }6 o  a% P3 R: qSiGe 半導體的成功\歸因於其屢獲殊榮的無線功率放大器、RF 前端模組和 GPS 接收器產品系列。這些產品能夠實現下一代無線運算、家庭娛樂和移動應用。SiGe 半導體能幫助 OEM 廠商以具競爭力的價格，提供擁有最佳性能和電池壽命的消費電子產品。

這些產品獲全球多家頂級消費品牌採用，在商店貨架上具有 Wi-Fi® 功能的筆記簿電腦、無線存取點、遊戲控制台、個人電腦卡和周邊設備等產品中都能見到這些產品的蹤影。另外，SiGe 半導體還提供 GPS IC，可在個人導航設備 (personal navigation devices)、手機及其他手提式設備中實現定位服務。SiGe 半導體預計新推出的 WiMAX 功\率放大器和前端模組將在未來十二到十八個月推動公司業績大幅增長。
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SiGe 半導體行政總裁 Sohail Khan 表示：“付運量達到二億五千萬顆 IC，顯示 SiGe 半導體有能力為要求嚴苛的消費電子產品市場提供大批量的高質產品。我們一直與客戶緊密合作，以確定下一代產品的關鍵功\能集，並將之嵌入到設計中，務求達到最佳的性能、電池壽命和成本。我們很高興取得成功\，並期待與不斷擴大的客戶群繼續合作。”

  g0 d0 R- Z9 P' u( e$ aSiGe 半導體的客戶包括惠普、蘋果電腦、聯想、任天堂和三星等主要廠商，公司不斷擴大銷售網絡、分銷渠道、客戶和應用支援團隊，從而提供本地語言的設計協助。SiGe 半導體獲客戶青睞是由於能夠滿足他們低成本的大批量製造製程要求。

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新款功率放大器為行動 WiMAX終端產品提供最高的輸出功率和溫度穩定性，同時滿足所有頻譜遮罩的要求，並可省去現有解決方案中的支援電路

SiGe半導體公司 （SiGe Semiconductor） 推出2.5GHz 高功率放大器SE7262L，以擴大其功率放大器 （power amplifier, PA） 和射頻 （RF） 前端模組產品系列的陣容；SE7262L以行動 WiMAX 市場為目標，具有業界領先的性能，並超越了IEEE 802.16e和WiMAX論壇 （WiMAX Forum） 規範中對頻譜遮罩所作的要求。SE7262L已對性能進行了優化，可在整個工作溫度範圍提供極高的穩定性，使製造商能夠在行動計算應用產品中支援無線寬頻多媒體服務，而不會影響到電池的壽命。SE7262L是電池供電應用的理想選擇，這些應用包括用於膝上型電腦的 USB配件、PC 卡和嵌入式卡。

# v4 m' Y9 Q( b1 |SE7262L是SiGe半導體專為行動 WiMAX應用所推出的最新功率放大器。WiMAX是一種無線寬頻存取技術，能夠最大限度地提高可用頻寬的利用率，從而實現以更高的資料率傳送更長的距離。這種技術與 WiFi 和蜂巢技術相輔相成，可讓多媒體應用、高解析度視頻和語音/資料業務實現真正隨時隨地的無線連接能力。在未來五年內，隨著基礎設施和相關服務在全球各地部署，預計行動 WiMAX終端市場將會大幅地成長。
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這款新型PA可提供目前市場上最高的性能，在輸出功率為+25.5 dBm、工作電壓為3.3V時，其效率超過20%，而且還滿足全球各地對頻譜遮罩的要求。高輸出功率、高線性度、出色的效率，以及整個溫度範圍內的高穩定性，使得系統能夠滿足低電流的要求，以延長電池的壽命，並提供極為可靠的無線鏈結性能。
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SiGe半導體WiMAX和嵌入式產品市場總監Sanjiv Shah表示：“我們與客戶密切合作開發出這款產品，客戶初期所回饋的資訊確認了 SE7262L 不但能夠滿足頻譜遮罩的要求，而且也達到業界領先的輸出功率和高功率附加效率（power-added efficiency）。SE7262L器件將讓客戶以最高的性能來支援行動 WiMAX功能，但卻不會影響到電池的壽命。”

