Broadcom加入S60社群，並為世上最受歡迎的行動開放作業系統提供完整解決方案

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全新聯盟關係讓Broadcom瞄準每年超過五千萬個新的3G手機處理器、行動通訊、應用處理器、低功耗W-Fi®、藍芽以及GPS解決方案等裝置。
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【台北訊，2007年7月30日】全球有線與無線通訊半導體領導廠商Broadcom（博通公司）今日宣布已加入S60產品創造社群（S60 Product Creation Community）。身為研發團隊的一員，Broadcom將可在研發基於S60軟體的高階智慧型手機時，使用軟體、技術以及S60共生系統的資源。S60智慧型手機軟體為諾基亞公司（Nokia）所研發並授權予領先業界的終端裝置製造商製造。

Nokia行動軟體銷售暨行銷副總裁Matti Vänskä表示，「Broadcom加入S60社群是十分正面的進展，此舉讓指定使用S60軟體的智慧型手機製造商更進一步地得到晶片資源。結合先進的S60軟體功能與預先整合Broadcom的晶片解決方案，將協助推動新款智慧型手機的設計並縮短產品的上市時程。」

! M5 n! V& e/ I- R' F隨著Broadcom近期推出的7.2Mbps HSDPA多媒體基頻處理器BCM2153，採用先進的65奈米製程，獨一無二地推出廣泛的單晶片智慧型手機解決方案。Broadcom的行動多媒體處理器包括BCM2820 VideoCore®應用處理器以及BCM2724 VideoCore協同處理器，提供令人讚嘆的使用者經驗以及一個創新的彈性平台。BCM4325整體的藍芽+WiFi+FM元件與BCM2048 Bluetooth + FM無線收發器，則成為提供次世代智慧型手機產品互補連結之最佳解決方案。
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另外，Broadcom近日購併GlobalLocate取得GPS (Global Positioning System)解決方案，再加上Broadcom完整的電源管理與RF解決方案，Broadcom現在可提供給S60客戶種類齊全的產品目錄。身為S60產品創造社群會員之一，Broadcom可與S60共生系統的會員一同在Broadcom的行動平台上整合Symbian OS®與S60軟體。
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& A" b  E- E" V* d基於Symbian作業系統的S60軟體為世界領先的智慧型手機軟體，並獲得多家行動電話領導廠商的支持，這些廠商獲得授權使用在各自的產品中。S60裝置可以直覺操作並易於使用，讓使用者能快速地發現並安裝最新及令人興奮的應用。S60為行動瀏覽器設定了標竿，而提供完整上網經驗的行動裝置，可讓平台符合今日受歡迎的應用，如高階多媒體與資料導向。
( {* n% W* H! N8 O5 y, I
, P# c, e' a3 }3 GBroadcom資深副總裁暨行動平台事業群總經理Yossi Cohen表示，「Broadcom十分自豪加入S60產品創造社群，如此使我們得以與世界領先的行動開放作業系統平台連線，提供我們先進的行動解決方案。此發展動向為Broadcom承諾以技術領導者立足於手機市場提供有力證明。我們也盼望與S60社群緊密合作，加快帶領頂級、令人興奮的手機進入市場。」
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Broadcom已為手機基頻、多媒體、應用處理器以及其他晶片與次世代手機產品軟體解決方案的領導供應商。經由獨特地結合多樣世界級的專用處理器和基頻功能到更低功率、單晶片產品之上，Broadcom正為次世代行動裝置引進可負擔的成本並具效能的新標準。
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BCM2153產品訊息

+ x& d! a# N# n$ ~BCM2153為業界首款整合HSDPA基頻數據機的行動電話解決方案，在一顆單晶片中集結了世界級的應用、音頻以及多媒體處理器。該全新混合訊號元件為首顆完全以65奈米CMOS製程開發的產品，並整合了一個Category 8 HSDPA數據機，可以7.2Mbps的傳輸速度連結各種先進的3G應用。藉由HSDPA處理器的高度整合性，運用於智慧手機時所需的電路板空間、費用與耗電都低於競爭產品，可大幅降低目前智慧型手機的昂貴成本。

