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[市場探討] 2006年台灣前五大測試廠商排名及趨勢展望

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發表於 2007-7-5 08:02:22 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
工研院IEK-ITIS計畫董鍾明分析師! M7 d* S# y! t
http://www.itri.org.tw/chi/components/jsp/showieknews.jsp?file=templatedata\services\ieknews\data\2007\2007052311040260EF6_utf8.dcr
6 O2 ]! _" y% f& o% N' X  p' ]# \一、前五大封裝廠商排名$ S' z: s% R7 }) a7 Y" N: M
2006年台灣IC測試廠商的排名維持與2005年的排名相同,前五大廠商合計產值仍佔整體產值之65%左右,其中以力成及南茂二家廠商的成長率最高。2006年力成仍是最積極擴產記憶體測試的廠商,特別著重在DDRII的產能擴充,2006年台灣新增的DDRII測試產能中,約有一半是由力成新購的機台所得。至於南茂2006年也有50%以上的高成長動力,主要在於南茂因應客戶在DDRIIFlash的產能需求,全年投入4.6億美元的資本支出因應,因此2006年營收也有相當不錯的表現。/ ?8 g+ I& l) N9 `- d0 H
表一 台灣前五大測試廠商
8 s1 y5 M# P; y5 f3 z/ {& A
2005排名
/ F( _# q  ?7 H9 P
2006排名
& ], r# S6 r) O  h! \9 f
公司名稱
8 e8 V- m3 i8 a' x
2005營收

2 f+ p; c% t  d& H0 n
(億新台幣)
5 D# ^. o- l2 ^8 A) q& K+ R5 x
2006營收
) }5 m+ {- _3 L3 n* V. d( ~% w8 j
(億新台幣)

+ T2 i; B2 Z+ W$ @% x
成長率(%)
5 B8 \" _) Z: \- O& w7 L2 L
1
0 j0 _% l' A: d( s% A8 \) C
1

- t* @; \# Z6 A4 b- a/ w
日月光集團*
- R4 F' f) Z1 k1 s" ^- E( Z
172.0
2 \  {1 N# o8 y, m; z9 i) h
214.3
4 i* ]" T! n( q8 J0 x4 Z
24.6

! {  x# V% l, \5 m% t
2
" f; a  C( e  T9 k1 H; F1 @
2

4 K) @2 L0 R0 o2 @: H
京元電子
4 P6 Q7 r. r! \! ^
99.5

+ l8 x) I6 W3 }8 u
129.0

: I; N& J6 ^) ^- K4 X! J
29.6

' V6 }8 H" p$ l) m
3

6 }1 E7 G- f) d7 R
3

4 e" v$ f0 ~* q9 t
力成科技

8 g5 I, K2 x1 ~6 t3 Q+ x' o- C
77.7

! V9 [) s3 j  f" l# I' l
110.3
, k& g, v! T( ?/ N; {9 c
42.0
( X) k! b) z  B) m
4

* @; ~9 i  o1 O# ~
4

3 p/ \" V% d! \' a
南茂科技

* \; `# ]- z: V9 B. t  P: q7 y
58.8
# W2 Q$ f' W' d2 V
92.5
9 x3 s6 F8 S- s! {0 ~
57.3

! D# x3 o# w) L- d3 j
5
. ^9 \- s' D5 X4 c4 v
5
1 l" O, K) P7 C9 }; a5 h: n
矽品精密
  ^7 J; T+ h6 X1 O& ^) ^6 t
43.0

; @# J& b4 {* ?3 e, T" Q
56.4
: K0 i" A' J1 X/ d' F: Y1 y* I
31.1
3 H2 B6 f5 B+ F
資料來源:工研院IEK(2007/03)/ D6 m- H3 j; k5 s

2 g+ R3 V! V2 B1 S/ C# c二、重要趨勢
- A$ M1 J: W" X. X, B- y由於SiP日漸受到重視,而發展SiP的一個重要因素為良好裸晶(Know Good DieKGD)取得不易。良裸晶指晶圓(Wafer)製作完成後,未經封裝即進行全功能測試(Full Functional Testing)或甚至進行晶圓等級預燒測試(Wafer Level Burn-in TestingWLBI))者。
: J1 i: ?# X" A$ e9 Z, B為何SiP需要使用良裸晶(KGD)呢?這是因為將多顆IC封成一顆封裝體時,其中若有一顆IC有瑕疵,就將導致整顆封裝體內的全部IC都將因此無法運作。假定基板係經測試且封裝技術亦無問題,其良率為100%,若單一顆IC的良率為90%,利用此相同良率的5IC製成SiP時,則此SiP的良率將只有59%,在這樣的良率下將無法進行商業量產。為了降低SiP測試成本與提高SiP的良率,良裸晶的篩選就成了SiP生產製造過程中最重要的一環。& J( W0 b5 C% k% ^9 I3 E

% D8 Z: }0 j$ S& L( z三、未來展望# H: n# ^4 f; }% l; |
記憶體測試約佔台灣整體測試產值之六成,換言之,記憶體產業之循環對台灣測試產業之影響相當大。以2007年而言,預料Vistia作業系統將開始慢慢普及,PC使用者對於換機或昇級的需求將會大增,直接衝擊的就是記憶體的需求引爆。除此之外,各式手持式電子商品的普及,以及具備各種需要儲存功能之產品問世,個人隨身儲存需求容量愈來愈高,2007Flash的測試需求將有增無減。3 N% b9 ?% l9 P* d' h/ Q5 f2 H) T
2007年台灣測試廠商擴產規模及速度,將會是影響台灣測試產業相當重要的一環。由於2005起,記憶體測試產能即呈供不應求之現象,因此,除了原有記憶體測試廠商持續擴充產能之外,包括原本不涉足記憶體測試領域的廠商,也都相繼投入記憶體的測試。2007年各家仍競相擴產的結果,雖不至於出現測試產能供過於求的現象,但價格破壞的競爭策略則難保不會出現。
) `, t  ^% g- i% |) A' X0 }總而言之,2007年台灣測試產業仍可維持二位數字之成長表現,但相較於2006年近四成之成長,2007年成長將會稍為回緩,工研院IEK預估,2007年台灣測試業的營收將達1,029億新台幣,成長率為11.4%; o" G8 W. _  \6 q6 Y6 D
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