2 a7 a) \, H5 d$ I在 SE7262L 問世之前，市面上的行動 WiMAX PA常常需要提高電源電壓以獲得更高的輸出功率。這種傳統的作法需要額外的電壓調節器，從而增加了系統的功耗和材料清單成本。現在，設計人員採用SE7262L便不再需要這種額外的支援電路和電壓調節器。
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SE7262L PA具有很高的整合度，在小型的4x4x0.9mm封裝中整合了一個片上功率檢測器、一個步進衰減器和一個諧波濾波器。這種高整合度提供了卓越的系統性能，減少了整體的占位面積，並降低了材料清單成本。SE7262L 在 -40℃ 至 +85℃ 的溫度範圍內具有業界領先的穩定性，而且其輸入輸出完全匹配。

價格及供貨
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SiGe 半導體現在已經可以提供 SE7262L 的樣品，訂購一萬片的單價為 2.85 美元。此外，SiGe 半導體還提供全面的應用設計支援，包括為符合資格的客戶提供評估板。

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RMI擴大了其低成本GPS實現方案合作夥伴聯盟的陣容

在荷蘭IBC 2008展會上發表媒體PND 參考解決方案

SiGe半導體和CSR 的產品獲選應用在RMI的高整合度GPS應用解決方案中，

為個人導航設備開發人員降低了GPS的整體成本

/ n/ B8 W; p( g全球領先的高性能通信及媒體處理器供應商 RMI Corporation 擴大其合作夥伴聯盟的陣容，加入 CSR 公司和 SiGe 半導體公司兩家業者成為此一聯盟的新成員。RMI 與這兩家夥伴將共同合作，為其最近在阿姆斯特丹 IBC 2008 展會上發表的 mPND （media-enabled PDN） 參考解決方案提供低成本的 GPS 實現方案。

" T% `: t( F! J# d; B" ]RMI 的 mPND 參考設計是以其 Alchemy™ Au1250™ 和 Au1210™ 媒體處理器為基礎，能夠加快和簡化功能豐富的新型可攜式媒體產品的設計。這兩款創新的RMI Alchemy 處理器現已在量產之中，也被廣泛地應用到各種具有媒體播放能力的多功能導航器件之中。這兩款處理器能夠實現全畫面播放速率（full-frame-rate）的視頻播放，而且無需轉碼就可以提供 DVD 品質的視頻和動態音訊。

% G: p; k1 f* ]/ N: l最低成本的GPS實現方案
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RMI 的
mPND 參考設計實現了最低成本的方案，可用來替代昂貴的 GPS 模組。Au1250 媒體處理器能夠提供足夠的處理能力，以軟體形式執行複雜的基帶功能，而可省下外部的硬體器件。RMI 將與這些領先的 GPS 供應商新夥伴密切合作，為 mPND 設計人員帶來更多成本經過優化的選擇。

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CSR 提供高度優化的軟體 GPS （E5000） 應用產品，以軟體來實現基帶功能。
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% U, s" s  J2 S& rSiGe 半導體提供 GPS 無線電解決方案，在軟體 GPS 實現方案中配合 Au1250 處理器工作。

! F: w8 Z* @% SRMI為其 mPND參考設計選擇了軟體GPS技術領先廠商CSR 的E5000軟體解決方案。這種實現方案不需要硬體的GPS邏輯，並且配合 RMI Alchemy處理器的處理能力，就可以大幅地降低GPS設計的成本。