關於S60
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S60軟體建立於Synbian作業系統上，為世界領先的智慧型手機軟體，並授權予業界一流的行動裝置製造商使用。S60軟體的靈活性允許多樣化的硬體設計以及軟體配置，這點從許多已經上市的S60裝置便可證實。憑藉著該軟體獲獎的使用者介面、廣泛支援新式移動性服務，以及合作解決方案的創新潛力，S60為行動電信營運商與第三方開發商提供一種開放且具延展性的商業機會。關於S60以及S60社群的進一步訊息與新聞，可至www.s60.com。

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【台北訊，2007年8月10日】全球有線與無線通訊半導體領導廠商Broadcom（博通公司）今日宣布Broadcom贏得諾基亞（Nokia）的青睞，未來Nokia的特定EDGE手機系列將採用Broadcom先進的單晶片手機基頻處理器以及電源管理元件（PMU）。

Nokia 行動電話Broad Appeal事業群資深副總裁Peter Ropke表示，「Nokia一直密切注意Broadcom單晶片EDGE處理器的發展，對Broadcom工作小組在技術上的精進印象深刻。Broadcom提出的EDGE解決方案是技術尖端的產品組合，擁有低功耗、小尺寸和低系統成本等特點，必定為Nokia未來EDGE產品奠定驚人優勢。」


Broadcom資深副總裁暨行動平台事業群總經理Yossi Cohen指出，「Broadcom深感榮幸成為Nokia的EDGE夥伴之一，並有機會與其密切合作。Nokia的技術評估過程完整、極具建設性，針對每個細節毫不馬虎，以確保旗下未來行動電話具備值得消費者信賴的技術水準。」


+ f5 X  ]/ N% f+ D, Z& @; Y% n. xBroadcom在2007年2月3GSM大會上首度發表的BCM21331（代號維納斯），是一款單晶片EDGE多媒體處理器，採用65奈米CMOS製程技術。BCM21331整合一顆EDGE RF收發器和所有通訊用類比與數位基頻功能，並支援高效多媒體與連結能力；而BCM59035電源管理單元則是高度整合和電源管理效率超群的一項產品。由於市場上迫切尋求小面板空間和薄型設計，因此需要最高整合度、最低功耗、與最少元件，BCM21331與BCM59035聯手後的全新解決方案將能滿足以上需求。
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iSuppli無線通訊資深分析師Francis Sideco指出，「Broadcom不論在技術發展或市場觸角都大有斬獲，這一次Nokia與Broadcom的重大合作所對準的EDGE，更是市場的主要業務區塊之一。」
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根據iSuppli的市場研究，EDGE手機的市場量可望從2007年的2億4千5百萬台，成長為2009年的4億8百萬台以上。

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全新Intensi-fiTM晶片採65奈米製程 降低802.11n產品成本 為多媒體Wi-Fi®應用開啟嶄新境界