CSR 公司的定位業務部（Location Business Unit）副總裁 Stuart Strickland 表示：“我們非常榮幸能夠與
) X, V- _7 O0 ?# H$ i6 k, iRMI 在此一重要的解決方案上共同合作，我們相信這種技術將可以加速 GPS 在媒體產品中的應用。Au1210/Au1250 處理器的出色表現，將可以為可攜式消費性產品提供廣泛的新功能和視頻能力，而這正是我們選擇與 RMI 合作的原因所在。”
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* _$ T' `  L1 e2 \9 a此外，RMI 也選擇與 SiGe 半導體合作；SiGe 半導體是一家全球領先的創新性射頻 （RF） 解決方案供應商，致力於滿足語音、資料和視頻等下一代無線應用的需求。RMI 選擇了
) p& q) b! z. w- {0 n4 WSiGe 4120 來實現其基於Alchemy （Alchemy-Based™） 的媒體可攜式導航設備 （mPND™） 解決方案。
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7 v5 s) r8 v7 J& lRMI 公司副總裁兼總經理 Mike Wodopian 表示：“SiGe 半導體 SE4120 是我們新的mPND參考設計中的重要一環。SE4120 能夠為實現軟體式 GPS 解決方案提供最佳的性價比。” 除了低成本和高性能的優勢之外，SiGe 半導體在 PND 市場的良好口碑和信譽，包括長期穩定的合作關係、與 CSR 軟體式 E5000 GPS 引擎的互通性等，這些都是 RMI 選擇 SiGe 半導體的主要考慮因素。Mike Wodopian 還進一步表示：“我們很高興能夠與 SiGe 及 CSR 合作，以便讓 GPS 的價格可以下降，並為我們共同的客戶提供成功所需的解決方案。”
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8 W& ~3 U3 }; A" V; y- T4 ^* eSiGe SE4120 接收器 IC 是專為 GPS 應用而設計的，它整合了低噪音放大器 （low-noise amplifier, LNA）、低 IF 接收器、線性自動增益控制 （automatic gain control, AGC）、IF 濾波器、影像抑制混頻器，以及先進的多位元 I/Q 類比數位轉換器 （ADC）。為了加快上市的速度，SE4120 接收器還提供串列資料輸出，以便讓軟體信號的處理更為快捷。
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SiGe 半導體市場推廣副總裁 Alistair Manley 表示：“mPND
的市場前景非常看好，我們很高興與被公認為是這一市場中的領導廠商 RMI 合作，為對成本敏感的消費性市場帶來低成本的解決方案。我們特別設計的 SiGe SE4120 IC將可為 PND 市場的 GPS 功能提供成本最低、但不會犠牲性能的實現方案。”
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5 q' a' m2 {: F* [0 rmPND 結合了行動電視、導航及其它多媒體功能，為行動電視內容和導航設備服務開啟了一個新興的市場。作為 mPND 領域的領導廠商，RMI 整合了 CSR E5000 GPS 軟體和 SiGe SE4120 GPS 接收器 IC，為其新參考設計提供最低成本的解決方案。

% R, [( [; r3 N1 u關於 RMI Corporation

RMI Corporation 是一家無晶圓廠半導體公司，專門為基礎設施、企業和消費媒體市場提供高性能的超級系統級晶片
（SuperSoC™）
9 T: \7 s, W9 e% N( m! O處理器解決方案。其應用範圍包括無線、網路安全、瘦客戶機（Thin Client）
和網路多媒體
* ], P; b3 F; C- p（Connected Multi-Media）。RMI 提供了一個廣泛的 MIPS® 相容的先進處理器平臺，具有 32/64 位兩種架構，支援從 300MHz 到 1.2GHz 的頻率。RMI 總部位於美國加州Cupertino，在美國德州、英國、法國、印度、韓國、日本、臺灣和中國大陸都設有分支機構和子公司。要瞭解更多的資訊，請造訪公司網站
http://www.RMICorp.com。
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4 b" ]2 @8 p" D$ M/ ^3 L  h關於CSR

5 u( B% r) Y" e% d- i& ^' a9 UCSR 公司是全球領先的個人無線技術供應商，其產品組合涵蓋藍牙、GPS、FM 接收器和Wi-Fi （IEEE802.11）
$ z  H0 M3 ?( C4 |. E4 t市場。CSR 提供基於其晶片平臺的先進軟/硬體解決方案，並結合了完全整合的無線電、基帶及微型控制器元件。CSR的客戶包括許多業界領先廠商，如蘋果、戴爾、LG、摩托羅拉、NEC、諾基亞、松下、RIM、三星、Sharp、Sony、TomTom和東芝。CSR總部位於英國劍橋，並在日本、韓國、中國臺灣、中國、印度、法國、丹麥、瑞典以及美國的達拉斯和底特律設有辦事處。要瞭解更多的資訊，請造訪CSR公司網站www.csr.com。

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SiGe半導體表示晶片出貨量創下公司成立以來之3.5億片的歷史佳績，並預期2008年營收成長將超越2007年達40%以上

( M7 G0 ~* i$ T: G* N1 |SiGe半導體公司 (SiGe Semiconductor, Inc.) 2008年再次成為業績成長創記錄的一年，晶片出貨量已經超越3.5億片，堪稱公司創立以來的歷史佳績。該公司預期2008年營收將可達9800萬美元，年度晶片出貨量則超越1.2億片。SiGe半導體的創新無線射頻 (RF) 解決方案能實現無線多媒體網路。

SiGe半導體執行長 Sohail Khan 表示，「SiGe半導體已經連續第五年創下年營收超過40% 的成長率。我們之所以能夠強化SiGe半導體在無線區域網路 (WLAN) 與WiMAX市場的領導地位，主要原因在於公司的創新解決方案、卓越客戶與技術支援」。
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+ n- R! c: u+ p1 h) N- f1 Q  VSiGe半導體為消費、行動與運算市場提供多元化與完整系列產品，能夠滿足無線區域網路(802.11b/g/a 與Wi-Fi®)、藍牙 (Bluetooth®)、WiMAX®、GPS與家庭娛樂系統所需求的效能、覆蓋範圍與可靠度。該公司創新的高整合度解決方案經過特別設計，能夠為例如蘋果、任天堂、戴爾、惠普和其它OEM廠商提供競爭優勢。
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) D9 d! w6 B1 |5 N" o2008年，SiGe半導體不僅擴展全球營運，榮獲四大產業獎項肯定，更針對WLAN、WiMAX與GPS領域，推出眾多具有業界領先優勢的創新解決方案。
( u% c8 ^) ?0 n- |! ]) O
  Z8 U- X% E) V  Z, a1 j著名市場研究機構Forward Concepts的總裁兼總分析師 Will Strauss表示：「SiGe 持續創造令人滿意的佳績，並藉由正確投資徹底滿足消費產業需求，同時在WLAN市場穩座第一名的領導地位」。

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2008年重要成就包含：
' P! e6 \( F4 Z6 o; M+ \9 @
/ {2 p2 H, }8 W- u( W•產業界獎項肯定：
, ~( o6 g' m8 so在德勤 (Deloitte) 的「2008年高科技高成長500強」排行中，名列北美地區成長速度最快之第114家科技公司。
' w5 c3 s: a' a: [) To針對 Wi-Fi 應用而推出的業界最高整合度RF前端模組SE2593A，榮獲著名的《電子設計技術》 雜誌中國版2008年創新獎之優秀產品獎。該模組達到甚至超越了IEEE 802.11n規範的要求。
+ i* [6 Y/ p! _o在Branham集團的市場調查排行中，名列加拿大前十大無線解決方案企業的第五名，至於加拿大Branham300排行榜，則名列前250家科技公司的第58名。
o世界上最小的全球導航衛星系統 (GNSS) 接收器SE4120S贏得《今日電子》雜誌著名的年度產品獎。

7 K; t( B8 {7 d$ Y4 a( c•產業首創的解決方案：
oSE2568U高效能功率放大器 (PA) 為嵌入式WLAN應用提供業界佔位面積最小的解決方案。
oSE2566U是業界唯一一款在單一晶片上集成兩個2.4GHz完全匹配功放的RF前端解決方案，它是全球最小、成本效益最高的用於Wi-Fi 的RF前端解決方案。
oSE7262L 高功率放大器為移動 WiMAX 應用提供業界領先的性能，並超越IEEE 802.16e 和 WiMAX論壇 (WiMAX Forum) 規範的頻譜遮罩要求。
# _* B, R$ U, p8 PoSE4150L是世界最小的雙天線輸入 GPS接收器，支援下一代嵌入式GPS系統。
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•SiGe 半導體加強了全球的營運設施，而重點在於亞洲地區。今年，SiGe半導體分別擴展了香港、日本和臺灣的設施。通過使用這些新的營運基礎設施，SiGe 半導體能夠更好地為全球的客戶提供服務和支援。