【台北訊，2007年9月27日】全球有線與無線通訊半導體領導廠商Broadcom（博通公司）今日宣布推出全球首顆全功能802.11n單晶片解決方案。該晶片是Broadcom® Intensi-fiTM產品家族最新成員，不僅為市場上尺寸最小、最具成本效益的802.11n解決方案，也是業界首顆Wi-Fi產品每秒實際無線傳輸速率超過200Mbps。新款Broadcom Intensi-fi晶片結合前所未有的無線傳輸能力與全新功能提昇傳輸範圍，讓無線網路擁有同時支援多項多媒體應用的能力，包括高畫質（HD）影像串流，以實現802.11n標準的目標。
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今日首推的Broadcom BCM4322是在現今802.11n解決方案中，唯一能夠在單一矽晶片上集結一個無線區域網路（WLAN）次系統所需的全部元素。如此高度的整合，使得製造成本節省最高達40%，因而大幅降低802.11n的產品價格，提高路由器、DSL閘門、印表機與筆記型電腦等傳統無線裝置的採用率。除此之外，製造商還能藉由晶片尺寸小巧的特性，在以前從未應用WLAN功能的消費性電子產品，如電視、機上盒以及數位攝影機等，附加802.11n技術。
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: `" M0 Z( e) y+ |4 I) e實現影像轉移無線化
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數位娛樂內容已經是隨手可得，但如何在不同裝置間互相轉移仍是個挑戰；舉例來說，電腦與電視間缺乏簡單共通的連結方式，在二者間互傳影片一向令人大傷腦筋。新的Broadcom Intensi-fi晶片的尺寸、價格與效能無與倫比，因此利用Wi-Fi技術無線連結前述裝置以及其它市面上的裝置，將是可行的方式。一旦消費性電子廠商開始採用BCM4322設計旗下的多媒體產品，很快地，不論在家中或辦公室任何地方，消費者都能夠順利無縫地移轉影音內容。
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8 H8 [' j! e% `3 ^9 QBroadcom WLAN事業群副總裁暨總經理Michael Hurlston表示，「新的Intensi-fi晶片將整合度發展得淋漓盡致，消費者有機會買到體積更輕巧、價格更低、功能更先進的尖端裝置。由於價位合宜，勢必加速未來採用802.11n技術的腳步，並讓先前對Wi-Fi能否成為數位家庭網路的骨幹等疑慮一掃而空。」
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* X6 {) J; r8 n7 ?) P% O5 v1 gBroadcom Intensi-fi技術採用IEEE802.11n草案規格，在市場上備受歡迎，BCM4322無線區域網路晶片則是該項技術的第二代產品。Broadcom新晶片採用獨特的架構，資料處理速度最高達300Mbps，實際傳輸速度則超過200Mbps，其表現優於現有任何802.11n解決方案，以及大部份的有線網路產品。BCM4322的技術創新，提供更可靠的無線連結，增加無線網路的涵蓋範圍。有了這些新增的效能與更廣的傳輸範圍，Wi-Fi的使用者都可以在家中或辦公室任何無線裝置之間，快速傳送影像、照片、音樂和大型資料檔案。
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ABI Research無線連結市場分析師Philip Solis表示，「單晶片802.11n解決方案對802.11n家用消費電子裝置的普及很重要。由於單晶片的成本低、尺寸小，外接元件更少，將更容易應用在多媒體產品上，將有更多的家庭用戶採用。」
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BCM4322採用65奈米製程設計，製造商就能在小型行動裝置上附加最豐富的連結功能，卻無損電池的使用壽命。比起多晶片802.11n解決方案，該晶片尺寸足足少了一半，耗能最高可省50%。對於提供下一代輕薄型電腦運用的電腦製造商來說，逐漸轉向開發著重尺寸外型的全新連結產品，例如尺寸減半的新型迷你卡，是不可或缺的重點。
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技術資訊
BCM4322是目前唯一的802.11n解決方案，能夠在單一晶片上結合一顆802.11媒體存取控制器(MAC)、一顆基頻處理器、2.4GHz和5GHz無線電、與其它WLAN相關元件。如此的高度整合將WLAN次系統所需的元件數量劇縮三分之二，降低製造商的物料清單（BOM）成本高達40%。在業界當中，65奈米CMOS製程是製造高度整合通訊晶片最先進的技術，BCM4322則是第一個在設計時採用該製程的802.11n解決方案。
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65奈米(nm)製程為量產半導體時最先進的方法，該製程提供更高度的整合性，大幅降低通訊裝置的尺寸和功耗，和90奈米及130奈米製程截然不同。Broadcom擁有豐富完整的智財系列組合，才能善加利用65奈米製程整合多項領先市場的通訊技術。而產品組合較少、或是不夠完整的競爭對手，則無法完全發揮65奈米製程的優點。
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上市與價格
+ g! N! a+ o8 k  A+ IBCM4322目前提供樣品，正式產品預計於2008年第一季推出，目前可詢價。

) l0 _% B8 l! o% T關於Broadcom無線解決方案
8 N/ G+ [3 q4 x% F$ }, ?由於消費者需要無線元件能保持連結性，Broadcom目前以無線技術讓無線連結更快速、更可靠。具備業界最精密的產品組合，如Wi-Fi、藍牙®，以及其他整合解決方案，Broadcom讓一個真實的無線共生系統，提供一個橫跨各區域網路(LAN)與個人區域網路(PAN)的高品質使用經驗。該無線共生系統讓Broadcom 802.11n技術成為數位家庭的骨幹，並讓內建於802.11g以及藍牙解決方案的各類型元件提供無縫隙連結。
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