. U6 _, ?- \1 IKhan強調：「儘管目前經濟狀況不佳，但我們仍看到2009年存在重大的機會，並計畫繼續擴展我們的設施和產品組合，以滿足全球消費電子製造商對無線多媒體解決方案的需求。回顧2008年，SiGe半導體的排名和獲獎突顯了我們出色的財務表現，而這是由我們擴展業界領先的產品組合所推動的。」

heavy91

SiGe半導體獲OCRI頒發年度科技企業大獎

一億加元銷售額和 45%銷售增長率的表現，贏得業界的認可

SiGe半導體公司 (SiGe Semiconductor) 宣佈榮獲加拿大渥太華研究與創新中心
(Ottawa Centre for Reasearch and Innovation, OCRI) 頒發 “年度科技企業” (Technology Company of the Year)
大獎，表彰該公司在提供先進射頻
6 X% }6 n  p$ [6 v# c( _(RF)
, i* h0 r) j7 k" c( a5 v解決方案上所取得達45%
! o2 D! K( g) \4 O的出色年銷售額成長率，並在 2008年實現了一億加元銷售額的傲人成績。OCRI
8 i2 P, B7 G# v* E3 ]1 p0 G, `獎項旨在表彰在研究、技術、企業家、領導能力、合作夥伴和學者成就等領域的優秀成績。2008年12月渥太華商業教育團體提出九個類別的提名，而協作機會及專業人員進步協會 (Society of Collaborative Opportunities and Advancement of Professionals, SCOAP) 則會針對六十多家提名機構進行審查，推舉SiGe半導體為OCRI
0 @% ]  W' [& h7 U$ H4 E“年度科技企業”
獎項的優勝者。
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# o% t8 M: A! a5 NSiGe半導體執行長Sohail Khan表示：“我謹代表公司接受這份榮譽，這是對SiGe
( @( V# w( `, {  L$ L半導體公司、員工的專注和投入以及所提供產品的突出表現之讚揚與認可，這也反映出我們在所服務的市場所獲得的傑出成就，而我們將會繼續努力，不斷地追求進步。”
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在2008年，SiGe半導體在遊戲機、個人計算、存取點和手機市場皆有長足的進展，使得該公司在無線網路市場的占有率擴大到30%
" S" E3 ]9 T7 H左右。作為一家跨國企業，SiGe半導體位於渥太華的據點，無論是在產品和技術發展方面，都在其中扮演著一個重要的角色。

OCRI執行長兼總裁Claude Haw表示：“近年來，SiGe半導體的出色的業績，使得該公司成為先進RF解決方案設計和供應領域的世界領導者。OCRI獎項對其領導能力、承諾和成就表示認可，而這些也都是協助渥太華在知識領域變得如此強壯的因素，SiGe半導體獲得OCRI之年度科技企業大獎，實在是實至名歸。”

jiming

SiGe半導體前端 Wi-Fi /藍芽模組 為行動式和嵌入式應用提供高整合度解決方案
新模組直接從電池取電運作，將四個關鍵前端元件整合進 3x3 mm 模組中，並提供 20dBm 輸出功率

SiGe 半導體公司 (SiGe Semiconductor, Inc) 現已擴展其 Wi-Fi 產品系列，推出 SE2571U 前端模組，目標是手機、遊戲、數位相機和個人媒體播放器 (PMP) 等的嵌入式應用。SE2571U 是專門為 OEM 廠商所面臨的特定挑戰而設計，其特點包括以「電池直接供電」運作、提升效能，並滿足消費者對可攜式設備所内建的通用行動通訊系統 (UMTS) 連線能力的需求。
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- g3 e+ ?# H6 k# X2 Z! j: r% KSE2571U提供了完整的 2.4 GHz WLAN 射頻傳送和藍芽接收解決方案，可從收發器輸出發送到天線，並從天線發送到收發器輸入。此外，該元件整合了一個高效能功率放大器、具有旁路模式的低噪音放大器、功率檢測器、諧波濾波器、2170 MHz 陷波濾波器 (notch filter) 和一個處理 Wi-Fi 接收、Wi-Fi 傳送及藍芽 RX/TX 三者之間進行切換的 SP3T 開關。SE2571U 可在 802.11b 模式下提供 20dBm 功率；而在 802.11g 模式下可提供完整的 19dBm 線性功率。它的電壓範圍為 2.7V 至 4.8V，適用於電池直接供電使用，可省去原先所需要考慮的供電調整功能。其整合式濾波可相容在傳送路徑上不必要的雜散發射 (spurious emission)，並且在行動裝置的無線訊號出現在接收路徑上時提供共存 (co-existence) 運作。

SiGe半導體 WiMAX 及嵌入式 WLAN 產品市場總監 Sanjiv Shah 指出：「我們非常高興推出SE2571U 前端模組，以符合快速成長的嵌入式 Wi-Fi 市場需求。這款全新前端模組 (FEM) 能夠滿足 OEM 廠商和用戶對可靠性、靈活性和效能的需求，而且明顯降低設備材料清單 (BOM) 成本和電路板元件成本，以及縮小整體系統所佔的面積，這些對於嵌入式應用都是非常重要的。」
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SE2571U採用符合 RoHS 標準的無鉛、無鹵素 3 mm x 3 mm x 0.5 mm MSL 1小型封裝，這種薄型 (low profile) 封裝的高度使其適於整合在 WLAN 模組中。
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價格和供貨：訂購一萬片 SE2571U 的單價為 0.82 美元。SiGe 公司現可提供樣品，並提供操作使用文件和評測電路板。SiGe 半導體特別關注對客戶的支援，協助客戶將 FEM 設計納入其應用之中，並最佳化效能。
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[ 本帖最後由 heavy91 於 2009-6-9 01:59 PM 編輯 ]

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SiGe半導體名列全球半導體聯盟“最受尊崇的私人半導體企業獎”候選名單
) Y7 A) W6 I( L0 B2 l' m* y% h優勝者將於12月9日在矽谷頒獎晚宴上宣佈

1 k5 _$ q/ Q1 z1 o全球領先的矽基射頻 (RF) 前端模組 (FEM) 和功率放大器 (PA) 供應商SiGe半導體公司 (SiGe Semiconductor) 已獲全球半導體聯盟 (Global Semiconductor Alliance, GSA) 提名為2010年度“最受尊崇的私人半導體企業獎”之候選者，優勝者將於12月9日在矽谷聖克拉拉會議中心舉辦的頒獎晚宴上宣佈。
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GSA指出，“最受尊崇的私人半導體企業獎”旨在表彰在產品、願景和未來機會方面最為業界尊崇的私人半導體企業。這是SiGe半導體公司第二次獲得提名，該獎項是半導體產業中私人企業聲望最高的榮譽之一。過去曾獲得此一獎項的企業有 NVIDIA、Marvell Semiconductor、Atheros Communications、Cavium Networks、AuthenTec和Open-Silicon等企業。

SiGe半導體總裁兼執行長 Sohail Khan 表示：“SiGe半導體致力提升矽基 RF 前端解決方案，在消費電子產品中實現無線連接的應用，我們很高興獲得 GSA的認同。SiGe半導體的領導地位體現於建立了 RF 前端製造的無晶圓廠模式；擁有將矽技術優勢應用於RF前端產品的堅強開發和營運團隊；以及致力於提供卓越的客戶支援，這些實力讓我們在 RF 產業中脫穎而出。SiGe 半導體期望仿效歷屆 GSA 獎項優勝者的成功之道，繼續擴大在無線連線領域的服務，並做出貢獻。”

8 V: D( L! i3 x要瞭解有關 GSA 頒獎晚宴及獲提名的私人和上市企業的更多資訊，敬請參閱網頁gsaglobal.org/awardsdinner/2010/index.aspx。